"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이

2021년 2월 15일 (월) 21:18 판

SAW-모듈

링크
1. SAW대문
  1. SAW-모듈 - 이 페이지
    1. PAMiD
GPS LNA+SAW 모듈
1. 3G통신모듈
  1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
    1. GPS 수신
      - GPS 안테나
    2. GPS LNA필터 모듈, 와이솔 SFMG1A0W001(=G1A0)로 추정
      - 7AK: (7A:DG75AQ, K:2009/08) 7CE:(7C:HG75CQ, E:2009/02)
      - 회로도
      - DG75AQ1-8 PDC
2. 삼성 GT-B6520 휴대폰에서
  1. LNA-SAW-모듈
    - GPS LNA-SAW 모듈, 모자형태로 자른, 금속 차폐 코팅, 표면 그라인딩 흔적
    - 가열된 인두기로 비비면 수지가 쉽게 부셔짐
  2. SAW-GPS
    - X341 - A1
    - 주기: 2.46um
3. Apple iPhone 5S에서, 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
  1. 윗면은 금속 실드, 그러나 측면은 뚫여 있어...
    - Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
  2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
  3. 밑면
  4. 질산에 녹이면,
    - 0.4x0.2 MLCC 6개, 적층형L 2개, 박막형L 1개, 권선형L 1개, SAW 필터, LNA
  5. 쏘필터
    - 947x855um
    - 주기: 2.56um 주파수: 1575MHz 속도: 4035/sec
  6. LNA
    - GaAs를 유리판에서 키운듯. (투명 유리판 813x795um 만 남아 있음)
Rx 스위치 모듈
1. Motorola Z8m 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
  1. 외관
    - SM A AA533
  2. LTCC 절단방법
    - LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut 다이싱
  3. 내부
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
  4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um (GSM950?)
    - 주기: 4.76um (GSM850?)
2. 삼성전자 GT-B7722 핸드폰, 2010년 출시품
  1. 전체 AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
  2. EPCOS D5027 FEM
    1. LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
      - 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
    2. 발연질산에 넣어서
    3. 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
      - 해상도 챠트, 0.3um space
    4. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
    5. 스위치 IC
      - 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
    6. 듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
3. Apple iPhone 5S에서, 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
  1. 외관
  2. 표면부터 긁어 관찰
    - 스위치 3개(?) 다이
    - SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
    - 스위치 2개 다이는 투명하다.
  3. RF스위치IC
    1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
      - M4793
      - FET
      - IDT C
    2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      - 폴리싱 전
      - 폴리싱 후
      - 측면 사파이어, 레이저 다이싱 두께 약 125um
    3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      - 폴리싱 전
      - 폴리싱 후
      - FET
      - Peregrine 송골매
      - 사파이어 두께 약 125um
  4. WLP SAW 측면 관찰
    - roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
    - saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
    - roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
  5. 싱글 WLP SAW-1
    - 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
  6. 싱글 WLP SAW-2
    - DL08-A1
  7. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
    - DL04-A1, DL00-A1
    - DK97-A1
    - DK14-A1, DK13-A1
    - DK41-A1, DK42-A1
스위치+SAW 모듈
1. Apple iPhone 5S에서
  1. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
    1. 보드에서
      - 절단방법
      - 좌측
    2. 모듈에서
    3. LTCC
    4. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
      - 절단방법
    5. RF스위치IC, SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
    6. WLP SAW 듀플렉서 B1(?)
    7. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
    8. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)
2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서, Rx Diversity FEM
  1. 외관
    - Murata LFU1J W8831
  2. 내부
    - dual band SAW-핸드폰RF 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개

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+<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서, Rx Diversity FEM
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+<li>외관
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+image:sm_g160n_051.jpg
+image:sm_g160n_052.jpg | Murata LFU1J W8831
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+<li>내부
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+image:sm_g160n_056.jpg | dual band [[SAW-핸드폰RF]] 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개
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