21시간, 17분 - Togotech

"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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와이어본딩
 
와이어본딩
 
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<li>연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
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<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li>대충 1.5mm에서 1nH
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<li> [[열가압 접합]];thermo-compression bonding
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<li>참조
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<li> [[다이본딩]]
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<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
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<li>참조
 
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<li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge
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<li>와이어 [[점 용접]]
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<li> [[테이프본딩]] - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
 +
<li> [[이방성 도전 접착제]]
 +
<li>와이어본더에 사용되는 [[UTHE 10H 초음파발생기]]
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<li>부품
 
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<li>보드에서 두 개 있음.
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<li> [[와이어본딩용R]]
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image:yhp4260a_009.jpg
 
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image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
 
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<li>TI, HP P/N 1854-0022
 
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image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]]
 
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<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
 
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image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
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<li>Au 볼 본딩
+
<li>기술자료
 +
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<li>초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
 
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<ol>
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<li>알루미나 기판
+
<li>위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
 +
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 +
<li>본딩와이어 인덕턴스
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
+
<li>대충 1.5mm에서 1nH
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+
<li> - 14
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image:tds460a01_059.jpg | 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
+
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image:tds460a01_060.jpg
 
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image:tds460a01_061.jpg
 
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image:tds460a01_062.jpg
 
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image:tds460a01_063.jpg | [[납땜]]하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
 
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</ol>
 
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<li>관찰 사진
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<li>연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
 
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<ol>
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
+
<li>경로 파악
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
+
<li> [[LAN IC]], Broadcom BCM5322M에서
 
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image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
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image:bcm5322_003.jpg
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image:tablet_c01_004_006.jpg
+
image:bcm5322_006.jpg
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image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
+
image:bcm5322_007.jpg
−
image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
+
image:bcm5322_008.jpg
−
image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
+
image:bcm5322_009.jpg
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰
+
<li>절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
+
<li> [[RF스위치IC]], SPDT, AC-438에서
 
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
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image:8960_12_008_001.jpg | 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.
−
image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
+
image:8960_12_008_002.jpg
 +
image:8960_12_008_003.jpg | 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 [[와이어본딩]] 했다.
 
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</ol>
 
</ol>
−
<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
+
<li>와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
−
<gallery>
 
−
image:st550_011_006.jpg
 
−
image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
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<li> Motorola [[Z8m]], 2009년
 
−
<gallery>
 
−
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
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image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
</gallery>
 
−
<li>LED 모듈에서
 
−
<gallery>
 
−
image:smd01_001.jpg
 
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image:smd01_002.jpg
 
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image:smd01_003.jpg
 
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image:smd01_004.jpg | stitch 본딩이 잘 안보임
 
−
image:smd01_005.jpg | 제너다이오드
 
−
image:smd01_006.jpg | security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate. 반면에 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
image:smd01_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>LED에서
 
 
<ol>
 
<ol>
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<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
+
<li> [[SMD퓨즈]]
 
<gallery>
 
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−
image:smd03_001.jpg
+
image:fuse_wire01_001.jpg
−
image:smd03_002.jpg
+
image:fuse_wire01_002.jpg
−
image:smd03_003.jpg
+
image:fuse_wire01_003.jpg
−
image:smd03_004.jpg
+
image:fuse_wire01_004.jpg
−
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−
image:smd03_006.jpg
 
−
image:smd03_007.jpg
 
−
image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
 
 
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−
</ol>
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<li> [[ML-7110B, Q-스위치]]
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>알루미늄 웨지 본딩
 
−
<ol>
 
−
<li>stitch-stitch "chain bonding"
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Yokogawa 7651]] DC 소스에서
 
−
<ol>
 
−
<li>Toshiba R373 [[LED-모듈]], 7x5 matrix LED
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:yokogawa7651_055.jpg | Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
+
image:ml7110b01q_034.jpg
−
image:yokogawa7651_056.jpg
 
−
image:yokogawa7651_057.jpg
 
−
image:yokogawa7651_058.jpg | 7x5배열
 
−
image:yokogawa7651_059.jpg | [[와이어본딩]] wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
 
 
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<li> 은성헬스빌 [[SP-7300]] 계기판에서
+
<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
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image:stationary_bicycle01_025_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
 
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image:stationary_bicycle01_026.jpg | [[MPU]]에서
 
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image:stationary_bicycle01_027_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
 
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image:stationary_bicycle01_028.jpg | 체지방 측정용(?) IC에서
 
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−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
 
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<ol>
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<li>AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
+
<li> [[YHP 4260A Universal Bridge]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>보드에서 두 개 있음.
 
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image:tds540_05_012.jpg
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image:yhp4260a_009.jpg
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image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
 
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<li>AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
+
<li>TI, HP P/N 1854-0022
 
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image:tds540_05_012_002.jpg
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image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]]
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image:tds540_05_012_003.jpg
 
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image:tds540_05_012_004.jpg
 
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image:tds540_05_012_005.jpg
 
 
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<li>알루미늄 초음파 웨지 [[와이어본딩]]
+
<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
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image:tds540_05_012_010.jpg
 
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<li>메탈 패키지에서
 
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<ol>
 
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<li> [[Keithley 220]] 전류소스에서, LM309K [[리니어 레귤레이터]]에서
 
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image:220_044.jpg
 
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image:220_045.jpg | 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
 
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image:220_046.jpg
 
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image:220_047.jpg
 
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−
<li>(와이어가 아닌) 초음파 본딩
 
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<ol>
 
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<li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
 
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<ol>
 
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<li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
 
 
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image:n4431_018.jpg
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image:yhp4260a_107_004.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
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image:n4431_019.jpg
 
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image:n4431_020.jpg | 철망 초음파본딩
 
 
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2025년 1월 9일 (목) 21:52 기준 최신판

와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
        1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
          1. Au 볼 와이어본딩
          2. Au 범프본딩
          3. Al 웨지 와이어본딩
          4. Cu 볼 와이어본딩
          5. Cu 웨지 와이어본딩
          6. Au 웨지 와이어본딩
          7. 리본 본딩
        2. 기술
          1. 와이어본딩 패드
        3. 소모품
          1. 본딩 캐필러리
    2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
    3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
    4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
      4. 와이어본더에 사용되는 UTHE 10H 초음파발생기
    5. 부품
      1. 와이어본딩용R
  2. 기술자료
    1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
    2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
    1. 경로 파악
      1. LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
        • bcm5322 003.jpg
        • bcm5322 006.jpg
        • bcm5322 007.jpg
        • bcm5322 008.jpg
        • bcm5322 009.jpg
    2. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서

        • 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

        • 8960 12 008 002.jpg

        • 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

    3. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
        • fuse wire01 001.jpg
        • fuse wire01 002.jpg
        • fuse wire01 003.jpg
        • fuse wire01 004.jpg
      2. ML-7110B, Q-스위치
        • ml7110b01q 034.jpg
  4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP 4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
        • yhp4260a 009.jpg

        • 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=와이어본딩&oldid=81596"