"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이

2020년 6월 24일 (수) 13:49 판

SAW-핸드폰DPX

SAW대문
1. SAW-핸드폰DPX - 이 페이지
2. 세라믹필터
3. 유전체필터
4. SAW-CLP
필터 두 개로 듀플렉서를 만듬
1. 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
  1. U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
    - Tx, Rx필터로 duplexer 만드는 법
2. 3.0x3.0mm 필터를 사용함.
  1. 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
    1. 이 상태로 있길래
    2. 깡통을 벗기니
    3. 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서
      - 왼쪽 881, 오른쪽 836
    4. 쏘필터 뚜껑을 벗기니
      - 왼쪽 881, 오른쪽 836
      - X881 50
      - X836 50
9.5x7.5mm
1. 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
  1. 제품규격서 - 12p
  2. StarTAC 휴대폰에서
    - B면
    - PAM 커플러
    - 아래:ANT, 왼쪽:Tx, 오른쪽:Rx
2. 삼성전기 X836KP
  1. 자재 및 공정
    1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
    2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
  2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
    1. 비교 사진
    2. 칩 전체
      - Rx(881.5MHz)
      - Tx(836.5MHz)
    3. 확대
    4. 더 확대
      - 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)
      - 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)
    5. 무라타 2016과 비교
    6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
5.0x5.0mm
3.8x3.8mm
3.2x2.5mm
1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
  1. LG-SH170 에서
    1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
    2. AuSn 실링
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
    3. 칩 패턴
      - 융착온도 때문에 금속 확산
    4. 어떤 칩 다이싱 단면
      - 한쪽면
      - 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
  2. SPH-W4700
    1. 외관
    2. 플립 본딩
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - LTCC 구리전극 캐비티
    3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
      - W734-A1
    4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
2.5x2.0mm
1. 세트에서 발견
  1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
    - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    - 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
    - XG50PD5-MP6 Rx HJD
    - XG50PD5-MP? Tx HJD
  2. 3G통신모듈에서
    1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 외관
      3. 에폭시를 제거하면
        
        Rx, Tx
        
        Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
      4. 칩 뜯는 방법
        
        위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
        
        칼날을 밀어 넣기 전
        
        칼날을 밀어 넣은 후
      5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
      6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
        
        왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
        
        정렬키와 (갈색)보호막
      7. Tx 칩
        
        Tx
        
        1폴 공진기로 등가회로
        
        probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.
    2. CDMA 1x EV-DO USB Modem
      1. 외관
      2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
        
        Tx필터 813077C AC
        
        Rx필터 813256
        
        정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
2.0x1.6mm
1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
  1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
    1. 외형
    2. 내부
      - 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
      - Rx 아래 - 밸런스 출력
    3. Rx 칩
      - interdigitated C(IDT C)
      - 절연
    4. Tx 칩에서
    5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
    6. 2.0x1.6mm 850MHz용
      1. 외형
      2. Rx 칩
      3. Tx 칩
2. 1.8x1.4mm

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