"SM-G160N"의 두 판 사이의 차이
(같은 사용자의 중간 판 2개는 보이지 않습니다) | |||
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image:sm_g160n_024.jpg | image:sm_g160n_024.jpg | ||
− | image:sm_g160n_025.jpg | | + | </gallery> |
− | image: | + | <li>[[실드깡통]] |
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_g160n_025.jpg | ||
+ | image:sm_g160n_026.jpg | ||
+ | image:sm_g160n_026_001.jpg | 동 테이프 | ||
+ | image:sm_g160n_026_002.jpg | 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>주회로 | ||
+ | <gallery> | ||
image:sm_g160n_027.jpg | image:sm_g160n_027.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
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image:sm_g160n_010.jpg | 인천시 BSE 회사 | image:sm_g160n_010.jpg | 인천시 BSE 회사 | ||
image:sm_g160n_011.jpg | 백볼륨 구조 | image:sm_g160n_011.jpg | 백볼륨 구조 | ||
− | image:sm_g160n_012.jpg | F- | + | image:sm_g160n_012.jpg | [[F-PCB]]로 연결 |
image:sm_g160n_013.jpg | 구리선과 접합되는 곳 | image:sm_g160n_013.jpg | 구리선과 접합되는 곳 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
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image:sm_g160n_064.jpg | 8층 [[F-PCB]] | image:sm_g160n_064.jpg | 8층 [[F-PCB]] | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>2.0x1.6mm [[전류검출용R]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_g160n_065.jpg | 일반 칩저항과 동일한 외부전극 | ||
+ | image:sm_g160n_065_001.jpg | SMT 아래면이 저항패턴 | ||
+ | image:sm_g160n_065_002.jpg | 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 [[레이저 트리밍]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[Xtal세라믹]], 3개 첫사진은 모두 동일배율 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_g160n_066_001.jpg | River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱 | ||
+ | image:sm_g160n_066_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_g160n_067_001.jpg | ||
+ | image:sm_g160n_067_002.jpg | ||
+ | image:sm_g160n_067_003.jpg | 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_g160n_068_001.jpg | ||
+ | image:sm_g160n_068_002.jpg | 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크 | ||
+ | image:sm_g160n_068_003.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2020년 9월 3일 (목) 17:03 기준 최신판
삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
- 링크
- 기술자료
- 외부 링크
- 분해제품 모델: SM-G160N, 제조연월일 2018년 10월 8일
- LTE Bands
- 1: 2100
- 3: 1800
- 5: 850
- 7: 2600
- 8: 900
- 3G UMTS(WCDMA) B5:850, B2:1900, B1:2100
- 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
- LTE Bands
- 외관
- 뜯으면
- 분해
- 내부
- 실드깡통
- 주회로
- 분해
- Main 안테나
- 가장 아래, 사출물 속에 들어가 있는 메인 안테나
- Main 안테나 접점
- Main 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블C
- Main Modem 칩 주변
- 가장 아래, 사출물 속에 들어가 있는 메인 안테나
- Diversity 안테나
- WiFi+GPS 안테나
- 메인 카메라 관련
- MEMS마이크
- 마이크로 스피커
F-PCB로 연결
- 디스플레이 쪽에서
- 2.0x1.6mm 전류검출용R
균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 레이저 트리밍
- Xtal세라믹, 3개 첫사진은 모두 동일배율
- T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
- WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
- SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서
- T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서