21시간, 38분 - Togotech

"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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<li>와이어 [[점 용접]]
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<li> [[테이프본딩]] - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
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<li>와이어본더에 사용되는 [[UTHE 10H 초음파발생기]]
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<li>절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
 
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<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
 
<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
 
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<li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge
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<li>보드에서 두 개 있음.
 
<li>보드에서 두 개 있음.
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<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
 
<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
 
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image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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2025년 1월 9일 (목) 21:52 기준 최신판

와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
        1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
          1. Au 볼 와이어본딩
          2. Au 범프본딩
          3. Al 웨지 와이어본딩
          4. Cu 볼 와이어본딩
          5. Cu 웨지 와이어본딩
          6. Au 웨지 와이어본딩
          7. 리본 본딩
        2. 기술
          1. 와이어본딩 패드
        3. 소모품
          1. 본딩 캐필러리
    2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
    3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
    4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
      4. 와이어본더에 사용되는 UTHE 10H 초음파발생기
    5. 부품
      1. 와이어본딩용R
  2. 기술자료
    1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
    2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
    1. 경로 파악
      1. LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
        • bcm5322 003.jpg
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        • bcm5322 007.jpg
        • bcm5322 008.jpg
        • bcm5322 009.jpg
    2. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서

        • 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

        • 8960 12 008 002.jpg

        • 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

    3. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
        • fuse wire01 001.jpg
        • fuse wire01 002.jpg
        • fuse wire01 003.jpg
        • fuse wire01 004.jpg
      2. ML-7110B, Q-스위치
        • ml7110b01q 034.jpg
  4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP 4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
        • yhp4260a 009.jpg

        • 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
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