1년, 262일, 7시간, 31분 - Togotech

"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이
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와이어본딩
 
와이어본딩
 
<ol>
 
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−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li>연결
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[와이어본딩]] - 이 페이지
 
<li> [[와이어본딩]] - 이 페이지
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>기술자료
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>본딩와이어 인덕턴스
+
<li>연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>대충 1.5mm에서 1nH
+
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
−
<li> - 14
+
<li> [[Au 범프본딩]]
 +
<li> [[Al 웨지 와이어본딩]]
 +
<li> [[Cu 볼 와이어본딩]]
 +
<li> [[Cu 웨지 와이어본딩]]
 +
<li> [[Au 웨지 와이어본딩]]
 +
<li> [[리본 본딩]]
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>기술
−
<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge
+
<li> [[와이어본딩 패드]]
−
<ol>
 
−
<li>보드에서 두 개 있음.
 
−
<gallery>
 
−
image:yhp4260a_009.jpg
 
−
image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
 
−
</gallery>
 
−
<li>TI, HP P/N 1854-0022
 
−
<gallery>
 
−
image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
−
<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
 
−
<gallery>
 
−
image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>소모품
−
<li>Au 볼 본딩
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>알루미나 기판
+
<li> [[본딩 캐필러리]]
−
<ol>
 
−
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
 
−
<gallery>
 
−
image:tds460a01_059.jpg | 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
 
−
image:tds460a01_060.jpg
 
−
image:tds460a01_061.jpg
 
−
image:tds460a01_062.jpg
 
−
image:tds460a01_063.jpg | [[납땜]]하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
 
−
<ol>
 
−
<li> [[8960]]
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_23_007_013.jpg
 
−
image:8960_23_007_014.jpg
 
−
image:8960_23_007_015.jpg
 
−
image:8960_23_007_016.jpg
 
−
image:8960_23_007_017.jpg | 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
 
−
</gallery>
 
−
<li>삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND [[Flash]]
 
−
<ol>
 
−
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>1st ball bond 접착력 확인 방법
+
<li>초음파를 가하지 않는다면
−
<ol>
 
−
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
+
<li> [[열가압 접합]];thermo-compression bonding
−
<gallery>
 
−
image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
 
−
image:shv_e210k_077.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>참조
−
<li>관찰 사진
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>무척 많은 와이어본딩
+
<li> [[다이본딩]]
−
<ol>
+
<li> [[플립본딩]]
−
<li> [[모바일AP]]
 
−
<ol>
 
−
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>참조
−
<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
+
<li>와이어 [[점 용접]]
−
<gallery>
+
<li> [[테이프본딩]] - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
−
image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
+
<li> [[이방성 도전 접착제]]
−
image:tablet_c01_004_006.jpg
 
−
image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
 
−
image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
 
−
image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰
 
−
<ol>
 
−
<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
 
−
<gallery>
 
−
image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
 
−
image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
+
<li>기술자료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
+
<li>초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
−
<gallery>
 
−
image:st550_011_006.jpg
 
−
image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
</gallery>
 
−
<li> Motorola [[Z8m]], 2009년
 
−
<gallery>
 
−
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
−
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
</gallery>
 
−
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
 
−
<gallery>
 
−
image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
 
−
image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
+
<li>위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
−
<gallery>
 
−
image:sh170_016.jpg
 
−
image:sh170_017.jpg | 칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
+
<li>본딩와이어 인덕턴스
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
+
<li>대충 1.5mm에서 1nH
−
<gallery>
+
<li> - 14
−
image:shv_e210k_073.jpg | 1st ball bond
 
−
image:shv_e210k_074.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB)
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>LED에서
 
−
<ol>
 
−
<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
 
−
<gallery>
 
−
image:smd03_001.jpg
 
−
image:smd03_002.jpg
 
−
image:smd03_003.jpg
 
−
image:smd03_004.jpg
 
−
image:smd03_005.jpg
 
−
image:smd03_006.jpg
 
−
image:smd03_007.jpg
 
−
image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
<ol>
 
−
<li> [[3421A]] DMM에서
 
−
<gallery>
 
−
image:3421_057.jpg | PCB에서
 
−
image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
 
−
</gallery>
 
−
<li>LED 모듈에서
 
−
<ol>
 
−
<li>제품
 
−
<gallery>
 
−
image:smd01_001.jpg
 
−
image:smd01_002.jpg
 
−
image:smd01_003.jpg
 
−
image:smd01_004.jpg | stitch 본딩이 잘 안보임
 
−
image:smd01_005.jpg | 제너다이오드 1st ball boning
 
−
</gallery>
 
−
<li>security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
 
−
<gallery>
 
−
image:smd01_006.jpg
 
−
image:smd01_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Au Bump 본딩 "관련"
+
<li>연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
+
<li>절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
−
<gallery>
 
−
image:a710s01_077_005.jpg | 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
 
−
image:a710s01_012_003.jpg | 아래를 바라볼 때(패키지면)
 
−
image:a710s01_077_004.jpg | 위를 쳐다볼 때(다이면)
 
−
</gallery>
 
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
+
<li> [[RF스위치IC]], SPDT, AC-438에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lg_f570s_040_017.jpg | 다이, 기판
+
image:8960_12_008_001.jpg | 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.
−
image:lg_f570s_040_018.jpg | 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:[[와이어본딩]]면 관찰
+
image:8960_12_008_002.jpg
−
image:lg_f570s_040_019.jpg | 패키지를 바라볼 때
+
image:8960_12_008_003.jpg | 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 [[와이어본딩]] 했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
−
<li>알루미늄 웨지 본딩
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>stitch-stitch "chain bonding"
+
<li> [[SMD퓨즈]]
−
<ol>
 
−
<li> [[Yokogawa 7651]] DC 소스에서
 
−
<ol>
 
−
<li>Toshiba R373 [[LED-모듈]], 7x5 matrix LED
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:yokogawa7651_055.jpg | Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
+
image:fuse_wire01_001.jpg
−
image:yokogawa7651_056.jpg
+
image:fuse_wire01_002.jpg
−
image:yokogawa7651_057.jpg
+
image:fuse_wire01_003.jpg
−
image:yokogawa7651_058.jpg | 7x5배열
+
image:fuse_wire01_004.jpg
−
image:yokogawa7651_059.jpg | [[와이어본딩]] wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[ML-7110B, Q-스위치]]
−
</ol>
 
−
<li> [[7-segment LED]]
 
−
<ol>
 
−
<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:led_panel01_005.jpg
+
image:ml7110b01q_034.jpg
−
image:led_panel01_006.jpg
 
−
image:led_panel01_007.jpg
 
−
image:led_panel01_008.jpg
 
−
image:led_panel01_009.jpg | PCB에 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
−
<li>220V 알람 [[디지탈 쿼츠시계]]
 
−
<gallery>
 
−
image:alarm_clock2_007.jpg
 
−
image:alarm_clock2_009.jpg | 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
 
−
image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
 
−
image:alarm_clock2_010_003.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] 패드 연결
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>저급 PCB 에서
 
−
<ol>
 
−
<li> 은성헬스빌 [[SP-7300]] 계기판에서
 
−
<gallery>
 
−
image:stationary_bicycle01_025_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
 
−
image:stationary_bicycle01_026.jpg | [[MPU]]에서
 
−
image:stationary_bicycle01_027_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
 
−
image:stationary_bicycle01_028.jpg | 체지방 측정용(?) IC에서
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[유선전화기]] CDR500 모델에서
 
−
<gallery>
 
−
image:telephone02_012.jpg
 
−
image:telephone02_013.jpg
 
−
image:telephone02_016.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
+
<li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
−
<gallery>
 
−
image:audio_amp01_003.jpg
 
−
image:audio_amp01_011.jpg
 
−
image:audio_amp01_012.jpg
 
−
image:audio_amp01_017.jpg
 
−
image:audio_amp01_018.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
+
<li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>보드에서 두 개 있음.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tds540_05_012.jpg
+
image:yhp4260a_009.jpg
 +
image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
+
<li>TI, HP P/N 1854-0022
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tds540_05_012_002.jpg
+
image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]]
−
image:tds540_05_012_003.jpg
 
−
image:tds540_05_012_004.jpg
 
−
image:tds540_05_012_005.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>알루미늄 초음파 웨지 [[와이어본딩]]
+
<li>Motorola, HP P/N 1854-0003
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tds540_05_012_008.jpg
+
image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
−
image:tds540_05_012_009.jpg
 
−
image:tds540_05_012_010.jpg
 
−
image:tds540_05_012_011.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>메탈 패키지에서
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Keithley 220]] 전류소스에서, LM309K [[리니어 레귤레이터]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:220_044.jpg
 
−
image:220_045.jpg | 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
 
−
image:220_046.jpg
 
−
image:220_047.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
 
−
<ol>
 
−
<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
 
−
<ol>
 
−
<li>Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
 
−
<gallery>
 
−
image:lg_sd1250_008_001.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
image:lg_sd1250_008_003.jpg | MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
 
−
</gallery>
 
−
<li>EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
 
−
<gallery>
 
−
image:canu701d_030.jpg | AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
 
−
image:canu701d_031.jpg | 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
 
−
<ol>
 
−
<li>S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
 
−
<gallery>
 
−
image:u_100_019.jpg | 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
 
−
image:u_100_020.jpg | 리버스 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
−
image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>구리전선 초음파 본딩
 
−
<ol>
 
−
<li> [[RF믹서]]에서
 
−
<ol>
 
−
<li>Mini Circuits, MCL JMS-2W, 5~1200MHz
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_033_021.jpg
 
−
image:j1409a00_033_023.jpg
 
−
image:j1409a00_033_024.jpg | 알루미나 기판 위 전극과
 
−
</gallery>
 
−
<li>Mini Circuits, MCL JYM-30H, 2~3000MHz
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_08_008_002.jpg
 
−
image:8960_08_008_004.jpg | PCB 동박과
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>골드 웨지 본딩
 
−
<ol>
 
−
<li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서
 
−
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image:8960_09_010_013.jpg | 코일 금(?)전선 [[와이어본딩]]
 
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<li>리본 본딩 (flat ribbon, tape)
 
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<li>기술
 
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<li>웨지 본딩의 한 종류
 
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<li>리본
 
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<li> [[RF스위치IC]], AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
 
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image:8960_12_010.jpg
 
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image:8960_12_010_001.jpg
 
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image:8960_12_010_002.jpg | 리드를 벗기면
 
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image:8960_12_010_004.jpg | 389-2
 
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image:8960_12_010_005.jpg
 
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image:8960_12_010_006.jpg | 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
 
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<li>철망
 
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<ol>
 
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<li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
 
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<li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
 
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image:n4431_018.jpg
 
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image:n4431_019.jpg
 
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image:n4431_020.jpg | 철망 초음파본딩
 
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2023년 1월 9일 (월) 23:01 기준 최신판

와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
        1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
          1. Au 볼 와이어본딩
          2. Au 범프본딩
          3. Al 웨지 와이어본딩
          4. Cu 볼 와이어본딩
          5. Cu 웨지 와이어본딩
          6. Au 웨지 와이어본딩
          7. 리본 본딩
        2. 기술
          1. 와이어본딩 패드
        3. 소모품
          1. 본딩 캐필러리
    2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
    3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
    4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
  2. 기술자료
    1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
    2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
    1. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서

        • 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

        • 8960 12 008 002.jpg

        • 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

    2. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
        • fuse wire01 001.jpg
        • fuse wire01 002.jpg
        • fuse wire01 003.jpg
        • fuse wire01 004.jpg
      2. ML-7110B, Q-스위치
        • ml7110b01q 034.jpg
  4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
        • yhp4260a 009.jpg

        • 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
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