139일, 19시간, 13분 - Togotech

"솔더링"의 두 판 사이의 차이

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<li>기술
 
<li>기술
 
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<li> [[웨이브 솔더링]]
 
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 불량]]
 
<li> [[납땜 불량]]
 +
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<li> [[솔더 레지스트]]
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<li> [[납땜 검사]]
 
<li> [[납땜 검사]]
 
<li> [[고전류 동박]]
 
<li> [[고전류 동박]]
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<li> [[부품이 흔들려]]
 
<li> [[부품이 흔들려]]
 
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
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<li> [[범프 접합 신뢰성]]
 
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<li> [[솔더]], [[땜납]]
 
<li> [[솔더]], [[땜납]]
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<li> [[솔더 핀]], [[솔더 포스트]]
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<li> [[솔더 레지스트]]
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<li> [[솔더마스크]]
 
<li> [[솔더마스크]]
 
<li> [[인두기]]
 
<li> [[인두기]]
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<li>참조
 
<li>참조
 
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 +
<li> [[PCB-PCB 연결]]
 
<li> [[동박 설계]]
 
<li> [[동박 설계]]
 
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 +
</ol>
 +
<li>선택 솔더링(Selective Soldering)
 +
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<li> [[2023 한국전자제조산업전(EMK)]], UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
 +
<gallery>
 +
image:emk2023_007.jpg
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image:emk2023_009.jpg
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image:emk2023_010.jpg
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−
<li>Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
+
<li>SMT
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMT없는, 양면 PCB에서
+
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>많은 리드 부품을 세워서 장착한 경우
+
<li>외부에 손으로 풀칠
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[8904A]]에서
+
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
−
<gallery>
 
−
image:hp8904a_030.jpg | 많은 리드부품들을 세워 납땜했다.
 
−
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−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>특히 풀칠 관찰
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_047_013.jpg | 칩을 접착제로 고정한 후 웨이브 솔더링
+
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
−
</gallery>
+
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
−
<li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서
 
−
<gallery>
 
−
image:scanner01_007_002.jpg | 뒷면, 접착제로 붙인 다이오드(플로우솔더링이다.) [[납땜]]
 
−
image:scanner01_007_003.jpg | 뒷면, 쓰루홀 동박은 플로우솔더링 [[납땜]]으로 채움
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[3.5인치 FDD]], Panasonic JU-253 A10M에서
 
−
<gallery>
 
−
image:fdd3p5_05_002.jpg
 
−
image:fdd3p5_05_006.jpg | 점퍼
 
 
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</gallery>
−
<li> [[거칠기측정기]]
 
−
<ol>
 
−
<li>SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A
 
−
<gallery>
 
−
image:se_1700a01_018.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
 
−
</gallery>
 
−
<li>SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A
 
−
<gallery>
 
−
image:se_1700a01_022.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
 
−
</gallery>
 
−
<li>풀 색깔이 빨강인 이유
 
−
<ol>
 
−
<li>RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록
 
−
<li>RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다.
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>풀칠로 날짜 표시
+
<li>SMT tombstone defects(묘비 결함)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서
+
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서 , [[IR통신]], IrDA 1.1 규격
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:vcr_jvc01_025.jpg | 2002/05/18일 날짜 표시 방법
+
image:cp_x310_053.jpg | PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT [[납땜]]을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서
+
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실드 캔만 뜯어낸 후
+
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:car_audio01_038_002.jpg
+
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
−
image:car_audio01_038_003.jpg | wave 솔더링
+
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
−
</gallery>
 
−
<li>이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
 
−
<gallery>
 
−
image:car_audio01_038_010.jpg
 
−
image:car_audio01_038_011.jpg
 
−
image:car_audio01_038_012.jpg
 
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image:car_audio01_038_013.jpg
 
−
image:car_audio01_038_014.jpg
 
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image:car_audio01_038_015.jpg
 
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image:car_audio01_038_016.jpg
 
−
image:car_audio01_038_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
+
<li>솔더페이스트 도포 실험
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
+
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
−
image:charger_dewalt01_013.jpg | [[납땜]]은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>대전류 공급하기 위한 여분의 납
+
<li>보드가 휘지 않게
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[고전류 동박]]
+
<li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
−
</ol>
 
−
<li>솔더 쇼트를 예방하기 위한
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>패드설계
+
<li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
−
<ol>
 
−
<li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드
+
image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>홀 형성
+
</ol>
 +
<li>마운터 픽업도구에 [[솔더 페이스트]]가 묻지 않도록
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[TTA 24핀 전원]], 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
+
<li> [[홀소자-모터]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tta24_charger02_008.jpg | 3개 SMD Tr에 각각 있는 납땜 단락방지용 홀
+
image:h115i_01_049_005.jpg
−
image:tta24_charger02_009.jpg
+
image:h115i_01_049_005_001.jpg | 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 [[솔더 페이스트]]에 닿지 않게 하기 위함인듯
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>캐비티 속에
−
</ol>
 
−
<li>SMT
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외부에 손으로 풀칠
+
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
−
<ol>
 
−
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
 
−
<ol>
 
−
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 
−
<li>사진
 
 
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−
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
+
image:lm_y110s_034_003.jpg | 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)
−
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
+
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
 
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−
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−
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 
−
<ol>
 
−
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
 
−
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−
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
 
−
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
 
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−
</ol>
 
−
<li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
 
−
<ol>
 
−
<li> [[CG-150 튜닝포크 저울]]
 
−
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−
image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
 
−
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−
</ol>
 
−
<li>SMD
 
−
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image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 
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<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
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−
<li>두꺼운 금속 패드
+
<li>두꺼운 금속끼리 접합
 
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<li>PCB와 연결하기 위해
 
<li>PCB와 연결하기 위해
 
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
+
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
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image:lenovo_ideapad_030.jpg
 
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image:lenovo_ideapad_032.jpg
 
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<li>금속판과 금속판
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<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
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<li>구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
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image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다.
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2024년 7월 5일 (금) 22:15 기준 최신판

솔더링, 납땜

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 솔더링, 납땜 - 이 페이지
        1. 기술
          1. 웨이브 솔더링
          2. 도전성 접착제로 연결
          3. 납땜 수정
          4. 납땜 불량
            1. 솔더 레지스트
          5. 납땜 검사
          6. 고전류 동박
          7. 여분 리드 구부리기
          8. 여분 리드 자르기
          9. 전선납땜 고정방법
          10. 부품이 흔들려
          11. 납땜용 중공 리벳
          12. 범프 접합 신뢰성
        2. 솔더, 땜납
          1. 솔더 핀, 솔더 포스트
          2. 솔더 레지스트
          3. 솔더 플럭스
        3. 솔더마스크
        4. 인두기
        5. 디솔더링
        6. 휘스커
      2. 참조
        1. PCB-PCB 연결
        2. 동박 설계
  2. 솔더링 방법
    1. 수동 솔더링
    2. Dip 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
    3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
    4. Reflow 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
    5. 선택 솔더링(Selective Soldering)
      1. 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
        • emk2023 007.jpg
        • emk2023 008.jpg
        • emk2023 009.jpg
        • emk2023 010.jpg
  3. 수작업 납땜인듯
    1. 창민 SR2000
      • 4pp2 018.jpg

      • 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯

  4. SMT
    1. SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
      1. 외부에 손으로 풀칠
        1. Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
          1. 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
          2. 사진

            • 풀칠 1군데

            • - 풀칠 2군데

    2. SMT tombstone defects(묘비 결함)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격

        • PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯

    3. 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때

        • Broadcom BCM4329

        • 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.

    4. 솔더페이스트 도포 실험

      • 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.

    5. 보드가 휘지 않게
      1. CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
        1. 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)

          • 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.

    6. 마운터 픽업도구에 솔더 페이스트가 묻지 않도록
      1. 홀소자-모터
        • h115i 01 049 005.jpg

        • 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 솔더 페이스트에 닿지 않게 하기 위함인듯

    7. 캐비티 속에
      1. Xtal세라믹 공진기
        1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰

          • 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)

          • NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.

  5. SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
    1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
      1. Kikusui TOS9000

        • PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠

  6. 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
    1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
      • sec wch730b 002.jpg
      • sec wch730b 003.jpg
  7. 두꺼운 금속끼리 접합
    1. PCB와 연결하기 위해
      1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
        • lenovo ideapad 030.jpg
        • lenovo ideapad 031.jpg
        • lenovo ideapad 032.jpg
    2. 금속판과 금속판
      1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
        1. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)

          • 납땜으로 접합하였다.

  8. 뜨거워지는 곳에서는
    1. 기술
      1. 주로 단면 PCB에서
      2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
    2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
      • power supply2 001.jpg
      • power supply2 002.jpg
      • power supply2 003.jpg
      • power supply2 004.jpg
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      • 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐

    3. 납땜용 중공 리벳
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