"SM-G160N"의 두 판 사이의 차이

 
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image:sm_g160n_025.jpg | [[실드깡통]]을 벗기면
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image:sm_g160n_026.jpg | [[실드깡통]]
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<li>[[실드깡통]]
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image:sm_g160n_026_001.jpg | 동 테이프
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image:sm_g160n_026_002.jpg | 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
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<li>주회로
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image:sm_g160n_010.jpg | 인천시 BSE 회사
 
image:sm_g160n_010.jpg | 인천시 BSE 회사
 
image:sm_g160n_011.jpg | 백볼륨 구조
 
image:sm_g160n_011.jpg | 백볼륨 구조
image:sm_g160n_012.jpg | F-PCB로 연결
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image:sm_g160n_012.jpg | [[F-PCB]]로 연결
 
image:sm_g160n_013.jpg | 구리선과 접합되는 곳
 
image:sm_g160n_013.jpg | 구리선과 접합되는 곳
 
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image:sm_g160n_064.jpg | 8층 [[F-PCB]]
 
image:sm_g160n_064.jpg | 8층 [[F-PCB]]
 
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<li>2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
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image:sm_g160n_065.jpg | 일반 칩저항과 동일한 외부전극
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image:sm_g160n_065_001.jpg | SMT 아래면이 저항패턴
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image:sm_g160n_065_002.jpg | 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 [[레이저 트리밍]]
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<li> [[Xtal세라믹]], 3개 첫사진은 모두 동일배율
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<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
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image:sm_g160n_066_001.jpg | River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱
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image:sm_g160n_066_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
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<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
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image:sm_g160n_067_002.jpg
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image:sm_g160n_067_003.jpg | 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
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<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
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image:sm_g160n_068_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
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image:sm_g160n_068_003.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
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2020년 9월 3일 (목) 17:03 기준 최신판

삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G160NZKSKOO/
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20%ED%8F%B4%EB%8D%942
      3. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/Samsung_Galaxy_Folder_2
      4. 2017년 출시
    2. 분해제품 모델: SM-G160N, 제조연월일 2018년 10월 8일
      1. LTE Bands
        1. 1: 2100
        2. 3: 1800
        3. 5: 850
        4. 7: 2600
        5. 8: 900
      2. 3G UMTS(WCDMA) B5:850, B2:1900, B1:2100
      3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
  3. 외관
  4. 뜯으면
    1. 분해
    2. 내부
    3. 실드깡통
    4. 주회로
  5. Main 안테나
    1. 가장 아래, 사출물 속에 들어가 있는 메인 안테나
    2. Main 안테나 접점
    3. Main 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블C
    4. Main Modem 칩 주변
      1. 외관
      2. SAW-GPS 2nd 필터
      3. 분해
      4. FEMiD, SAW-핸드폰DPX가 6개 사용
      5. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯, 방열테이프가 떨어져 없어진듯
      6. Skyworks 77649-11 PAM
      7. 외장 DPX, 마킹 a(alpha)BV
  6. Diversity 안테나
    1. Diversity 안테나 접점
    2. Diversity 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블C
    3. Rx Diversity FEM
      1. 외관
      2. 내부
    4. Band2 Rx(1930~1990MHz) SAW-핸드폰RF
  7. WiFi+GPS 안테나
    1. 안테나 접점
    2. 부품 레이아웃
    3. WiFi용, Epcos 회사, SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
    4. SAW-GPS 1st 필터
      1. 외관
      2. 분해
  8. 메인 카메라 관련
    1. 와이어본딩된 플래시LED
    2. 카메라 고정
    3. 카메라 액추에이터 전류인가하면서 임피던스 특성 측정
    4. 앞면 사출물을 뜯어내고, 카메라 액추에이터 공진주파수 관찰
      1. 판스프링(leaf spring) 관찰
      2. 선 그래프
      3. 맵 그래프
  9. MEMS마이크
  10. 마이크로 스피커
  11. 디스플레이 쪽에서
  12. 2.0x1.6mm 전류검출용R
  13. Xtal세라믹, 3개 첫사진은 모두 동일배율
    1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
    2. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
    3. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding