"솔더링"의 두 판 사이의 차이

2024년 7월 5일 (금) 22:15 기준 최신판

솔더링, 납땜

전자부품
1. 연결
  1. 솔더링, 납땜 - 이 페이지
  2. 참조
    1. PCB-PCB 연결
    2. 동박 설계
솔더링 방법
1. 수동 솔더링
2. Dip 솔더링
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
4. Reflow 솔더링
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
5. 선택 솔더링(Selective Soldering)
  1. 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
수작업 납땜인듯
1. 창민 SR2000
  - 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯
SMT
1. SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
  1. 외부에 손으로 풀칠
    1. Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
      1. 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
      2. 사진
        
        풀칠 1군데
        
        - 풀칠 2군데
2. SMT tombstone defects(묘비 결함)
  1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
    - PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
3. 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
  1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
    - Broadcom BCM4329
    - 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
4. 솔더페이스트 도포 실험
  - 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
5. 보드가 휘지 않게
  1. CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
    1. 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
      - 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.
6. 마운터 픽업도구에 솔더 페이스트가 묻지 않도록
  1. 홀소자-모터
    - 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 솔더 페이스트에 닿지 않게 하기 위함인듯
7. 캐비티 속에
  1. Xtal세라믹 공진기
    1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
      - 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)
      - NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.
SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
  1. Kikusui TOS9000
    - PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
두꺼운 금속끼리 접합
1. PCB와 연결하기 위해
  1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
2. 금속판과 금속판
  1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
    1. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
      - 납땜으로 접합하였다.
뜨거워지는 곳에서는
1. 기술
  1. 주로 단면 PCB에서
  2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
  - 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
3. 납땜용 중공 리벳

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 <li> [[부품이 흔들려]]
 <li> [[납땜용 중공 리벳]]
+<li> [[범프 접합 신뢰성]]
 </ol>
 <li> [[솔더]], [[땜납]]
+<ol>
+<li> [[솔더 핀]], [[솔더 포스트]]
+<li> [[솔더 레지스트]]
+<li> [[솔더 플럭스]]
+</ol>
 <li> [[솔더마스크]]
 <li> [[인두기]]
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 <li>참조
 <ol>
+<li> [[PCB-PCB 연결]]
 <li> [[동박 설계]]
 </ol>
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 <ol>
 <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
+</ol>
+<li>선택 솔더링(Selective Soldering)
+<ol>
+<li> [[2023 한국전자제조산업전(EMK)]], UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
+<gallery>
+image:emk2023_007.jpg
+image:emk2023_008.jpg
+image:emk2023_009.jpg
+image:emk2023_010.jpg
+</gallery>
 </ol>
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 <li>PCB와 연결하기 위해
 <ol>
-<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
+<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]]			, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
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