"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이
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image:surface_book3_093.jpg | 전원, USB IC, K24 MCU, PS8468 DisplayPort repeater | image:surface_book3_093.jpg | 전원, USB IC, K24 MCU, PS8468 DisplayPort repeater | ||
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+ | <li>위 사진에서 오른쪽, 충전 및 PCI-e 겸용 [[DC커넥터]] 소켓 | ||
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+ | image:surface_book3_004.jpg | 이 플러그가 소켓에 꼽힌다. | ||
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+ | image:surface_book3_093_002.jpg | 상하 핀 중간에 차폐용 접지판이 있다. | ||
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+ | <li>6층 PCB 및 [[파워 인덕터]] | ||
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<li> [[SMD타입 전류검출용R]] | <li> [[SMD타입 전류검출용R]] | ||
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<li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리 | <li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리 | ||
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+ | image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열 | ||
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<li>CPU를 위한 [[방열]] | <li>CPU를 위한 [[방열]] | ||
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image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다. | image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다. | ||
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− | <li>CPU, [[Intel Core]] i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W ( | + | <li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>BGA1526 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_001.jpg | 50mm x 25mm | ||
+ | image:surface_book3_026_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[low ESL]] MLCC | ||
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− | image: | + | image:surface_book3_026_003.jpg |
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+ | <li>4회선 어레이 [[초크 인덕터]] | ||
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+ | <li>외관 | ||
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+ | image:surface_book3_026_003.jpg | 1.65x1.25mm | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>디솔더링하여 뒤집어보면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_026_004.jpg | 외형이 뜨거운 인두기에 의해 쉽게 깍여지고 무너진다. | ||
+ | image:surface_book3_026_005.jpg | 불에 태워도 형태가 유지된다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>주파수 특성 데이터 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:choke10_001.jpg | 서로 비교 | ||
+ | image:choke10_002.jpg | 측정값은 2(L1+L2)+Lx이다. | ||
+ | image:choke10_003.png | ||
+ | image:choke10_004.png | 위상이 +로 빨리 변하므로 뭔가 L인것같다. | ||
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+ | <li>네트워크 분석기로 8.5GHz까지 통과특성을 측정하니 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:choke10_005.jpg | 쓰루 | ||
+ | image:choke10_006.jpg | 측정 | ||
+ | image:choke10_007.png | 4GHz에서 -3dB정도 감쇠 | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li>분석 의견 | ||
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+ | <li>페라이트 가루와 접착제로 시트를 만들어 잘라 만든 듯. | ||
+ | <li>한 패키지 내에 SoC 와 (PCH;platform controller hub)가 같이 있기 때문에, 복잡한 동작 때문에 초크 인덕터가 필요한듯. | ||
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+ | <li>PCB 10층 | ||
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+ | image:surface_book3_026_006.jpg | ||
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+ | <li>(불에 탈 정도로 열을 가해) 다이를 뜯어보면. 빈공간이 있으면 열전달을 방해하므로 언더필을 채웠다. 빈틈없이 솔더볼이 빽빽하다. 100x100=1만개는 넘을 듯 | ||
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+ | image:surface_book3_026_007.jpg | ||
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+ | <li>솔더볼을 걷어내면 | ||
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+ | image:surface_book3_026_009.jpg | 매우 두꺼운 RDL인 구리배선이 보인다. | ||
+ | image:surface_book3_026_010.jpg | ||
+ | image:surface_book3_026_011.jpg | 구리배선을 깍아내면 | ||
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+ | </ol> | ||
<li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte | <li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte | ||
<gallery> | <gallery> | ||
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<li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos | <li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos | ||
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+ | <li>위치 | ||
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+ | image:surface_book3_018.jpg | 본체 밑에 얇은 탄성테이프가 있어 부딪히는 진동을 제거한다. | ||
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<li>보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다. | <li>보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다. | ||
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+ | <li>분해하면 | ||
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+ | image:surface_book3_038_003.jpg | 꽤 두꺼운 동박. 왜 붙였을까? 스피커박스가 가장 두꺼워 위에 있는 LCD 패널을 확실히 접촉하여 접지시키기 위해서인듯 | ||
+ | image:surface_book3_038_004.jpg | 병렬로 연결된 독립 스피커. | ||
+ | image:surface_book3_038_005.jpg | 백볼륨을 늘리기 위해 스폰지를 사용 | ||
+ | image:surface_book3_038_006.jpg | 표면적을 최대한 넓혀야 하는 스폰지 | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]를 카메라로 사용함. 태블릿이므로 들고 들고 다니므로 다양한 용도로 3개 카메라를 사용한다. | <li> [[핸드폰용 이미지센서]]를 카메라로 사용함. 태블릿이므로 들고 들고 다니므로 다양한 용도로 3개 카메라를 사용한다. | ||
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image:surface_book3_050_002.png | 앞 그림의 3차원 그래프 | image:surface_book3_050_002.png | 앞 그림의 3차원 그래프 | ||
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2022년 10월 25일 (화) 17:20 판
MS Surface Book 3
- 전자부품
- 컴퓨터
- 노트북
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
- 참고
- 노트북
- 컴퓨터
- 정보
- Microsoft Model: 1908
- 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
- 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
- 외형
- 전원
- 키보드 독에 전용 전원커넥터가 꼽힌다.
커넥터 양쪽에 있는 자석으로 붙는다.
- 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 에서 자세히 분석
- 키보드 독에 전용 전원커넥터가 꼽힌다.
- 키보드 독
- 외형
- MS에서는 Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지)라고 부른다.
자석으로 붙는다.
- 내부
- USB 통신포트와 SD카드 리더기 보드
- SD메모리 카드접점
- USB 커넥터, USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
커넥터가 납땜되는 PCB 뒤면에 (부품이 없음에도 붉구하고) 실드 깡통이 붙어 있다.
- Genesys Logic GL3590 configurable USB 3.1 Gen 2 hub controller, RealTek RTS5314 SD card reader
USB 컨트롤러 IC용 Xtal세라믹 공진기
- USB 포트 ESD 보호소자
- 잡음제거용 CMF 부품. 한 포트에 경로가 3개이지만, 이 부품들은 Rx 쪽에만 있을 것이므로 2쌍만 존재하는 듯
0.65x0.5mm CMF
- SD카드 리더기와 연결되는 커넥터에서 ESD 보호소자
- SD메모리 카드접점
- 외장그래픽장치를 위한 옵션 전원케이블(?)
굵은 전선과 낮은 접촉저항을 제공하기 위한 크림프 커넥터
- 메인보드에서
- 키보드 독에서 떼내어 뒤집어 촬영
- 위 사진에서 오른쪽, 충전 및 PCI-e 겸용 DC커넥터 소켓
- 6층 PCB 및 파워 인덕터
- SMD타입 전류검출용R
- 점퍼 및 퓨즈(1.6x0.8mm)
- 키보드 독에서 떼내어 뒤집어 촬영
- 터치패드 항목에서 자세히 분해
- 키보드
- Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지) 분해
- 태블릿에서
- Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리
- 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
- 내부
- 자물쇠
액추에이터에 있는 롤러 베어링
- 결합용 자석
- 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드 독과 결합용 자석
- 키보드 독과 결합용 자석
- 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드 독과 결합용 자석
- Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금 액추에이터
- 단열 커버를 벗기면.
- 전원공급 방법은 마치 카드에지 커넥터와 같다.
- NTC 온도센서
- Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
- 2022/10/11
- 측정 방법
- 1차 실험
- 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
- 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
- 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
- Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
- Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
- 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
- As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
- Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
- 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
- 노트북 LCD
- 와이파이
- 노트북 안테나 WiFi 안테나
- M.2 WiFi 카드 + BT 5
- CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
- intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
IPX 안테나 커넥터
- 분해
- 파우치 2차-리튬
- 기술
- 비교적 작은 면적의 파우치 셀 두 개를 직렬(8.7V 전압이라고 적혀 있다.)로 사용했다.
- 셀 면적을 줄여 부풀어 오르는 문제를 줄이기 위해서인 듯.
- 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
- 배터리 밑면 방열 구조
- 배터리 팩 모델: G3HTA044H
- 왼쪽 4군데에서 spark gap이 보인다.
- 기술
- 메인보드에서
- 이 모델은 팬이 없다.
- 메인보드 분리
- CPU를 위한 방열
서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
- 서멀 그리스 도포 방법
- 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
납땜으로 접합하였다.
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- BGA1526
- low ESL MLCC
- 4회선 어레이 초크 인덕터
- 외관
- 디솔더링하여 뒤집어보면
- 주파수 특성 데이터
- LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니
- 네트워크 분석기로 8.5GHz까지 통과특성을 측정하니
- LCR미터로 1MHz까지 임피던스 측정하니
- 분석 의견
- 페라이트 가루와 접착제로 시트를 만들어 잘라 만든 듯.
- 한 패키지 내에 SoC 와 (PCH;platform controller hub)가 같이 있기 때문에, 복잡한 동작 때문에 초크 인덕터가 필요한듯.
- 외관
- PCB 10층
- (불에 탈 정도로 열을 가해) 다이를 뜯어보면. 빈공간이 있으면 열전달을 방해하므로 언더필을 채웠다. 빈틈없이 솔더볼이 빽빽하다. 100x100=1만개는 넘을 듯
- 솔더볼을 걷어내면
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
- SSD
- 카메라 조명용, 와이어본딩된 플래시LED
- 노트북용 스피커, Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos
- 위치
- 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
- 어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일
- 임피던스 그래프
- 의견
- 얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
- 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어보면 음량이 무척 작아진다.
- 임피던스 그래프
- 분해하면
- 위치
- 핸드폰용 이미지센서를 카메라로 사용함. 태블릿이므로 들고 들고 다니므로 다양한 용도로 3개 카메라를 사용한다.
- 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
- 우면 적외선 카메라
- 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
- 사진
Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
- 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
- DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
- 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
- DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
- 사진
- Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리
- 공통