"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이
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image:surface_book3_109.jpg | [[태블릿 컴퓨터]]가 붙는, 키보드 독에 모델명이 기록되어 있다. Microsoft Model: 1908 | image:surface_book3_109.jpg | [[태블릿 컴퓨터]]가 붙는, 키보드 독에 모델명이 기록되어 있다. Microsoft Model: 1908 | ||
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− | <li>[[태블릿 컴퓨터]] 베이스(뒤판) 및 키보드 독 | + | <li>재질: [[태블릿 컴퓨터]]의 베이스(뒤판) 및 키보드 독 앞면/뒷면 모두 [[마그네슘]] 합금이다. |
+ | <ol> | ||
+ | <li>CPU가 있는 태블릿에서 4측면에는 [[바람 구멍 방열]]을 위해 많은 구멍이 뚫어져 있다. | ||
+ | <li>이를 위해 마그네슘 합금 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다. | ||
+ | <li>대표사진 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_051.jpg | 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다. | image:surface_book3_051.jpg | 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다. | ||
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</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>SMPS 전원장치 및 소켓 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>키보드 | + | <li> [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]] 에서 자세히 분석 |
+ | <li>키보드 독 우측에 MS전용 전원커넥터가 꼽힌다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_002.jpg | 커넥터 양쪽에 있는 [[자석]]으로 붙는다. | image:surface_book3_002.jpg | 커넥터 양쪽에 있는 [[자석]]으로 붙는다. | ||
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<li>키보드 독 | <li>키보드 독 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>타블릿(화면)을 열리고 닫히는 메커니즘을 MS에서는 Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 [[힌지]])라고 부른다. |
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<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_002.jpg | | + | image:surface_book3_002.jpg | 거의 닫았을 때 |
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<li>내부 | <li>내부 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_077.jpg | 오른쪽은 | + | image:surface_book3_077.jpg | 오른쪽은 USB-A소켓과 SD카드 리더기, 왼쪽은 전원(PCI-e겸용)소켓과 USB-C 소켓 |
− | image:surface_book3_079.jpg | 키보드 | + | image:surface_book3_079.jpg | 보드를 올리면, 키보드 백라이트가 보인다. |
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− | <li>USB 통신포트와 | + | <li>외장그래픽장치를 위한 옵션 전원케이블. 이 곳 키보드 독에 고성능 그래픽장치가 설치된다. |
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_078.jpg | 왼쪽에 연결되지 않은 케이블이 보인다. | ||
+ | image:surface_book3_080.jpg | 높은 전류 공급을 위한, 굵은 전선과 낮은 접촉저항을 제공하기 위한 [[크림프]] 커넥터 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>USB 통신포트와 [[SD 메모리카드]] 리더기 보드 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>[[SD 메모리카드]] 리더기용 [[카드접점]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_094.jpg | + | image:surface_book3_094.jpg | 개별부품없이 모두 접점뿐이다. |
</gallery> | </gallery> | ||
<li> [[USB 커넥터]], USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용. | <li> [[USB 커넥터]], USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_081.jpg | | + | image:surface_book3_081.jpg | 위 4개는 전형적인 USB 기본 접점. 아래 5개는 고속통신용 RX-+,접지,TX-+ |
− | image:surface_book3_086.jpg | 커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) [[실드 깡통]] | + | image:surface_book3_086.jpg | 커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) [[실드 깡통]]을 납땜하여 붙였다. |
+ | </gallery> | ||
+ | <li>IC | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_082.jpg | Genesys Logic GL3590 configurable USB 3.1 Gen 2 hub controller, RealTek RTS5314 SD card reader | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[Xtal세라믹]] 공진기, USB 컨트롤러 용 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | + | image:surface_book3_083.jpg | 제조회사 모름, 세라믹 캐비티 두껑을 프리트(frit) 실링하였다. | |
− | image:surface_book3_083.jpg | | + | image:surface_book3_083_001.jpg | (측면)조명 A상태(금색으로 보인다) |
− | image:surface_book3_083_001.jpg | 조명 A상태(금색으로 보인다) | + | image:surface_book3_083_002.jpg | (상부)조명 B상태(은색이다.) |
− | image:surface_book3_083_002.jpg | 조명 B상태(은색이다.) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>USB | + | <li>USB 포트에서 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>[[ESD 보호소자]]인 [[TVS다이오드]]를 4개만 사용하고 있다.(신호선은 6개인데) 고속통신포트에만 사용하는가? | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_084.jpg | [[ | + | image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가? |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>잡음제거용 [[CMF]] 부품. | + | <li>잡음제거용 [[CMF]] 부품. 이 고속 USB 포트에는 경로가 3개(전선은 6개)이지만, CMF는 Rx 쪽에만 사용할 것이므로 두 개만 존재한다. |
+ | <ol> | ||
+ | <li>납땜된 외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_085.jpg | 0.65x0.5mm [[ | + | image:surface_book3_085.jpg | 0.65x0.5mm 크기 |
− | image:surface_book3_085_000.jpg | + | </gallery> |
+ | <li>동박 패턴을 갖는 PCB 시트에 아래쪽 [[자성체]]인 페라이트 조각을 붙였다. 자르고 측면전극을 형성하였다. 낱개 상태에서 접착제를 바르고(붙이고) 위쪽 페라이트 조각을 눌러 붙였다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_085_000.jpg | ||
image:surface_book3_085_001.jpg | image:surface_book3_085_001.jpg | ||
− | image:surface_book3_085_002.jpg | + | image:surface_book3_085_002.jpg | 이 코일 패턴이 두 개 층으로 존재해야 하므로 (보이지 않는) 반대편에도 있을 것이다. |
image:surface_book3_085_003.jpg | 코일 피치 15um | image:surface_book3_085_003.jpg | 코일 피치 15um | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | </ol> | ||
+ | <li>[[SD 메모리카드]] 리더기와 연결되는 커넥터에서 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_087.jpg | image:surface_book3_087.jpg | ||
− | image:surface_book3_088.jpg | [[TVS다이오드]] | + | image:surface_book3_088.jpg | 외부 접점에는 모두 [[TVS다이오드]]를 사용하는 듯 |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>키보드 독의 메인보드 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>뒤집어 촬영 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_093.jpg | 주요 IC로, PMIC, USB IC, K24 MCU, PS8468 DisplayPort repeater |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>위 사진에서 오른쪽에 있는, 충전 및 PCI-e 겸용 [[DC커넥터]] 소켓 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>뜯어내면 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다. | ||
+ | image:surface_book3_093_002.jpg | 이 핀 압력으로 전원 플러그와 접촉해서 전류를 받아야 한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>이 소켓에 [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]] 플러그가 꼽힌다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_004.jpg |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> [[SMD타입 전류검출용R]] | + | </ol> |
+ | <li>메인보드의 [[기판 층수]] 6층이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_093_003.jpg | [[파워 인덕터]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[SMD타입 전류검출용R]]. 외부 전원을 받아들이므로 각종 DC 전압으로 변환시켜야 하므로, 3개 사용한다. | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>R010 R001로 | + | <li>각각 R010 R001로 마킹 제품 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_089.jpg | image:surface_book3_089.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>R010. 검정색 수지는 | + | <li>R010, 10mΩ 저항. 검정색 수지는 [[발연질산]]에 빠르게 녹지 않아 불에 태운 후 깨뜨려 제거했다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_089_001.jpg | 프레스 윗면 | image:surface_book3_089_001.jpg | 프레스 윗면 | ||
− | image:surface_book3_089_002.jpg | 프레스 아랫면. 트리밍 흔적이 없기 때문에 | + | image:surface_book3_089_002.jpg | 프레스 아랫면. 트리밍 흔적이 없기 때문에 변형시켜(잡아당기거나 눌러서) 트리밍하는 듯. |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>R001 | + | <li>R001, 1mΩ저항 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_089_003.jpg | 마킹면. PCB 구조. 상층은 [[방열]]용 구리판인듯 | image:surface_book3_089_003.jpg | 마킹면. PCB 구조. 상층은 [[방열]]용 구리판인듯 | ||
130번째 줄: | 162번째 줄: | ||
<li>알루미나 기판에 만든 [[SMD퓨즈]] | <li>알루미나 기판에 만든 [[SMD퓨즈]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면 | + | image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 [[천공]] 흔적이 보인다. |
image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) [[레이저 트리밍]] | image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) [[레이저 트리밍]] | ||
</gallery> | </gallery> | ||
<li> [[칩점퍼]] | <li> [[칩점퍼]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_090_003.jpg | 점퍼 저항 패턴 | + | image:surface_book3_090_003.jpg | 점퍼 저항 패턴. 은 전극보다는 딱딱한 느낌을 받았다. |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> [[터치패드 | + | <li> [[터치패드]] |
− | |||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>키보드 | + | <li>기술 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>6선 케이블로 연결 | ||
+ | <li>아래쪽 공간을 이루는 간격에 변화가 생기면, 정전용량 영향을 받기 때문에 간격을 많이 띄우고, 튼튼하게 고정한 듯 | ||
+ | <li>누르면 아래쪽 택타일 스위치가 동작하도록, 판 스프링으로 밀어 올리고 있다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>Synaptics TM-P3272 모듈 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_095.jpg | S9101B IC | ||
+ | image:surface_book3_096.jpg | 판(leaf) 스프링으로 위쪽을 고정. | ||
+ | image:surface_book3_097.jpg | 아래쪽은 항상 위로 밀고 있는 판스프링, 맨 아래에는 [[택타일]] 스위치 | ||
+ | image:surface_book3_097_001.jpg | 정확한 클릭감을 위해 [[택타일]] 스위치 버튼 높이를 나사고정 [[접착제]]가 발라진 Torx 무두 [[스크류]]로 조절. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>접착제로 붙어 있는 터치패드 (플라스틱)표면을 뜯어내어, 센서 표면을 살펴봄 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_097_002.jpg | ||
+ | image:surface_book3_097_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 표면 분해 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_097_004.jpg | 정전용량 변화를 일으키는 기포가 발생되면(떨어지면) 안되므로, 매우 치밀하게 발라진 검정 페인트는 [[팽윤제]] YY900로는 벗겨기지 않는다. | ||
+ | image:surface_book3_097_005.jpg | 1층(X축) 및 2층(Y축) 정전용량 변화 감지 회로 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[노트북용 멤브레인 키보드]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>키보드 [[BLU LED]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_098.jpg | image:surface_book3_098.jpg | ||
172번째 줄: | 229번째 줄: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>키를 누르는 힘을 받는 금속 아랫판을 [[못]]으로 고정했다. 키보드 수리가 불가능하므로 키보드 독 전체로 교환해야 한다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_102.jpg | 키 하나마다 [[못]]이 박혀 있다. | image:surface_book3_102.jpg | 키 하나마다 [[못]]이 박혀 있다. | ||
image:surface_book3_103.jpg | 나선골(spiral-shank) [[못]] 형태 | image:surface_book3_103.jpg | 나선골(spiral-shank) [[못]] 형태 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>키 구조 | + | <li>키 구조. [[멤브레인 스위치]]이므로 접점 속으로 물은 쉽게 들어가지 않는다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_104.jpg | 팬터그래프 받침 | image:surface_book3_104.jpg | 팬터그래프 받침 | ||
− | image:surface_book3_105.jpg | 멤브레인 스위치 | + | image:surface_book3_105.jpg | 압축스프링 역할을 하는 고무 돔 및 그 밑은 멤브레인 스위치 |
− | image:surface_book3_106.jpg | 누르면 공기가 | + | image:surface_book3_106.jpg | 돔을 누르면 내부 공기가 빠져나가는 구멍 통로가 위에 있다. |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li>Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 [[힌지]] | + | <li>Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대)라고 부르는 [[힌지]] 분해 |
<ol> | <ol> | ||
<li>키보드 독에서 고정 | <li>키보드 독에서 고정 | ||
212번째 줄: | 269번째 줄: | ||
image:surface_book3_116.jpg | image:surface_book3_116.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> [[힌지]]. 마찰에 의해 고정되어야 하므로 단단한(무거운) 강철 구조이다. 마모되면 화면이 고정되지 | + | <li> [[힌지]]. 마찰에 의해 고정되어야 하므로 단단한(무거운) 강철 구조이다. (많이 접었다 폈다하여) 마모되면 화면이 고정되지 않을 것이다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_117.jpg | 화면을 펼칠 때, 접을 때 힌지 형태 | image:surface_book3_117.jpg | 화면을 펼칠 때, 접을 때 힌지 형태 | ||
219번째 줄: | 276번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | <li>태블릿에서 | ||
+ | <ol> | ||
<li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리 | <li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리 | ||
<ol> | <ol> | ||
227번째 줄: | 286번째 줄: | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다. | image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다. | ||
+ | image:surface_book3_042_001.jpg | 좌우대칭이다. | ||
+ | image:surface_book3_042_002.jpg | 빨강선만 DC 케이블이다. | ||
+ | image:surface_book3_042_003.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>[[태블릿 컴퓨터]]에 있는 많은 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 독 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다. | + | <li>[[태블릿 컴퓨터]]에 있는 많은 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 독 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다. |
+ | <ol> | ||
+ | <li>GPU 옵션이 없어도 평상시 키보드 독에 있는 USB 3.1 Gen 2 포트 2개, USB type C, PCIe 등 고속 디지털통신을 해야 하므로 [[PC용 동축케이블]]을 사용해야 한다. | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>결합 및 분리 원리 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_005.jpg | 결합 | image:surface_book3_005.jpg | 결합 | ||
237번째 줄: | 302번째 줄: | ||
<li> [[자물쇠]] | <li> [[자물쇠]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_052.jpg | 빨강선은 자석 | + | image:surface_book3_052.jpg | 빨강선은 자석 방향 표시 |
image:surface_book3_053.jpg | image:surface_book3_053.jpg | ||
image:surface_book3_054.jpg | dead bolt(중앙부위가 약간 꺼졌다.) | image:surface_book3_054.jpg | dead bolt(중앙부위가 약간 꺼졌다.) | ||
258번째 줄: | 323번째 줄: | ||
<li>Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 [[형상기억합금]] 액추에이터 | <li>Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 [[형상기억합금]] 액추에이터 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>단열 커버를 | + | <li>단열 커버를 벗기고 구조 파악 |
− | |||
− | |||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_009.jpg | Chariot Act(uator?) | image:surface_book3_009.jpg | Chariot Act(uator?) | ||
266번째 줄: | 329번째 줄: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
<li>동작실험 | <li>동작실험 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>방법 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_010_001.jpg | 2A가 흐르게 하였다. | image:surface_book3_010_001.jpg | 2A가 흐르게 하였다. | ||
322번째 줄: | 387번째 줄: | ||
<li>연결 커넥터 | <li>연결 커넥터 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_007.jpg | 주변이 초록색인 커넥터는 LCD 디스플레이, 왼쪽 깡통속은 | + | image:surface_book3_007.jpg | 주변이 초록색인 커넥터는 LCD 디스플레이, 왼쪽 깡통속은 [[터치스크린]]용 |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>두 개의 유리판으로 분리된다. LCD 회면이므로 액정이 주입된 빈공간으로 쉽게 분리된다. | <li>두 개의 유리판으로 분리된다. LCD 회면이므로 액정이 주입된 빈공간으로 쉽게 분리된다. | ||
332번째 줄: | 397번째 줄: | ||
<li>접착구조 | <li>접착구조 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_076.jpg | + | image:surface_book3_076.jpg | 플라스틱 필름에 패터닝한 [[정전식 터치스크린]]이다. |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>컬러필터 | <li>컬러필터 | ||
351번째 줄: | 416번째 줄: | ||
image:surface_book3_064.jpg | 왼쪽에 수직 DDI가 붙어 있기 때문에, 왼쪽 가장자리가 넓다. | image:surface_book3_064.jpg | 왼쪽에 수직 DDI가 붙어 있기 때문에, 왼쪽 가장자리가 넓다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>LED | + | <li> [[BLU LED]] |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_068.jpg | 맨 뒤 마그네슘 합금 프레임, 맨 앞 LCD 유리, 그 사이에 6개 층이 있다. | image:surface_book3_068.jpg | 맨 뒤 마그네슘 합금 프레임, 맨 앞 LCD 유리, 그 사이에 6개 층이 있다. | ||
379번째 줄: | 444번째 줄: | ||
image:surface_book3_051.jpg | 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 마그네슘 합금 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다. | image:surface_book3_051.jpg | 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 마그네슘 합금 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 | + | <li>화면 방향 앞으로(금속이 없는 유전체 유리뿐이므로) 전파가 가장 크게 들어온다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_015.jpg | FIT, Merapi MIMO antenna | image:surface_book3_015.jpg | FIT, Merapi MIMO antenna | ||
406번째 줄: | 471번째 줄: | ||
image:surface_book3_024.jpg | IPX [[안테나 커넥터]] | image:surface_book3_024.jpg | IPX [[안테나 커넥터]] | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>모듈을 분해하면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_024_001.jpg | + | image:surface_book3_024_001.jpg | 넓은(방열,차폐) 접지 패드 및 많은 신호선 패드 |
− | image:surface_book3_024_002.jpg | + | image:surface_book3_024_002.jpg | [[실드 깡통]] 벗기면 |
image:surface_book3_024_003.jpg | WCSAX201, Gig+ AX201용 칩 | image:surface_book3_024_003.jpg | WCSAX201, Gig+ AX201용 칩 | ||
image:surface_book3_024_004.jpg | 종전에 비해 부품수가 많이 줄었다. | image:surface_book3_024_004.jpg | 종전에 비해 부품수가 많이 줄었다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | < | + | <li>다이를 분해하면 |
− | < | + | <gallery> |
− | + | image:surface_book3_024_005.jpg | 다른 부품이 없다. 그러므로 유기물기판은 인터포저로 사용했다. | |
− | + | image:surface_book3_024_007.jpg | 다이를 뜯어내면 | |
− | + | image:surface_book3_024_008.jpg | 인터포저 [[동박 설계]] | |
− | <li> | + | </gallery> |
+ | <li>다이 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_024_010.jpg | RF 특성이 요구되는 곳에는 금속 RDL를 만들 수 없다. |
− | image: | + | image:surface_book3_024_009.jpg | intel 2017 82605MDE HRP-M2 |
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[파우치 2차-리튬]] | <li> [[파우치 2차-리튬]] | ||
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<li>기술 | <li>기술 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>파우치 셀 두 개를 직렬(8.7V 전압이라고 적혀 있다.)로 사용했다. |
− | <li> | + | <li>비교적 작은 면적의 셀을 사용해(?) 부풀어 오르는 문제를 줄이기 위해서인 듯. |
</ol> | </ol> | ||
<li>위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다. | <li>위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다. | ||
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image:surface_book3_036.jpg | image:surface_book3_036.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>배터리 셀 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>모델: CA306291HV, 2435mAh, 3.8V, 두께 3mm 폭 62.1mm 높이 91.6mm | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_034_001.jpg | 얇고 딱딱하다. 잘 부풀지 않을 것 같아 내부가 궁금해 분해함. | ||
+ | image:surface_book3_034_002.jpg | Bourns HC72AY-1L [[바이메탈 TCO 스위치]] | ||
+ | image:surface_book3_034_003.jpg | 파우치를 뜯으면 | ||
+ | image:surface_book3_034_004.jpg | 9번 접었다. 동박이 두껍다고 느껴진다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>같은 용량에서(또는 같은 두께를 갖는) 타 제품과 접은 횟수를 비교해보자. 즉, 배터리 부풀음 문제를 해결하기 위해, 용량을 희생하고 적게 접었는지. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>BMS(battery management system) | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전체 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_037.jpg | image:surface_book3_037.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>단자 접점에 [[spark gap]]이 보인다. 사용전압이 낮아서 아무런 역할을 못할 것 같다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_037_005.jpg | ||
+ | image:surface_book3_037_006.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[NTC 온도센서]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_037_001.jpg | 보드용 | ||
+ | image:surface_book3_037_002.jpg | 배터리 셀용 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[TCO퓨즈]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_037_003.jpg | Cyntec FRC2 10A | ||
+ | image:surface_book3_037_004.jpg | 내부 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li>메인보드에서 | <li>메인보드에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
+ | <li>이 모델은 [[팬]]이 없다. | ||
+ | <li>메인보드 분리 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_018.jpg | ||
+ | image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 [[기판 층수]]는 10층이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_012.jpg | 코어가 없다. | ||
+ | </gallery> | ||
<li>CPU를 위한 [[방열]] | <li>CPU를 위한 [[방열]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
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image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다. | image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>CPU, [[Intel Core]] i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W ( | + | <li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>BGA1526, ball grid array 갯수가 1526개일 것이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_001.jpg | 50mm x 25mm | ||
+ | image:surface_book3_026_002.jpg | 탑재된 수동부품의 높이는 주변 [[솔더볼]] 높이보다 반드시 낮아야 한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[low ESL]] MLCC | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>4회선 어레이 [[초크 인덕터]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_003.jpg | 1.65x1.25mm | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>디솔더링하여 뒤집어보면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_004.jpg | 외형이 뜨거운 인두기에 의해 쉽게 깍여지고 무너진다. | ||
+ | image:surface_book3_026_005.jpg | 불에 태워도 형태가 유지된다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>주파수 특성 데이터 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>[[LCR-4284A]] 미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:choke10_001.jpg | 서로 비교 | ||
+ | image:choke10_002.jpg | 측정값은 2(L1+L2)+Lx이다. | ||
+ | image:choke10_003.png | ||
+ | image:choke10_004.png | 위상이 +로 빨리 변하므로 뭔가 L인것같다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>[[E5071C]] 네트워크 분석기로 8.5GHz까지 통과특성을 측정하니 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:choke10_005.jpg | 쓰루 | ||
+ | image:choke10_006.jpg | 측정 | ||
+ | image:choke10_007.png | 4GHz에서 -3dB정도 감쇠 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>분석 의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>페라이트 가루와 접착제로 시트를 만들어 잘라 만든 듯. | ||
+ | <li>한 패키지 내에 SoC와 (PCH;platform controller hub)가 같이 있기 때문에, 다양하고 복잡한 신호체계 및 신호동작 때문에 초크 인덕터가 필요한듯. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>CPU용 인터포저 [[기판 층수]]는 10층이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_006.jpg | 코어가 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>(불에 탈 정도로 열을 가해) 다이를 뜯어보면. 빈공간이 있으면 [[열전도율]] 매우 낮아지므로 언더필을 채웠다. 빈틈없이 [[솔더볼]]이 빽빽하다. 100x100=1만개는 넘을 듯 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_026_007.jpg |
+ | image:surface_book3_026_008.jpg | 80% 이상 [[솔더볼]]은 열전달용 접지 및 더미용일 것이다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>[[솔더볼]]을 걷어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_009.jpg | 매우 두꺼운 RDL인 구리배선이 보인다. | ||
+ | image:surface_book3_026_010.jpg | ||
+ | image:surface_book3_026_011.jpg | 구리배선을 깍아내면 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte | <li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte | ||
<gallery> | <gallery> | ||
477번째 줄: | 643번째 줄: | ||
<li>위치하는 곳 | <li>위치하는 곳 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_028.jpg | + | image:surface_book3_028.jpg | 다양한 M.2 폼팩터를 수용하기 위해 길다. |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>[[방열]] | <li>[[방열]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_029.jpg | 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다. | image:surface_book3_029.jpg | 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다. | ||
− | image:surface_book3_031.jpg | 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 | + | image:surface_book3_031.jpg | 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯 |
</gallery> | </gallery> | ||
<li> [[M.2]] SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3 | <li> [[M.2]] SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_030.jpg | SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB | image:surface_book3_030.jpg | SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB | ||
− | image:surface_book3_032.jpg | 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시 | + | image:surface_book3_032.jpg | 노랑테이프는 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시 |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, [[방열]]에 매우 신경쓰는 듯 | <li>256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, [[방열]]에 매우 신경쓰는 듯 | ||
495번째 줄: | 661번째 줄: | ||
image:surface_book3_126.jpg | (쉽게 긁히는) 실리콘 구형 렌즈 | image:surface_book3_126.jpg | (쉽게 긁히는) 실리콘 구형 렌즈 | ||
image:surface_book3_127.jpg | 렌즈를 뜯어내면 | image:surface_book3_127.jpg | 렌즈를 뜯어내면 | ||
− | image:surface_book3_128.jpg | | + | image:surface_book3_128.jpg | [[금]] [[도금]] 리드프레임([[황화은]]으로 쉽게 변하는 은도금을 하지 않았다.) 및 렌즈는 패키지 상면에 모두 사출함. |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos | <li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>위치 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_018.jpg | 본체 밑에 얇은 탄성테이프가 있어 부딪히는 진동을 제거한다. |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>커넥터가 설치된 메인 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다. |
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_038.jpg | 오른쪽 제품에서 좌상단을 자세히 살펴보면 공기 배출구가 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬). 임피던스 측정 엑셀 파일 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>임피던스 | + | <li>실험 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_038_001.jpg | 두 코일 위상차를 180도로 연결한 실험 사진 | ||
+ | image:surface_book3_038_002.png | 공진주파수는 저주파로 이동된다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>실제 소리를 들어보면 음량이 무척 작아진다. 그러나 기계적인 진동에는 큰 영향이 없어 임피던스 그래프에는 (매우)큰 변화가 없다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>분해하면 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:surface_book3_038_003.jpg | 꽤 두꺼운 동박. 왜 붙였을까? 스피커박스가 가장 두꺼워 위에 있는 LCD 패널을 확실히 접촉하여 접지시키기 위해서인듯 |
+ | image:surface_book3_038_004.jpg | 병렬로 연결된 독립 스피커. | ||
+ | image:surface_book3_038_005.jpg | 백볼륨을 늘리기 위해 스폰지를 사용 | ||
+ | image:surface_book3_038_006.jpg | 표면적을 최대한 넓혀야 하는 스폰지 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
<li>의견 | <li>의견 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>큰 소리를 위해서 스피커박스에 스피커가 두 개이다. |
− | <li> | + | <li>백볼륨을 늘리기 위해 프레스로 타발한 (저렴한)스폰지를 사용하고 있다. |
− | |||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
541번째 줄: | 719번째 줄: | ||
image:surface_book3_050_002.png | 앞 그림의 3차원 그래프 | image:surface_book3_050_002.png | 앞 그림의 3차원 그래프 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2022년 10월 27일 (목) 10:02 기준 최신판
MS Surface Book 3
- 전자부품
- 컴퓨터
- 노트북
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
- 참고
- 노트북
- 컴퓨터
- 정보
- Microsoft Model: 1908
- 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
- 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
- 외형
- SMPS 전원장치 및 소켓
- 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 에서 자세히 분석
- 키보드 독 우측에 MS전용 전원커넥터가 꼽힌다.
커넥터 양쪽에 있는 자석으로 붙는다.
- 키보드 독
- 타블릿(화면)을 열리고 닫히는 메커니즘을 MS에서는 Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지)라고 부른다.
- 내부
- 외장그래픽장치를 위한 옵션 전원케이블. 이 곳 키보드 독에 고성능 그래픽장치가 설치된다.
높은 전류 공급을 위한, 굵은 전선과 낮은 접촉저항을 제공하기 위한 크림프 커넥터
- USB 통신포트와 SD 메모리카드 리더기 보드
- 키보드 독의 메인보드
- 뒤집어 촬영
- 위 사진에서 오른쪽에 있는, 충전 및 PCI-e 겸용 DC커넥터 소켓
- 뜯어내면
상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.
- 이 소켓에 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 플러그가 꼽힌다.
- 뜯어내면
- 메인보드의 기판 층수 6층이다.
- SMD타입 전류검출용R. 외부 전원을 받아들이므로 각종 DC 전압으로 변환시켜야 하므로, 3개 사용한다.
- 점퍼 및 퓨즈(1.6x0.8mm)
- 뒤집어 촬영
- 터치패드
- 기술
- 6선 케이블로 연결
- 아래쪽 공간을 이루는 간격에 변화가 생기면, 정전용량 영향을 받기 때문에 간격을 많이 띄우고, 튼튼하게 고정한 듯
- 누르면 아래쪽 택타일 스위치가 동작하도록, 판 스프링으로 밀어 올리고 있다.
- Synaptics TM-P3272 모듈
아래쪽은 항상 위로 밀고 있는 판스프링, 맨 아래에는 택타일 스위치
- 접착제로 붙어 있는 터치패드 (플라스틱)표면을 뜯어내어, 센서 표면을 살펴봄
- 센서 표면 분해
정전용량 변화를 일으키는 기포가 발생되면(떨어지면) 안되므로, 매우 치밀하게 발라진 검정 페인트는 팽윤제 YY900로는 벗겨기지 않는다.
- 기술
- 노트북용 멤브레인 키보드
- Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대)라고 부르는 힌지 분해
- 타블릿(화면)을 열리고 닫히는 메커니즘을 MS에서는 Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지)라고 부른다.
- 태블릿에서
- Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리
- 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
- 결합 및 분리 원리
- 자물쇠
액추에이터에 있는 롤러 베어링
- 결합용 자석
- 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드 독과 결합용 자석
- 키보드 독과 결합용 자석
- 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드 독과 결합용 자석
- Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금 액추에이터
- 단열 커버를 벗기고 구조 파악
259231 5V eFuse+FET
- 동작실험
- 방법
FET 스위치를 쇼트시켰다.
- 동영상
- 방법
- 전원공급 방법은 마치 카드에지 커넥터와 같다.
- NTC 온도센서
- Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
- 2022/10/11
- 측정 방법
- 1차 실험
- 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
- 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
- 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
- Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
- Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
- 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
- As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
- Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
- 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
- 단열 커버를 벗기고 구조 파악
- 노트북 LCD
- 와이파이
- 노트북 안테나 WiFi 안테나
- M.2 WiFi 카드 + BT 5
- 파우치 2차-리튬
- 기술
- 파우치 셀 두 개를 직렬(8.7V 전압이라고 적혀 있다.)로 사용했다.
- 비교적 작은 면적의 셀을 사용해(?) 부풀어 오르는 문제를 줄이기 위해서인 듯.
- 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
- 배터리 밑면 방열 구조
- 배터리 팩 모델: G3HTA044H
- 배터리 셀
- 모델: CA306291HV, 2435mAh, 3.8V, 두께 3mm 폭 62.1mm 높이 91.6mm
Bourns HC72AY-1L 바이메탈 TCO 스위치
- 같은 용량에서(또는 같은 두께를 갖는) 타 제품과 접은 횟수를 비교해보자. 즉, 배터리 부풀음 문제를 해결하기 위해, 용량을 희생하고 적게 접었는지.
- 모델: CA306291HV, 2435mAh, 3.8V, 두께 3mm 폭 62.1mm 높이 91.6mm
- BMS(battery management system)
- 기술
- 메인보드에서
- 이 모델은 팬이 없다.
- 메인보드 분리
- 메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 기판 층수는 10층이다.
- CPU를 위한 방열
서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
- 서멀 그리스 도포 방법
- 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
납땜으로 접합하였다.
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- BGA1526, ball grid array 갯수가 1526개일 것이다.
탑재된 수동부품의 높이는 주변 솔더볼 높이보다 반드시 낮아야 한다.
- low ESL MLCC
- 4회선 어레이 초크 인덕터
- CPU용 인터포저 기판 층수는 10층이다.
- (불에 탈 정도로 열을 가해) 다이를 뜯어보면. 빈공간이 있으면 열전도율 매우 낮아지므로 언더필을 채웠다. 빈틈없이 솔더볼이 빽빽하다. 100x100=1만개는 넘을 듯
80% 이상 솔더볼은 열전달용 접지 및 더미용일 것이다.
- 솔더볼을 걷어내면
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
- SSD
- 카메라 조명용, 와이어본딩된 플래시LED
- 노트북용 스피커, Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos
- 위치
- 커넥터가 설치된 메인 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
- 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬). 임피던스 측정 엑셀 파일
- 실험
- 실제 소리를 들어보면 음량이 무척 작아진다. 그러나 기계적인 진동에는 큰 영향이 없어 임피던스 그래프에는 (매우)큰 변화가 없다.
- 실험
- 분해하면
- 의견
- 큰 소리를 위해서 스피커박스에 스피커가 두 개이다.
- 백볼륨을 늘리기 위해 프레스로 타발한 (저렴한)스폰지를 사용하고 있다.
- 위치
- 핸드폰용 이미지센서를 카메라로 사용함. 태블릿이므로 들고 들고 다니므로 다양한 용도로 3개 카메라를 사용한다.
- 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
- 우면 적외선 카메라
- 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
- 사진
Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
- 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
- DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
- 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
- DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
- 사진
- Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리
- 공통