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<li>본딩와이어 인덕턴스
 
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2023년 1월 9일 (월) 23:01 기준 최신판

와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
        1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
          1. Au 볼 와이어본딩
          2. Au 범프본딩
          3. Al 웨지 와이어본딩
          4. Cu 볼 와이어본딩
          5. Cu 웨지 와이어본딩
          6. Au 웨지 와이어본딩
          7. 리본 본딩
        2. 기술
          1. 와이어본딩 패드
        3. 소모품
          1. 본딩 캐필러리
    2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
    3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
    4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
  2. 기술자료
    1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
    2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
    1. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서
    2. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
      2. ML-7110B, Q-스위치
  4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003