1년, 365일, 29분 - Togotech

"실드 깡통"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[WiFi모듈]]
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<li> [[M.2 WiFi 카드]], Intel 3165NGW에서
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<li>핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
 
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<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
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<li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 피처폰에서
 
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
 
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image:iphone5s01_118.jpg | [[실드 깡통]]을 [[기판 측면 접지]]에 납땜
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image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
 
 
image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움
 
image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움
 
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<li>EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
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<li>Yokogawa [[2655]] 기압계
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<li>스위칭 회로는 별도의 [[실드깡통]] 속에 위치함.
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<li>스위칭 회로는 별도의 [[실드 깡통]] 속에 위치함.
 
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<li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라
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<li>Dex Pad에서
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image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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2022년 11월 23일 (수) 09:51 기준 최신판

실드 깡통

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI
        1. 실드 깡통 - 이 페이지
      2. 참조
        1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
  2. 큰 깡통
    1. National VP-7722A 오디오 분석기에서

      • 디지털 회로 보드 전체를 실드 깡통속에 넣었다.

      • 디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후

    2. HP 35660A Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
      1. 본체 프레임

        • 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.

      2. SMPS
        • hp35660a 039.jpg
      3. CRT
        • hp35660a 003.jpg
        • hp35660a 004.jpg
    3. E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서

      • 금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법

  3. 작은 깡통
    1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
      1. 모뎀
        • power mac g4 020.jpg
        • power mac g4 045.jpg
  4. 임피던스 매칭값(인덕턴스 및 특히 정전용량)변화를 차단하기 위해
    1. 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
      1. TEW Xtal필터 109.65 +- 7.5k? 12.5k?, 이 부품이 적용되었기 때문에 AMPS 통신시스템으로 추정함.
        • startac01 017.jpg
        • startac01 018.jpg
  5. 핸드폰에서
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 사용목적
        1. 코일이 있기 때문에 Magnetic Field Shielding 목적인가?
        2. 전자기파 차폐가 목적인가?
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        • iphone5s01 059.jpg
    2. LCD 드라이버에서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  6. 노트북 또는 태블릿 컴퓨터에서
    1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
      1. 디스플레이 PCB에서
        • a1337 067.jpg

        • 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.

        • a1337 072.jpg

        • 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)

    2. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. USB 커넥터, USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.

        • 접점. 위 4개를 전형적인 접점. 아래 5개는 RX-+,접지,TX-+

        • 커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) 실드 깡통이 붙어 있다.

      2. 전면 카메라 연결 부근에서
        • surface book3 043.jpg

        • 왜 바깥은 검정색칠을 하고

        • 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?

  7. WiFi모듈
    1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
      • lenovo ideapad 060 005.jpg

      • 칼같이 접었다.

  8. 핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
    1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
      • z8m01 028.jpg
      • z8m01 029.jpg
    2. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
      • ms500 01 022.jpg
      • ms500 01 023.jpg
    3. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
      • z8m01 028.jpg
      • z8m01 029.jpg
    4. Apple iPhone 5S에서
    5. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
      • sm g160n 025.jpg

      • 레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.

      • 동 테이프

      • 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프

  9. 계측기에서
    1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      • tds460a01 048.jpg
      • tds460a01 049.jpg
    2. 8840A RMS 보드에서

      • 부품면,

      • 실드 깡통을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.

    3. LCR-4278A
      1. 앞 뒤면에 실드 깡통이 있다.
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        • 4278a1 021.jpg
        • 4278a1 022.jpg
    4. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
      1. Yokogawa 2655 기압계
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        • 2655 01 013.jpg
  10. SMPS에서
    1. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
    2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
      1. 보호회로 및 평활회로
        • vcr daewoo01 011.jpg
      2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
        • vcr daewoo01 010.jpg
        • vcr daewoo01 026.jpg
    3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
      • camera3 010.jpg
    4. Dex Pad에서

      • 앞 뒤면에 shield can

      • Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

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