2년, 16일, 21시간, 40분 - Togotech

"SM-A516N"의 두 판 사이의 차이

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image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.)
 
image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.)
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<li>5A 방전시 표면온도는 50'C이다.
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<li>300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 [[터미날블록]]에서 문제를 일으켰다.
 
<li>300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 [[터미날블록]]에서 문제를 일으켰다.
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<li> [[실드 깡통]]을 벗기면
 
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image:sm_a516n_061.jpg | 파워 IC 영역에는 내부에 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다.
 
image:sm_a516n_061.jpg | 파워 IC 영역에는 내부에 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다.
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image:sm_a516n_062.jpg | 적층형 [[파워 인덕터]] 및 평활용 [[MLCC]]
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image:sm_a516n_062_002.jpg | [[파워 인덕터]] 내부
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<li> [[실드코팅]]으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다.
 
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image:sm_a516n_063.jpg | RF영역
 
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image:sm_a516n_063_003.jpg | 왼쪽 상단 4개 부품
 
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<li>주요 부품
 
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<li>SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
 
 
<li>NXP 55303, NFC
 
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<li>Qorvo 78077
 
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<li>Murata(?) K21 JrCVB
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<li>SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
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<li>Murata K21 JrCVB
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image:sm_a516n_063_001.jpg | 투명한 SAW 다이 12개, 불투명 다이 11개가 집적되어 있다.
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<li>LTCC 기판
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image:sm_a516n_063_001_013.jpg | 스위치 IC는 3개이다. 나머지 20개는 SAW필터이다.
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image:sm_a516n_063_001_015.jpg | [[다층형 RF용 인덕터]] 높이는 좌측이 0.3mm, 우측이 0.2mm 이다.
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image:sm_a516n_063_001_016.jpg | 높이 0.3mm [[다층형 RF용 인덕터]] 납땜된 상태로 촬영
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<li> [[다층형 RF용 인덕터]] 0.4x0.2mm
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<li>23개 다이(19번 잃어버림. 9번과 같은 크기로 추측)
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<li>#14, 투명다이
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<li>WLP 납땜
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<li>다이 관찰
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</ol>
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<li>#15, Si접합
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<li>#16
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<li>#17
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<li>#18
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<li>#19 - 잃어버림
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<li>스위치-1, Peregrine
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<li>스위치-2, Peregrine
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<li>스위치-3, Peregrine
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<li>스위치-4, Peregrine
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2022년 11월 1일 (화) 18:46 판

삼성 갤럭시 A51 휴대폰, SM-A516N

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 사용자 설명서 - 152p
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20A51
      2. 2019년 12월 출시 발표
    3. 규격
      1. 주파수
        1. NR, band 78
          1. 송신(TX): 3420~3700 MHz, 수신(RX): 3420~3700 MHz
        2. LTE Bands, Band 1/Band 2/Band 3/Band 4/Band 5/Band 7/Band 8/Band 12/Band 13/Band 17/Band 20/Band 26/Band 28/Band 66/Band 38/Band 40/Band 41
          1. Tx 1920~1980/1850~1910/1710~1785/1710~1755/824~849/2500~2570/880~915/699~716/777~787/704~716/832~862/814~849/703~748/1710~1780/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
          2. Rx 2110~2170/1930~1990/1805~1880/2110~2155/869~894/2620~2690/925~960/729~746/746~756/734~746/791~821/859~894/758~803/2110~2180/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
        3. WCDMA(Band 1/Band 2/Band 4/Band 5/Band 8)
          1. TX: 1922.4~1977.6/1852.4~1907.6/1712.4~1752.6/826.4~846.6/882.4~912.6 MHz
          2. RX: 2112.4~2167.6/1932.4~1987.6/2112.4~2152.6/871.4~891.6/927.4~957.6 MHz
        4. GSM850, GSM900, DCS1800, DCS1900
          1. TX: 824.2~848.8 MHz, 880.2~914.8 MHz, 1710.2~1784.8 MHz, 1850.2~1909.8 MHz
          2. RX: 869.2~893.8 MHz, 925.2~959.8 MHz, 1805.2~1879.8 MHz, 1930.2~1989.8 MHz
      2. CPU: EXYNOS980
      3. WiFi:
        1. 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
        2. 5180~5240, 5260~5320, 5500~5700, 5745~5825 MHz(802.11a/n/ac)
      4. MST: 송수신: 1.6/3.3 KHz, 모듈:ISP7022, 최대5cm
      5. NFC: 송수신: 13.56 MHz
      6. ANT+: 송수신: 2402~2480 MHz, 모듈: S5N5C20X00-6030
        1. 2.4GHz ISM밴드를 사용하는 저전력 센서네트워크용 무선통신규격 이름.
    4. 전원켜기 끄기
      1. 전원켜기: 측면 버튼을 몇 초간 길게 누른다.
      2. 전원끄기: 음량 하 버튼 + 측면버튼을 동시에 길게 누르고, 전원 끄기를 선택한다.
        1. 아무 반응이 없으면, 7초 이상 길게 누른다. (강제로 다시 시작하기)
  3. 이력
    1. 2022/09/30 입수됨
  4. 뒤면 커버를 뜯어내면, 양면 접착테이프로 붙어 있다.
    • sm a516n 001.jpg

    • 뒤면 커버는 >PC+PMMA< 수지

  5. 뒤면 커버에 붙인 서멀 패드형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다.
    • sm a516n 051.jpg

    • 불에 태워보니, 회색은 실리콘 방열패드, 검정은 잘 탄다.

  6. NFC+MST(Samsung Pay) 코일
    1. 페라이트 시트 에서 자세히 분석
  7. 파우치 2차-리튬, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)
    1. 사진

      • 제조년월 2020.05.30

      • sm a516n 005 001.jpg
    2. 5A 충방전, 49싸이클 측정 엑셀 파일
      • sm a516n 005 003.png

      • 42시간이후부터 문제가 있다.

      • 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.)

    3. 5A 방전시 표면온도는 50'C이다.
      • sm a516n 005 003 001.jpg
    4. 300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 터미날블록에서 문제를 일으켰다.
      • screw block02 008.jpg
      • screw block02 009.jpg
      • screw block02 010.jpg
    5. 보호회로
      1. 앞 뒤면
        • sm a516n 005 005.jpg
      2. 저항을 줄이기 위해 대면적을 사용하는 BGA 전력용 스위칭 FET

        • 두 다이가 180도 본딩되어 있다.

        • Panasonic WK0064

        • sm a516n 005 008.jpg
      3. SMD타입 전류검출용R 저저항

        • U자홈으로 갈아내면서 트리밍했다.

        • 2.05mΩ

  8. 아래쪽 안테나 및 스피커,USB-C,3.5mm 단자구멍
    • sm a516n 006.jpg
    • sm a516n 007.jpg
    • sm a516n 008.jpg
  9. USB-C 단자구멍. 침수라벨
    • sm a516n 009.jpg

    • 빨강은 침수되었다는 표시?

  10. 접지. 안테나를 위해서는 핸드폰 전체 금속 프레임이 반드시 확실한 접지로 취급한다.

    • 위쪽

    • 물이 닿았던, 아래쪽

  11. 코인타입 ERM 진동모터 -> 자세히 분석
  12. 테이프를 뜯어보니, 아무것도 아니다. OLED 디스플레이를 바로 볼 수 있는 여러 구멍이 있다. (표준화를 위해 다른 어떤 부품을 설치하기 위한 옵션으로 뚫어놓았다.)
    • sm a516n 014.jpg
  13. 스크류 5개가 부족하다. 먼저 분해했던 사람이 나사 5개를 체결하지 않았다.
    • sm a516n 015.jpg
  14. under-display fingerprint sensor, 광학식 지문센서 -> 자세히 분석
    • sm a516n 013.jpg
    • sm a516n 023.jpg
  15. 전면 카메라를 위해, OLED 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍
    • sm a516n 017 001.jpg
    • sm a516n 017 002.jpg
    • sm a516n 017 003.jpg
  16. 리시버용 스피커
    • sm a516n 016 001.jpg
  17. FPCB에 SMD납땜할 때, 납땜 불량, 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는 과다 불량에 해당된다.
    • sm a516n 043.jpg
  18. 정전식 터치스크린을 뜯으면
    1. 사진
      • sm a516n 036.jpg
      • sm a516n 037.jpg
      • sm a516n 038.jpg

      • ams-OSRAM MFSH2 TB81H

    2. 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
      • tsp01 006.jpg
    3. 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
      • sm a516n 040.jpg
      • sm a516n 041.jpg
      • sm a516n 042.jpg
  19. 터치패널을 분리하면
    • sm a516n 044.jpg
  20. OLED용 DDI
    • sm a516n 045.jpg

    • IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강

    • sm a516n 047.jpg
  21. OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드

    • 투명양면접착테이프에 공기층(을 쉽게 빼기 위한?) 격자무늬

    • 검정 테이프는 불에 쉽게 탄다.

  22. 금속 메인프레임
  23. 메인보드
    1. 앞면 및 뒷면

      • 앞면

      • 금속 메인프레임과 맞닿는, 뒷면

    2. 앞면 부품
      1. 카메라 장착 방법

        • 양면테이프로 PCB에 붙인다.

      2. 앞면 방열
      3. 실드 깡통을 벗기면
        1. 대부분 L, C인 수동부품이 많다.
        2. 뜯어보면
      4. 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다.

        • RF영역

        • 왼쪽 상단 4개 부품

      5. 주요 부품
        1. NXP 55303, NFC
        2. Qorvo 78077
      6. SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
        • sm a516n 063.jpg
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        • sm a516n 063 002 002.jpg
      7. Murata K21 JrCVB
        1. 윗면, 아랫면

          • 투명한 SAW 다이 12개, 불투명 다이 11개가 집적되어 있다.

          • sm a516n 063 001 001.jpg
        2. LTCC 기판
        3. 다층형 RF용 인덕터 0.4x0.2mm
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        4. 23개 다이(19번 잃어버림. 9번과 같은 크기로 추측)
          • sm a516n 063 001 017.jpg
        5. #01
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        6. #02
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          • sm a516n 063 001 021.jpg
        7. #03
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        8. #04
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        9. #05
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        10. #06
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        11. #07
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        12. #08
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        13. #09
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        14. #10
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        15. #11
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        16. #12
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        17. #13
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        18. #14, 투명다이
          1. WLP 납땜
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          2. 다이 관찰
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        19. #15, Si접합
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        20. #16
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        21. #17
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        22. #18
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        23. #19 - 잃어버림
        24. 스위치-1, Peregrine
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        25. 스위치-2, Peregrine
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        26. 스위치-3, Peregrine
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        27. 스위치-4, Peregrine
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    3. 뒤면 부품
      1. 디스플레이쪽으로, 금속 메인프레임과 맞닿게 그라파이트 시트로 방열
        • sm a516n 016.jpg
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        • 빨갛게 태운 후

      2. (금속 메인프레임과 닿아 확실히 방열이 되어야 하는) 뒷면 방열
        • sm a516n 054.jpg
      3. 비교적 두꺼운, 방열 검정 스폰지 테이프 밑에는 그라파이트 시트가 깡통에 붙는다.
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        • 두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 서멀 패드가 붙어 있다.

      4. 열이 많이 발생하여 확실히 방열하고 있는 두 부품
      5. 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈

        • Qorvo QPA4580, Skyworks 77786-11 PAM

    4. 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈 5개 개별 사진
      1. Qorvo QPA4580
        1. 외관
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          • sm a516n 066.jpg
        2. 측면 관찰하면

          • 처마처럼 튀어나왔다.

          • 노랑 화살표에 잘린 PCB 동박이 보인다.

        3. 측면 금속 코팅을 칼로 긁어보니
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        4. 타이바. 타이바가 반드시 있어야 하므로, 이왕이면 전기도금을 하면 좋을 것이다.

          • 절단된 PCB에서 구리 타이바가 노출되어 있다.

        5. 꼭지점을 칼로 절단한 후

          • 윗쪽과 아래쪽의 금속코팅 두께에 큰 차이가 없다.

        6. 내부

          • 내부, 와이어본딩 된 PA 다이가 2개 있다.

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    5. Skyworks 77786-11 2.3GHz~2.7GHz multimode multiband(MMMB), single high band LTE block, Power Amplifier Module(PAM)
      1. 3x3mm, 분해하면 IC 다이가 두 개 있다.
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      2. PA용 Indium gallium phosphide(InGaP) 다이

        • PK5226 01 SKYWORKS C M 2016

      3. MIPI 콘트롤러 silicon 다이
        • sm a516n 064 002.jpg

        • PK1136 01 SKYWORKS C M 2016

    6. WiFI 칩(?)

      • S620 W2006

    7. 필터
      1. Skyworks 77786-11 옆에
        1. 외관
        2. 디캡핑(decapping)

          • 와이솔 제품은 쉽게 벗겨진다.

        3. 다이싱 관찰
          1. 무라타

            • 긴쪽 50um

            • 짧은쪽

          2. 와이솔

            • 긴쪽 100um

            • 짧은쪽

          3. 엡코스

            • 긴쪽 40um

            • 짧은쪽

      2. ?? 옆에서
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        • sm a516n 075.jpg
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