"실드 깡통"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 23일 (수) 09:51 기준 최신판

실드 깡통

링크
1. 전자부품
  1. EMI
    1. 실드 깡통 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
큰 깡통
1. National VP-7722A 오디오 분석기에서
  - 디지털 회로 보드 전체를 실드 깡통속에 넣었다.
  - 디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후
2. HP 35660A Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
  1. 본체 프레임
    - 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
  2. SMPS
  3. CRT
3. E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서
  - 금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법
작은 깡통
1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
  1. 모뎀
임피던스 매칭값(인덕턴스 및 특히 정전용량)변화를 차단하기 위해
1. 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
  1. TEW Xtal필터 109.65 +- 7.5k? 12.5k?, 이 부품이 적용되었기 때문에 AMPS 통신시스템으로 추정함.
핸드폰에서
1. 핸드폰용 이미지센서
  1. 사용목적
    1. 코일이 있기 때문에 Magnetic Field Shielding 목적인가?
    2. 전자기파 차폐가 목적인가?
  2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
2. LCD 드라이버에서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 실드 깡통
    - 실드 깡통을 뜯으니, LCD용 DDI를 위한 MLCC
노트북 또는 태블릿 컴퓨터에서
1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
  1. 디스플레이 PCB에서
    - 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
    - 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)
2. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
  1. USB 커넥터, USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
    - 접점. 위 4개를 전형적인 접점. 아래 5개는 RX-+,접지,TX-+
    - 커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) 실드 깡통이 붙어 있다.
  2. 전면 카메라 연결 부근에서
    - 왜 바깥은 검정색칠을 하고
    - 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
WiFi모듈
1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
  - 칼같이 접었다.
핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
2. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
3. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
4. Apple iPhone 5S에서
  - 실드 깡통을 기판 측면 접지에 납땜
  - 한면 전체를 깡통으로 씌움
5. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
  - 레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.
  - 동 테이프
  - 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
계측기에서
1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
2. 8840A RMS 보드에서
  - 부품면,
  - 실드 깡통을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.
3. LCR-4278A
  1. 앞 뒤면에 실드 깡통이 있다.
4. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
  1. Yokogawa 2655 기압계
SMPS에서
1. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
  - 스위칭 레귤레이터 보드
2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
  1. 보호회로 및 평활회로
  2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
4. Dex Pad에서
  - 앞 뒤면에 shield can
  - Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

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 <li> [[실드 깡통]] - 이 페이지
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+<li>참조
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+<li> [[금속 방열판]] 용도를 겸할 수 있음.
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 image:hp35660a_003.jpg
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+<li> [[E5060A B-H Z Analyzer]], [[EMI 차폐된 SMPS]]에서
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+image:e5060a01_006_003.jpg | 금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법
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+<li>작은 깡통
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+<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서
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+<li> [[모뎀]]
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+image:power_mac_g4_020.jpg
+image:power_mac_g4_045.jpg
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+<li>임피던스 매칭값(인덕턴스 및 특히 정전용량)변화를 차단하기 위해
+<ol>
+<li>1998 Motorola [[StarTAC]] AMPS 휴대폰 보드에서
+<ol>
+<li>TEW [[Xtal필터]] 109.65 +- 7.5k? 12.5k?, 이 부품이 적용되었기 때문에 AMPS 통신시스템으로 추정함.
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+image:startac01_017.jpg
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-<li>Dex Pad에서
+<li>핸드폰에서
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+<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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+<li>사용목적
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+<li>코일이 있기 때문에 Magnetic Field Shielding 목적인가?
+<li>전자기파 차폐가 목적인가?
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+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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-image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can
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-image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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-<li> [[WiFi모듈]]
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+<li>LCD 드라이버에서
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-<li> [[M.2 WiFi 카드]], Intel 3165NGW에서
+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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-image:lenovo_ideapad_060_005.jpg
+image:iphone5s01_243.jpg | [[실드 깡통]]
-image:lenovo_ideapad_060_006.jpg | 칼같이 접었다.
+image:iphone5s01_244.jpg | [[실드 깡통]]을 뜯으니, LCD용 DDI를 위한 [[MLCC]]
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+<li>노트북 또는 [[태블릿 컴퓨터]]에서
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 <li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서
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-<li>핸드폰에서
+<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
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+<li> [[USB 커넥터]], USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
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+image:surface_book3_081.jpg | 접점. 위 4개를 전형적인 접점. 아래 5개는 RX-+,접지,TX-+
+image:surface_book3_086.jpg | 커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) [[실드 깡통]]이 붙어 있다.
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+<li>전면 카메라 연결 부근에서
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+image:surface_book3_043.jpg
+image:surface_book3_044.jpg | 왜 바깥은 검정색칠을 하고
+image:surface_book3_045.jpg | 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
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+</ol>
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+<li> [[WiFi모듈]]
+<ol>
+<li> [[M.2 WiFi 카드]], Intel 3165NGW에서
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_060_005.jpg
+image:lenovo_ideapad_060_006.jpg | 칼같이 접었다.
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+<li>핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
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-<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
+<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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 image:z8m01_028.jpg
 image:z8m01_029.jpg
 </gallery>
-<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
+<li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 피처폰에서
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 image:ms500_01_022.jpg
 image:ms500_01_023.jpg
+</gallery>
+<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
+<gallery>
+image:z8m01_028.jpg
+image:z8m01_029.jpg
 </gallery>
 <li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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-image:iphone5s01_118.jpg | [[실드 깡통]]을 PCB 10층 동박 측면과 접지 납땜
+image:iphone5s01_118.jpg | [[실드 깡통]]을 [[기판 측면 접지]]에 납땜
-image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
 image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움
 </gallery>
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+<li>EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
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+<li>Yokogawa [[2655]] 기압계
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+image:2655_01_027.jpg
+image:2655_01_013.jpg
 </gallery>
 </ol>
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+<li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라
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+image:camera3_010.jpg
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+<li>Dex Pad에서
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+image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can
+image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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