"SM-G160N"의 두 판 사이의 차이

2020년 9월 3일 (목) 17:03 기준 최신판

삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N - 이 페이지
기술자료
1. 외부 링크
  1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G160NZKSKOO/
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20%ED%8F%B4%EB%8D%942
  3. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/Samsung_Galaxy_Folder_2
  4. 2017년 출시
2. 분해제품 모델: SM-G160N, 제조연월일 2018년 10월 8일
  1. LTE Bands
    1. 1: 2100
    2. 3: 1800
    3. 5: 850
    4. 7: 2600
    5. 8: 900
  2. 3G UMTS(WCDMA) B5:850, B2:1900, B1:2100
  3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
외관
- 색상: 와인레드
- 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N, 16GB, 제조년월일 20181008
- WiFi 2.4GHz/5GHz/GPS 안테나가 보인다.
뜯으면
1. 분해
2. 내부
3. 실드깡통
  - 동 테이프
  - 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
4. 주회로
Main 안테나
1. 가장 아래, 사출물 속에 들어가 있는 메인 안테나
  - Main 안테나, Elite
  - E24
2. Main 안테나 접점
3. Main 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블C
  - Infineon, IFX BGSA13, M4820C
  - 전극폭=0.56um
  - 작은 다이버시티용과 크기 비교
4. Main Modem 칩 주변
  1. 외관
    - WTR2965 3.3x3.26mm Modem/GPS RF chip
    - 수직으로 세우는 무라타 하이Q RF용L
  2. SAW-GPS 2nd 필터
    - 두 화살표에 같은 SAW 필터, 왼쪽 1st, 오른쪽 2nd
    - 화살표 SAW 필터
  3. 분해
  4. FEMiD, SAW-핸드폰DPX가 6개 사용
    - Murata D5D04 W8911,
    - 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
  5. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯, 방열테이프가 떨어져 없어진듯
    - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
  6. Skyworks 77649-11 PAM
  7. 외장 DPX, 마킹 a(alpha)BV
Diversity 안테나
1. Diversity 안테나 접점
2. Diversity 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블C
  - 전극폭 0.40um
3. Rx Diversity FEM
  1. 외관
    - Murata LFU1J W8831
  2. 내부
    - dual band SAW-핸드폰RF 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개
4. Band2 Rx(1930~1990MHz) SAW-핸드폰RF
  - FML 8 1.1x0.9mm
  - 0.49 x 0.63mm
  - HG60BA0 MP5 KKS(김경식), Band2 Rx(1930~1990MHz) 1900
WiFi+GPS 안테나
1. 안테나 접점
2. 부품 레이아웃
  - Qualcomm WCN3660B 2.4G/5GHz WLAN, BT 4.x, FM radio
  - SAW-GPS필터 7HK R 1.1x0.9mm , WiFi용 SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
3. WiFi용, Epcos 회사, SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
  - 0.90 x 0.67mm
4. SAW-GPS 1st 필터
  1. 외관
    - 안테나 - 다이플렉서 - 1st SAW - LNA -> WTR2965 메인 모뎀칩 앞 2nd SAW로
  2. 분해
    - 0.55x0.76mm, 맨위 HBC(홍병철)
    - HG89XA4 MP1 LMH(이민형)
메인 카메라 관련
1. 와이어본딩된 플래시LED
  - 볼록 렌즈
  - 높이를 올리기 위한 4.5mm 두께 PCB 인터포저
  - 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
2. 카메라 고정
  - SM-G1600
  - 방열
3. 카메라 액추에이터 전류인가하면서 임피던스 특성 측정
  - -전류는 렌즈를 튀어나오게 한다.
4. 앞면 사출물을 뜯어내고, 카메라 액추에이터 공진주파수 관찰
  1. 판스프링(leaf spring) 관찰
  2. 선 그래프
    - 앞으로 튀어나올수록 공진은 깨끗하고 공진주파수는 낮아진다.
  3. 맵 그래프
MEMS마이크
- A6201 S1111 15, 3.0x2.5mm, 뚜껑에 구멍이 있는 top 타입
- Ha1 Omron
마이크로 스피커
- 인천시 BSE 회사
- 백볼륨 구조
- F-PCB로 연결
- 구리선과 접합되는 곳
디스플레이 쪽에서
- 폴더쪽에 연결되는 F-PCB
- 8층 F-PCB
2.0x1.6mm 전류검출용R
- 일반 칩저항과 동일한 외부전극
- SMT 아래면이 저항패턴
- 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 레이저 트리밍
Xtal세라믹, 3개 첫사진은 모두 동일배율
1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
  - River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱
  - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
2. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
  - 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
3. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
  - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
  - 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서

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 <gallery>
 image:sm_g160n_024.jpg
-image:sm_g160n_025.jpg | [[실드깡통]]을 벗기면
+</gallery>
-image:sm_g160n_026.jpg | [[실드깡통]]
+<li>[[실드깡통]]
+<gallery>
+image:sm_g160n_025.jpg
+image:sm_g160n_026.jpg
+image:sm_g160n_026_001.jpg | 동 테이프
+image:sm_g160n_026_002.jpg | 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
+</gallery>
+<li>주회로
+<gallery>
 image:sm_g160n_027.jpg
 </gallery>
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 <gallery>
 image:sm_g160n_017.jpg
+</gallery>
+<li>Main 안테나용 Antenna Tuning Switches용 [[튜너블C]]
+<gallery>
 image:sm_g160n_018.jpg
+image:sm_g160n_018_001.jpg | Infineon, IFX BGSA13, M4820C
+image:sm_g160n_018_002.jpg
+image:sm_g160n_018_003.jpg
+image:sm_g160n_018_004.jpg | 전극폭=0.56um
+image:sm_g160n_018_005.jpg | 작은 다이버시티용과 크기 비교
 </gallery>
 <li>Main Modem 칩 주변
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 image:sm_g160n_037.jpg | 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
 </gallery>
-<li>WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 [[EMC]] 테이프인듯, 방열판에 닿지 않는다.
+<li>WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 [[EMC]] 테이프인듯, 방열테이프가 떨어져 없어진듯
 <gallery>
 image:sm_g160n_039.jpg
@@ 108번째 줄: / 124번째 줄: @@
 </ol>
 </ol>
-<li>Rx Diversity 안테나
+<li>Diversity 안테나
 <ol>
-<li>Rx Diversity 안테나 접점
+<li>Diversity 안테나 접점
 <gallery>
 image:sm_g160n_014.jpg
+</gallery>
+<li>Diversity 안테나용 Antenna Tuning Switches용 [[튜너블C]]
+<gallery>
 image:sm_g160n_015.jpg
+image:sm_g160n_015_001.jpg
+image:sm_g160n_015_002.jpg
+image:sm_g160n_015_003.jpg | 전극폭 0.40um
 </gallery>
 <li>Rx Diversity FEM
@@ 174번째 줄: / 196번째 줄: @@
 <gallery>
 image:sm_g160n_019.jpg | 볼록 렌즈
-image:sm_g160n_020.jpg | 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저
+image:sm_g160n_020.jpg | 높이를 올리기 위한 4.5mm 두께 PCB 인터포저
+image:sm_g160n_020_001.jpg | 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
 </gallery>
 <li>카메라 고정
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 image:sm_g160n_059.jpg | [[방열]]
 </gallery>
-<li>[[AF 액추에이터]] 전류인가하면서 임피던스 특성 측정
+<li>[[카메라 액추에이터]] 전류인가하면서 임피던스 특성 측정
 <gallery>
 image:sm_g160n_060.jpg
-image:sm_g160n_060_001.png
+image:sm_g160n_060_001.png | -전류는 렌즈를 튀어나오게 한다.
 </gallery>
-<li>앞면 사출물을 뜯어내고 [[AF 액추에이터]] 판스프링(leaf spring) 관찰
+<li>앞면 사출물을 뜯어내고, [[카메라 액추에이터]] 공진주파수 관찰
+<ol>
+<li>판스프링(leaf spring) 관찰
 <gallery>
 image:sm_g160n_061.jpg
 image:sm_g160n_062.jpg
+</gallery>
+<li>선 그래프
+<gallery>
+image:sm_g160n_062_001.png
+image:sm_g160n_062_002.png | 앞으로 튀어나올수록 공진은 깨끗하고 공진주파수는 낮아진다.
+</gallery>
+<li>맵 그래프
+<gallery>
+image:sm_g160n_062_003.png
+image:sm_g160n_062_004.png
 </gallery>
+</ol>
 </ol>
 <li>[[MEMS마이크]]
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 image:sm_g160n_010.jpg | 인천시 BSE 회사
 image:sm_g160n_011.jpg | 백볼륨 구조
-image:sm_g160n_012.jpg | F-PCB로 연결
+image:sm_g160n_012.jpg | [[F-PCB]]로 연결
 image:sm_g160n_013.jpg | 구리선과 접합되는 곳
 </gallery>
@@ 211번째 줄: / 247번째 줄: @@
 image:sm_g160n_064.jpg | 8층 [[F-PCB]]
 </gallery>
+<li>2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
+<gallery>
+image:sm_g160n_065.jpg | 일반 칩저항과 동일한 외부전극
+image:sm_g160n_065_001.jpg | SMT 아래면이 저항패턴
+image:sm_g160n_065_002.jpg | 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 [[레이저 트리밍]]
+</gallery>
+<li> [[Xtal세라믹]], 3개 첫사진은 모두 동일배율
+<ol>
+<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
+<gallery>
+image:sm_g160n_066_001.jpg | River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱
+image:sm_g160n_066_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
+</gallery>
+<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
+<gallery>
+image:sm_g160n_067_001.jpg
+image:sm_g160n_067_002.jpg
+image:sm_g160n_067_003.jpg | 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
+</gallery>
+<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
+<gallery>
+image:sm_g160n_068_001.jpg
+image:sm_g160n_068_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
+image:sm_g160n_068_003.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
+</gallery>
+</ol>
 </ol>