286일, 16시간, 20분 - Togotech

"Xtal세라믹"의 두 판 사이의 차이
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Xtal 세라믹패키지
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Xtal세라믹
 
<ol>
 
<ol>
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<li>관련 링크
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<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
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<li> , [[Xtal]]
+
<li> [[수정부품]]
−
<li> , [[Xtal금속]]
+
<ol>
 +
<li> [[Xtal]] 공진기
 +
<ol>
 +
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기 - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>데모 키트에서
+
</ol>
 +
<li>참조
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Partron
+
<li> [[Xtal 측정]]
 +
<li> [[세라믹 패키지 수정 발진기]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>반제품
 +
<ol>
 +
<li>3225
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>15/09/02 촬영
+
<li>오랫동안 보관된,
 
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<gallery>
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image:partron1_001.jpg
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image:xtal3225_semi01_001.jpg | 패키지 공급 트레이
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image:partron1_002.jpg
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image:xtal3225_semi01_002.jpg
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image:partron1_003.jpg
+
image:xtal3225_semi01_003.jpg
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image:partron1_004.jpg
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image:xtal3225_semi01_004.jpg | resin bleed out
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image:partron1_005.jpg
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image:xtal3225_semi01_005.jpg | 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.
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image:partron1_006.jpg
+
</gallery>
−
image:partron1_007.jpg
+
</ol>
−
image:partron1_008.jpg
+
<li>2520
−
image:partron1_009.jpg
+
<ol>
−
image:partron1_010.jpg
+
<li>리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
−
image:partron1_011.jpg
+
<gallery>
−
image:partron1_012.jpg
+
image:xtal2520_semi01_001.jpg
−
image:partron1_013.jpg
+
</gallery>
−
image:partron1_014.jpg
+
</ol>
−
image:partron1_015.jpg
+
<li>2016
−
image:partron1_016.jpg
+
<ol>
−
image:partron1_017.jpg
+
<li>세라믹 리드 실링(실패)
 +
<gallery>
 +
image:xtal2016_semi01_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>kHz제품
+
<li>세트에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>금속 리드 융착
+
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
+
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sbc01_006.jpg
+
image:sph_m8400_018.jpg | 빨강화살표 10개
−
image:sbc01_007.jpg | RTC
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>용도
 +
<ol>
 +
<li>1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
 +
<li>3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
 +
<li>5 PMIC에서 kHz
 +
<li>6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
 +
<li>7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
 +
<li>8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속 리드 용접
+
<li>MHz
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>3G 모듈에서
+
<li>흰색 알루미나 캐비티 리드
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>모듈에서
+
<li>삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:3g_module01_025.jpg | QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
+
image:hdd06_005.jpg
−
image:3g_module01_027.jpg | RTC 및 TCXO
+
image:hdd06_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
+
<li>[[PLC]] CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal_khz01_001.jpg
+
image:plc1_cpu_018.jpg | Hex inverter
−
image:xtal_khz01_002.jpg
+
image:plc1_cpu_019.jpg | 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서
−
image:xtal_khz01_003.jpg
+
image:plc1_cpu_020.jpg
−
image:xtal_khz01_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
+
image:plc1_cpu_021.jpg
 +
image:plc1_cpu_022.jpg | 검정 유리로 구멍을 매움
 +
image:plc1_cpu_023.jpg
 +
image:plc1_cpu_024.jpg | 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
+
<li>금속 캐비티 캡
 +
<ol>
 +
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , Southbridge 칩셋용
 +
<ol>
 +
<li>24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal_smd_03_002.jpg
+
image:lenovo_ideapad_073.jpg | 24MHz
−
image:xtal_smd_03_003.jpg
+
image:lenovo_ideapad_074.jpg
−
image:xtal_smd_03_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
+
image:lenovo_ideapad_074_001.jpg | 금속 캐비티
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
+
<li>뚜껑을 벗기니
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:Xtal_gt_b7722_003.jpg
+
image:lenovo_ideapad_074_002.jpg | 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
−
image:Xtal_gt_b7722_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
+
image:lenovo_ideapad_074_003.jpg | 툭 튀어 나온 블랭크 받침대
 +
image:lenovo_ideapad_074_004.jpg | 에폭시 실링
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>알루미나 세라믹 리드
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>세라믹 캐비티 캡
 +
<ol>
 +
<li>KSS
 +
<ol>
 +
<li>KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
 +
<ol>
 +
<li>[[펠티어]] SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)
+
<li>NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
 +
<gallery>
 +
image:peltier_ctrl01_006.jpg
 +
image:peltier_ctrl01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:startac01_003.jpg | 32.768k
+
image:peltier_ctrl01_011_001.jpg
 +
image:peltier_ctrl01_011_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
+
<li>이 제품을 측정함. [[Xtal 측정]] 참조
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>KSS CX1255GB  - 흰색베이스
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>#3 튜닝포크 NDK A9Z
+
<li>KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal_smd_03_001.jpg | 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
+
image:xtal2_001.jpg | 11.8x5.5mm
 +
image:xtal2_002.jpg
 +
image:xtal2_003.jpg
 +
image:xtal2_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[니콘넥시브 VM-150N 제어보드]], 엔코더 보드에서
 +
<gallery>
 +
image:vm150n04_029.jpg
 +
image:vm150n04_029_003.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>투명 유리창 리드
+
<li>Kyocera
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
+
<li> [[6651A]] DC전원공급기
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:u_100_003.jpg
+
image:6651a01_021.jpg | Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver
−
image:u_100_004.jpg | 두 개 사용
 
−
image:fork04_001.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
+
<li>MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
 +
<ol>
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_14_017.jpg | 25MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_018.jpg | 14.318MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_019.jpg | 1.843MHz, 7x5mm
 +
image:8960_14_020.jpg | 40MHz, 7x5mm
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>MHz
+
<li>River
 +
<ol>
 +
<li>FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>흰색 알루미나 리드
+
<li>데이터시트 - 1p
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
+
<li>위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
 +
<li>가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
 +
</ol>
 +
<li> [[Sony XCD-SX910CR]] IEEE1394 동영상카메라에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hdd06_005.jpg
+
image:xcd_sx910cr_009.jpg | RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm
−
image:hdd06_009.jpg
+
image:xcd_sx910cr_009_001.jpg | 12.500MHz, 에폭시 실링
 +
image:xcd_sx910cr_009_002.jpg | 24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter
 +
image:xcd_sx910cr_009_003.jpg | 콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>세라믹 캐비티 캡
+
</ol>
 +
<li> [[E3640A]] DC전원공급기
 +
<gallery>
 +
image:e3640a01_012.jpg | N80C196KB16, 16bit, Intel MCS-96 계열 [[MCU]], 12MHz [[Xtal세라믹]]
 +
</gallery>
 +
<li>HDD에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
+
<li>Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
 +
<gallery>
 +
image:hdd3p5_04_009.jpg | Marvell 88i6889
 +
image:xtal_smd_10_001.jpg | 8.0x4.5mm
 +
image:xtal_smd_10_002.jpg
 +
image:xtal_smd_10_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal2_001.jpg
+
image:hdd3p5_06_005.jpg | MC68HC11A0, HC11-series 8-bit [[MCU]], 12MHz [[Xtal세라믹]]
−
image:xtal2_002.jpg
+
image:hdd3p5_06_006.jpg | STMicroelectronics AP0630 SECABAAS BP1ZD248 ABAA, 32MHz [[Xtal세라믹]]
−
image:xtal2_003.jpg
 
−
image:xtal2_004.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
+
</ol>
 +
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서, DMB 파트
 +
<ol>
 +
<li>뒷면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:vm150n04_029.jpg
+
image:ite1000_01_073.jpg | DMB 모듈 뒤
−
image:vm150n04_029_003.jpg
+
image:ite1000_01_074.jpg | 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit
 +
image:ite1000_01_075.jpg | 프리트 실링, 은전극
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>POS용 셀러론 PC에서
+
</ol>
 +
<li>컴퓨터에서
 +
<ol>
 +
<li>POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc03_005.jpg | X-tal2
+
image:pc03_005.jpg | 납땜 패드 면적이 매우 크게
−
image:pc03_006.jpg | X-tal3
+
image:pc03_006.jpg | 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
+
<li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:eslim_03_001.jpg | 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
 
image:eslim_03_001.jpg | 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
132번째 줄: 221번째 줄:
 
image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz
 
image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]] - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>25MHz
 
<li>25MHz
152번째 줄: 241번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373  - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<li>GPU
 
<li>GPU
 
<gallery>
 
<gallery>
173번째 줄: 263번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:e3640a01_012.jpg | Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
 
image:e3640a01_012.jpg | Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]에서
 +
<gallery>
 +
image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz
 +
image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz
 +
</gallery>
 +
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_079_001.jpg | 회사로고 IiI
 +
image:lenovo_ideapad_079_002.jpg | frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
 +
</gallery>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_082.jpg
 +
image:surface_book3_083.jpg | USB 컨트롤러 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기
 +
image:surface_book3_083_001.jpg | 조명 A상태(금색으로 보인다)
 +
image:surface_book3_083_002.jpg | 조명 B상태(은색이다.)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속 리드 저항용점
+
<li>금속 리드 [[저항 용접]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>delidding(뚜껑 벗기기)
 
<li>delidding(뚜껑 벗기기)
186번째 줄: 294번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서
+
<li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라
 +
<ol>
 +
<li>28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gpstarplus565_034.jpg | RF-IC
+
image:camera3_017.jpg | 28.636MHz [[Xtal세라믹]]
−
image:gpstarplus565_035.jpg | RF-IC용 X-TAL
 
−
image:gpstarplus565_036.jpg | ZA285
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
+
</ol>
 +
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:intel3945_003.jpg
+
image:intel3945_004.jpg | TXC 40.0
−
image:intel3945_004.jpg
 
 
image:intel3945_005.jpg
 
image:intel3945_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Smart Watch, U80
+
<li> [[U80 스마트 손목시계]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>세트 및 PCB에서
 
<li>세트 및 PCB에서
207번째 줄: 315번째 줄:
 
<li>분해
 
<li>분해
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal_smd_09_001.jpg
+
image:xtal_smd_09_001.jpg | 26MHz
 
image:xtal_smd_09_002.jpg
 
image:xtal_smd_09_002.jpg
 
image:xtal_smd_09_003.jpg
 
image:xtal_smd_09_003.jpg
225번째 줄: 333번째 줄:
 
image:xtal05_001.jpg | 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
 
image:xtal05_001.jpg | 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
 +
<gallery>
 +
image:w4700_058.jpg | 2457P E886A [[Xtal세라믹]] 공진기에서는 리드를 [[저항 용접]]으로 실링하였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<ol>
 
<ol>
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</ol>
 
</ol>
−
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시
+
<li>2010 [[GT-E2152]] 피처폰에서
 
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−
image:gt_e2152_005.jpg
+
image:gt_e2152_005.jpg | 26MHz
−
image:gt_e2152_006.jpg | 26MHz
+
image:gt_e2152_006.jpg | 디캡
 
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−
<li>Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
+
<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]] , 카메라 모듈에서
 
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image:fujitsue8410_083.jpg
 
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image:pc_camera01_004.jpg
 
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image:pc_camera01_010.jpg | 직각사각형으로 트리밍
 
image:pc_camera01_010.jpg | 직각사각형으로 트리밍
 +
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 +
<li>라이트컴 미라캐스트,
 +
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image:wifi_dongle01_009.jpg | CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)
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 +
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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<ol>
 +
<li>적외선 송수신 파트에서
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image:ite1000_01_013.jpg | Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET
 +
image:ite1000_01_014.jpg | 5.0x3.2mm 20MHz
 +
image:ite1000_01_015.jpg | 은전극
 +
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 +
<li>CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
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 +
image:ite1000_01_077.jpg
 +
image:ite1000_01_085.jpg | 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit
 +
image:ite1000_01_086.jpg
 +
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 +
<li>NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해
 +
<gallery>
 +
image:ite1000_01_069.jpg | TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)
 +
image:ite1000_01_070.jpg | 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit
 +
image:ite1000_01_071.jpg | 은전극
 +
</gallery>
 +
<li>FM transmitter Module
 +
<gallery>
 +
image:ite1000_01_090.jpg | M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용
 +
image:ite1000_01_091.jpg | Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter
 +
image:ite1000_01_093.jpg | 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.
 +
image:ite1000_01_094.jpg | 금전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속리드 e-beam 용접
+
<li>KONY 제조
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기술
+
<li> [[SSD]]에서, DECA DHC-180ZF
 +
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 +
image:ssd03_019.jpg | M4353TS208
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image:ssd03_020.jpg | KONY 20.000
 +
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 +
</ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
+
<li>[[WiFi모듈]]에서 1.6x1.2x0.3mm [[Xtal세라믹]]
−
<li>전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
+
<gallery>
−
<li>실링하는데 10msec 소요된다.
+
image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
 +
image:iphone5s01_117_006.jpg | 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정
 +
image:iphone5s01_117_007.jpg | 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
+
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
 +
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image:sm_g160n_067_001.jpg
 +
image:sm_g160n_067_002.jpg
 +
image:sm_g160n_067_003.jpg | 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
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</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
 +
<ol>
 +
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
 +
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 +
image:w4700_049.jpg
 +
image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
 +
image:w4700_061.jpg
 +
image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
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 +
image:lm_y110s_034_001.jpg | 19.2MHz로 추측되는 19200 마킹, 2.0x1.6mm, 코바링이 없다. 회색 고강도 세라믹이다.
 +
image:lm_y110s_034_002.jpg | 도전성 접착제 도포 부위에 블랭크 마운팅용 돌기가 있다. 반대편에는 받침점이 없다.
 +
image:lm_y110s_034_003.jpg | 시간차를 고려한 [[동박 배선]] 왜(?)
 +
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
 +
</gallery>
 +
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
 +
<gallery>
 +
image:sm_g160n_068_001.jpg
 +
image:sm_g160n_068_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
 +
image:sm_g160n_068_003.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
 +
<gallery>
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image:redmi_note6pro_022.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
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 +
</ol>
 +
<li>금속리드 [[전자빔 용접]]
 +
<ol>
 +
<li> [[Sanyo VPC-J2]] 디지털 콤팩트카메라
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 +
image:vpc_j2_008.jpg | 28.636MHz
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</gallery>
 +
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]]핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
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<gallery>
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image:w4700_043.jpg
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image:w4700_044.jpg | CSR 41B14 BT
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image:w4700_045.jpg | River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
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image:w4700_046.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>사진
 
<li>사진
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</ol>
 
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
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<gallery>
 +
image:sm_g160n_066_001.jpg | River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)
 +
image:sm_g160n_066_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
 +
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 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
 +
<ol>
 +
<li> [[습도계]], XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC
 +
<gallery>
 +
image:hygrometer05_008.jpg | CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz
 +
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2024년 2월 9일 (금) 21:04 기준 최신판

Xtal세라믹

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal 공진기
        1. Xtal세라믹 공진기 - 이 페이지
          1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
      2. 참조
        1. Xtal 측정
        2. 세라믹 패키지 수정 발진기
  2. 반제품
    1. 3225
      1. 오랫동안 보관된,

        • 패키지 공급 트레이

        • xtal3225 semi01 002.jpg
        • xtal3225 semi01 003.jpg

        • resin bleed out

        • 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.

    2. 2520
      1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
        • xtal2520 semi01 001.jpg
    3. 2016
      1. 세라믹 리드 실링(실패)
        • xtal2016 semi01 001.jpg
  3. 세트에서
    1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
      1. 사진

        • 빨강화살표 10개

      2. 용도
        1. 1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
        2. 3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
        3. 5 PMIC에서 kHz
        4. 6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
        5. 7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
        6. 8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 캐비티 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
        • hdd06 005.jpg
        • hdd06 009.jpg
      2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units

        • Hex inverter

        • 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서

        • plc1 cpu 020.jpg
        • plc1 cpu 021.jpg

        • 검정 유리로 구멍을 매움

        • plc1 cpu 023.jpg

        • 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실

    2. 금속 캐비티 캡
      1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , Southbridge 칩셋용
        1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
          1. 외관

            • 24MHz

            • lenovo ideapad 074.jpg

            • 금속 캐비티

          2. 뚜껑을 벗기니

            • 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

            • 툭 튀어 나온 블랭크 받침대

            • 에폭시 실링

    3. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS
        1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
          1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
            1. NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
              • peltier ctrl01 006.jpg
              • peltier ctrl01 011.jpg
            2. 11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
              • peltier ctrl01 011 001.jpg
              • peltier ctrl01 011 002.jpg
            3. 이 제품을 측정함. Xtal 측정 참조
        2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
          1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling

            • 11.8x5.5mm

            • xtal2 002.jpg
            • xtal2 003.jpg
            • xtal2 004.jpg
        3. 니콘넥시브 VM-150N 제어보드, 엔코더 보드에서
          • vm150n04 029.jpg
          • vm150n04 029 003.jpg
      2. Kyocera
        1. 6651A DC전원공급기

          • Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver

      3. MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
        1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서

          • 25MHz, 7x5mm

          • 14.318MHz, 7x5mm

          • 1.843MHz, 7x5mm

          • 40MHz, 7x5mm

      4. River
        1. FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
          1. 데이터시트 - 1p
            1. 위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
            2. 가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
          2. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서

            • RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm

            • 12.500MHz, 에폭시 실링

            • 24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter

            • 콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩

      5. E3640A DC전원공급기
      6. HDD에서
        1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2

          • Marvell 88i6889

          • 8.0x4.5mm

          • xtal smd 10 002.jpg
          • xtal smd 10 003.jpg
        2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
      7. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
        1. 뒷면

          • DMB 모듈 뒤

          • 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit

          • 프리트 실링, 은전극

      8. 컴퓨터에서
        1. POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서

          • 납땜 패드 면적이 매우 크게

          • 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?

        2. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개

          • 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기

          • 그래픽칩 29.498MHz

          • LAN칩 #1 25MHz

          • LAN칩 #2 25MHz

        3. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. 25MHz
            • fujitsue8410 062.jpg
          2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
            • xtal smd 04 001.jpg
            • xtal smd 04 002.jpg
          3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
            • fujitsue8410 075.jpg
          4. 24.576MHz
            • xtal smd 05 001.jpg
        4. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
          1. 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          2. GPU

            • 접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함

            • xtal smd 07 001.jpg
            • xtal smd 07 002.jpg
            • xtal smd 07 003.jpg
          3. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.

            • 14.318MHz XTAL

            • xtal smd 08 001.jpg
            • xtal smd 08 002.jpg
            • xtal smd 08 003.jpg

            • 전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????

            • 블랭크 beveling 베벨링

          4. E3640A 8V/3A, 20V1.5A

            • Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal

        5. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
        6. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm

          • 회사로고 IiI

          • frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩

        7. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
          • surface book3 082.jpg

          • USB 컨트롤러 IC용 Xtal세라믹 공진기

          • 조명 A상태(금색으로 보인다)

          • 조명 B상태(은색이다.)

    4. 금속 리드 저항 용접
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
          • tpms01 012.jpg
          • tpms01 042.jpg
      2. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
        1. 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
      3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • TXC 40.0

        • intel3945 005.jpg
      4. U80 스마트 손목시계
        1. 세트 및 PCB에서
          • u80 001.jpg
          • u80 005.jpg
        2. 분해

          • 26MHz

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          • xtal smd 09 003.jpg

          • bevelling 이 약하게 되어 있음

          • 앞 뒤 전극을 연결하는 측면

      5. Transcend 64G SSD에서
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        • ssd02 013.jpg

        • - 레이저 마킹, 빛 반사로

      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈

        • 26MHz

        • 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?

      7. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
      8. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
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        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
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      9. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
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        2. WiFi용 4MHz, 금전극
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        3. 26MHz
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      10. 2010 GT-E2152 피처폰에서

        • 26MHz

        • 디캡

      11. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410 , 카메라 모듈에서
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        • pc camera01 004.jpg

        • 직각사각형으로 트리밍

      12. 라이트컴 미라캐스트,

        • CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)

      13. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        1. 적외선 송수신 파트에서

          • Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET

          • 5.0x3.2mm 20MHz

          • 은전극

        2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
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          • 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit

          • ite1000 01 086.jpg
        3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해

          • TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)

          • 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit

          • 은전극

        4. FM transmitter Module

          • M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용

          • Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter

          • 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.

          • 금전극

      14. KONY 제조
        1. SSD에서, DECA DHC-180ZF

          • M4353TS208

          • KONY 20.000

      15. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. WiFi모듈에서 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹

          • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

          • 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정

          • 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함

      16. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
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          • sm g160n 067 002.jpg

          • 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위

    5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
      1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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          • 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)

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          • direct seam welding(no-kovar ring)

      2. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰

        • 19.2MHz로 추측되는 19200 마킹, 2.0x1.6mm, 코바링이 없다. 회색 고강도 세라믹이다.

        • 도전성 접착제 도포 부위에 블랭크 마운팅용 돌기가 있다. 반대편에는 받침점이 없다.

        • 시간차를 고려한 동박 배선 왜(?)

        • NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.

      3. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
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          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

          • 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서

      4. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
    6. 금속리드 전자빔 용접
      1. Sanyo VPC-J2 디지털 콤팩트카메라

        • 28.636MHz

      2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
        • w4700 043.jpg

        • CSR 41B14 BT

        • River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)

        • w4700 046.jpg
      3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
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          • xtal smd 06 002.jpg
          • xtal smd 06 003.jpg
        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
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        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
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        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
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      4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서

          • River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)

          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

    7. 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
      1. 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC

        • CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz

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