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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] 광대역 LTE-A - 이 페이지
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image:sm_g906s_001.jpg | 이동통신용 무선설비의 기기 SM-G906S, 32GB, 제조연월일 2014년 9월 19일
 
image:sm_g906s_001.jpg | 이동통신용 무선설비의 기기 SM-G906S, 32GB, 제조연월일 2014년 9월 19일
 
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image:sm_g906s_004.jpg | 상단 좌우 사출물 안테나 분리
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image:sm_g906s_004.jpg | 상단 좌우 사출물에 LDS [[도금]]으로 만든 5개 안테나
image:sm_g906s_005.jpg | 백볼륨 없는 스피커
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image:sm_g906s_005.jpg | 백볼륨 없는 [[마이크로 스피커]]
 
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image:sm_g906s_007.jpg | 메인보드와 본체 후면 분리하면
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image:sm_g906s_007.jpg | 메인보드와 본체 후면 분리하면. 아래쪽에서 안테나 2개가 RF케이블로 연결되어 있다.
image:sm_g906s_008.jpg | 메인보드와 코어 금속프레임을 분리하면
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image:sm_g906s_008.jpg | (왼쪽이 본체 아래)메인보드와 코어 금속프레임을 분리하면
image:sm_g906s_009.jpg | AP 방열
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image:sm_g906s_009.jpg | AP 방열을 위해 [[서멀 패드]]가 금속프레임에 붙는다.
 
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image:sm_g906s_006.jpg | 전면 OLED+강화유리판 뜯으면
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image:sm_g906s_006.jpg | 전면 OLED+강화유리판 뜯으면. OLED 뒷면에는 [[히트 스프레더]]로 구리판이 붙어 있다.
 
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<li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
 
<li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
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<li>무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
 
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image:mcl02_009.jpg | 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
 
 
image:mcl02_010.jpg | [[스트리퍼]]에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
 
image:mcl02_010.jpg | [[스트리퍼]]에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
 
image:sm_g906s_048.jpg | 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
 
image:sm_g906s_048.jpg | 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
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image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
 
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2022년 11월 21일 (월) 13:01 기준 최신판

삼성 갤럭시 S5, SM-G906S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G906SZKESKC/
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S5
      3. 2014년 2월 24일 출시
    2. 분해제품 모델: SM-G906SK, 제조연월일 2014년 9월 19일
      1. 사용주파수
        1. LTE B1(2100), B3(1800), B5(850), B7(2600), B17(700)
        2. 3G UMTS(WCDMA) B1(2100), B2(1900), B5(850)
        3. 2G GSM GSM900, DCS1800, PCS1900
      2. 뒷면 메인카메라: 1600만화소, 전면 보조카메라: 200만화소
      3. 디스플레이: Super AMOLED(2560 x 1440)
      4. 지문센서: Synaptics fingerprint scanner
  3. 분해
    1. 라벨
    2. 뒤 뚜껑을 열면, NFC
    3. 본체 후면
    4. 후면에서 계속 분해하면
    5. 전면 강화유리+OLED 유리판 뜯으면
    6. OLED
      1. 강화유리를 뜯어낸 순수한 OLED
      2. 앞면에 형성된 터치스크린
      3. TEG 1
      4. TEG 2
      5. DDI 부근 패턴
      6. Y
      7. X
    7. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
      1. 볼 가이드 VCM AF
      2. IR 컷필터 및 이미지 센서
      3. 이미지 센서
      4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
    8. 정전식 지문센서
      1. Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
      2. 유기물기판 솔더 레지스트 보호막을 벗기면, 미세한 동박 설계를 볼 수 있다.
      3. PCB를 찢으면
      4. PCB 뒷면에 BGA IC가 붙어 있다.
    9. SAW-핸드폰RF
      1. 6개 발견
      2. 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
    10. FEMiD