"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이
120번째 줄: | 120번째 줄: | ||
<li>5.0x5.0mm | <li>5.0x5.0mm | ||
<li>3.8x3.8mm | <li>3.8x3.8mm | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>SAWTEK 856331, CDMA용 850MHz | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>규격서 - 6p | ||
+ | <li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>세트에서. W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_026.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>주파수 특성 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_027.jpg | ||
+ | image:ms500_01_027_001.png | 광대역 특성 | ||
+ | image:ms500_01_027_002.png | 통과대역 특성 | ||
+ | image:ms500_01_027_003.png | 3포트 반사 특성 | ||
+ | image:ms500_01_027_004.png | 3포트 매칭 | ||
+ | image:ms500_01_027_005.png | Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>뚜껑 열기 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_028.jpg | 와이어본딩이 L로 동작하므로 정교하게 연결한다. | ||
+ | image:ms500_01_029.jpg | 두 패턴 사이에 Y자 접지 패턴이 이채롭다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>패턴 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_030.jpg | 위쪽이 Tx 패턴일 듯 | ||
+ | image:ms500_01_031.jpg | [[정전기]] 파괴 | ||
+ | image:ms500_01_032.jpg | 정전기 파괴 | ||
+ | image:ms500_01_033.jpg | 글꼴 설계 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
<li>3.2x2.5mm | <li>3.2x2.5mm | ||
<ol> | <ol> |
2020년 6월 25일 (목) 19:24 판
SAW-핸드폰DPX
- SAW대문
- SAW-핸드폰DPX - 이 페이지
- 세라믹필터
- 유전체필터
- SAW-CLP
- 필터 두 개로 듀플렉서를 만듬
- 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
- U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
- U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
- 3.0x3.0mm 필터를 사용함.
- 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
- 이 상태로 있길래
- 깡통을 벗기니
- 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서
- 쏘필터 뚜껑을 벗기니
- 이 상태로 있길래
- 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
- 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
- 9.5x7.5mm
- 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
- 제품규격서 - 12p
- StarTAC 휴대폰에서
- 삼성전기 X836KP
- 자재 및 공정
- 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
- 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
- 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
- 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
- 비교 사진
- 칩 전체
- 확대
- 더 확대
- 무라타 2016과 비교
- Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
- 비교 사진
- 자재 및 공정
- 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
- 5.0x5.0mm
- 3.8x3.8mm
- 3.2x2.5mm
- 2.5x2.0mm
- 세트에서 발견
- 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
- 3G통신모듈에서
- 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 통신모듈
- 외관
- 에폭시를 제거하면
- 칩 뜯는 방법
- 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
- Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
- Tx 칩
- 통신모듈
- CDMA 1x EV-DO USB Modem
- 외관
- Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
- 외관
- 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
- 세트에서 발견
- 2.0x1.6mm
- 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
- 2.0x1.6mm 1800MHz용
- 외형
- 내부
- Rx 칩
- Tx 칩에서
- 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
- 2.0x1.6mm 850MHz용
- 외형
- Rx 칩
- Tx 칩
- 외형
- 외형
- 2.0x1.6mm 1800MHz용
- 1.8x1.4mm
- 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz