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image:sm_a516n_005_004.png | 42시간이후부터 문제가 있다. | image:sm_a516n_005_004.png | 42시간이후부터 문제가 있다. | ||
image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.) | image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.) | ||
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+ | <li>5A 방전시 표면온도는 50'C이다. | ||
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<li>300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 [[터미날블록]]에서 문제를 일으켰다. | <li>300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 [[터미날블록]]에서 문제를 일으켰다. | ||
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<li> [[실드 깡통]]을 벗기면 | <li> [[실드 깡통]]을 벗기면 | ||
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+ | <li>대부분 L, C인 수동부품이 많다. | ||
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image:sm_a516n_061.jpg | 파워 IC 영역에는 내부에 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다. | image:sm_a516n_061.jpg | 파워 IC 영역에는 내부에 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다. | ||
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+ | <li>뜯어보면 | ||
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+ | image:sm_a516n_062_001.jpg | PMIC 두 개 | ||
+ | image:sm_a516n_062_002.jpg | [[파워 인덕터]] 내부 | ||
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<li> [[실드코팅]]으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다. | <li> [[실드코팅]]으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다. | ||
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image:sm_a516n_063.jpg | RF영역 | image:sm_a516n_063.jpg | RF영역 | ||
+ | image:sm_a516n_063_003.jpg | 왼쪽 상단 4개 부품 | ||
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<li>주요 부품 | <li>주요 부품 | ||
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<li>NXP 55303, NFC | <li>NXP 55303, NFC | ||
<li>Qorvo 78077 | <li>Qorvo 78077 | ||
− | <li>Murata( | + | </ol> |
+ | <li>SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC | ||
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+ | image:sm_a516n_063_002_001.jpg | ||
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+ | <li>Murata K21 JrCVB | ||
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+ | <li>윗면, 아랫면 | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001.jpg | 투명한 SAW 다이 12개, 불투명 다이 11개가 집적되어 있다. | ||
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+ | <li>LTCC 기판 | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_013.jpg | 스위치 IC는 3개이다. 나머지 20개는 SAW필터이다. | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_014.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_015.jpg | [[다층형 RF용 인덕터]] 높이는 좌측이 0.3mm, 우측이 0.2mm 이다. | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_016.jpg | 높이 0.3mm [[다층형 RF용 인덕터]] 납땜된 상태로 촬영 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[다층형 RF용 인덕터]] 0.4x0.2mm | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_002.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_003.jpg | ||
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+ | <li>23개 다이(19번 잃어버림. 9번과 같은 크기로 추측) | ||
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+ | </gallery> | ||
+ | <li>#14, 투명다이 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>WLP 납땜 | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_004.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_005.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_006.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 관찰 | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_045.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_007.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>#15, Si접합 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_008.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_009.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#16 | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_047.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#17 | ||
+ | <gallery> | ||
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+ | </gallery> | ||
+ | <li>#18 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_050.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_063_001_051.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#19 - 잃어버림 | ||
+ | <li>스위치-1, Peregrine | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_053.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>스위치-2, Peregrine | ||
+ | <gallery> | ||
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+ | </gallery> | ||
+ | <li>스위치-3, Peregrine | ||
+ | <gallery> | ||
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+ | </gallery> | ||
+ | <li>스위치-4, Peregrine | ||
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+ | image:sm_a516n_063_001_057.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
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2022년 11월 1일 (화) 18:46 판
삼성 갤럭시 A51 휴대폰, SM-A516N
- 링크
- 기술자료
- 사용자 설명서 - 152p
- 외부 링크
- 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20A51
- 2019년 12월 출시 발표
- 규격
- 주파수
- NR, band 78
- 송신(TX): 3420~3700 MHz, 수신(RX): 3420~3700 MHz
- LTE Bands, Band 1/Band 2/Band 3/Band 4/Band 5/Band 7/Band 8/Band 12/Band 13/Band 17/Band 20/Band 26/Band 28/Band 66/Band 38/Band 40/Band 41
- Tx 1920~1980/1850~1910/1710~1785/1710~1755/824~849/2500~2570/880~915/699~716/777~787/704~716/832~862/814~849/703~748/1710~1780/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
- Rx 2110~2170/1930~1990/1805~1880/2110~2155/869~894/2620~2690/925~960/729~746/746~756/734~746/791~821/859~894/758~803/2110~2180/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
- WCDMA(Band 1/Band 2/Band 4/Band 5/Band 8)
- TX: 1922.4~1977.6/1852.4~1907.6/1712.4~1752.6/826.4~846.6/882.4~912.6 MHz
- RX: 2112.4~2167.6/1932.4~1987.6/2112.4~2152.6/871.4~891.6/927.4~957.6 MHz
- GSM850, GSM900, DCS1800, DCS1900
- TX: 824.2~848.8 MHz, 880.2~914.8 MHz, 1710.2~1784.8 MHz, 1850.2~1909.8 MHz
- RX: 869.2~893.8 MHz, 925.2~959.8 MHz, 1805.2~1879.8 MHz, 1930.2~1989.8 MHz
- NR, band 78
- CPU: EXYNOS980
- WiFi:
- 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
- 5180~5240, 5260~5320, 5500~5700, 5745~5825 MHz(802.11a/n/ac)
- MST: 송수신: 1.6/3.3 KHz, 모듈:ISP7022, 최대5cm
- NFC: 송수신: 13.56 MHz
- ANT+: 송수신: 2402~2480 MHz, 모듈: S5N5C20X00-6030
- 2.4GHz ISM밴드를 사용하는 저전력 센서네트워크용 무선통신규격 이름.
- 주파수
- 전원켜기 끄기
- 전원켜기: 측면 버튼을 몇 초간 길게 누른다.
- 전원끄기: 음량 하 버튼 + 측면버튼을 동시에 길게 누르고, 전원 끄기를 선택한다.
- 아무 반응이 없으면, 7초 이상 길게 누른다. (강제로 다시 시작하기)
- 이력
- 2022/09/30 입수됨
- 뒤면 커버를 뜯어내면, 양면 접착테이프로 붙어 있다.
- 뒤면 커버에 붙인 서멀 패드형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다.
- NFC+MST(Samsung Pay) 코일
- 페라이트 시트 에서 자세히 분석
- 파우치 2차-리튬, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)
- 사진
- 5A 충방전, 49싸이클 측정 엑셀 파일
- 5A 방전시 표면온도는 50'C이다.
- 300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 터미날블록에서 문제를 일으켰다.
- 보호회로
- 앞 뒤면
- 저항을 줄이기 위해 대면적을 사용하는 BGA 전력용 스위칭 FET
- SMD타입 전류검출용R 저저항
- 앞 뒤면
- 사진
- 아래쪽 안테나 및 스피커,USB-C,3.5mm 단자구멍
- USB-C 단자구멍. 침수라벨
- 접지. 안테나를 위해서는 핸드폰 전체 금속 프레임이 반드시 확실한 접지로 취급한다.
- 코인타입 ERM 진동모터 -> 자세히 분석
- 테이프를 뜯어보니, 아무것도 아니다. OLED 디스플레이를 바로 볼 수 있는 여러 구멍이 있다. (표준화를 위해 다른 어떤 부품을 설치하기 위한 옵션으로 뚫어놓았다.)
- 스크류 5개가 부족하다. 먼저 분해했던 사람이 나사 5개를 체결하지 않았다.
- under-display fingerprint sensor, 광학식 지문센서 -> 자세히 분석
- 전면 카메라를 위해, OLED 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍
- 리시버용 스피커
- FPCB에 SMD납땜할 때, 납땜 불량, 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는 과다 불량에 해당된다.
- 정전식 터치스크린을 뜯으면
- 사진
- 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
- 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
- 사진
- 터치패널을 분리하면
- OLED용 DDI
- OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드
- 금속 메인프레임
그라파이트 시트 그리고 검정색은 접착테이프
- 메인보드
- 앞면 및 뒷면
- 앞면 부품
- 카메라 장착 방법
- 앞면 방열
비교적 두꺼운, 히트 스프레더용 금속 방열판 테이프
- 실드 깡통을 벗기면
- 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다.
- 주요 부품
- NXP 55303, NFC
- Qorvo 78077
- SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
- Murata K21 JrCVB
- 윗면, 아랫면
- LTCC 기판
다층형 RF용 인덕터 높이는 좌측이 0.3mm, 우측이 0.2mm 이다.
높이 0.3mm 다층형 RF용 인덕터 납땜된 상태로 촬영
- 다층형 RF용 인덕터 0.4x0.2mm
- 23개 다이(19번 잃어버림. 9번과 같은 크기로 추측)
- #01
- #02
- #03
- #04
- #05
- #06
- #07
- #08
- #09
- #10
- #11
- #12
- #13
- #14, 투명다이
- WLP 납땜
- 다이 관찰
- WLP 납땜
- #15, Si접합
- #16
- #17
- #18
- #19 - 잃어버림
- 스위치-1, Peregrine
- 스위치-2, Peregrine
- 스위치-3, Peregrine
- 스위치-4, Peregrine
- 윗면, 아랫면
- 카메라 장착 방법
- 뒤면 부품
- 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈 5개 개별 사진
- Skyworks 77786-11 2.3GHz~2.7GHz multimode multiband(MMMB), single high band LTE block, Power Amplifier Module(PAM)
- 3x3mm, 분해하면 IC 다이가 두 개 있다.
- PA용 Indium gallium phosphide(InGaP) 다이
- MIPI 콘트롤러 silicon 다이
- 3x3mm, 분해하면 IC 다이가 두 개 있다.
- WiFI 칩(?)
- 필터
- Skyworks 77786-11 옆에
- 외관
레이저 마킹 품질
- 디캡핑(decapping)
- 다이싱 관찰
- 무라타
- 와이솔
- 엡코스
- 무라타
- 외관
- ?? 옆에서
- Skyworks 77786-11 옆에
- 앞면 및 뒷면