"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이

2021년 2월 15일 (월) 21:14 판

SAW-핸드폰DPX

SAW대문
1. SAW-핸드폰DPX - 이 페이지
2. 세라믹필터
3. 유전체필터
4. SAW-CLP
5. 압전체
필터 두 개로 듀플렉서를 만듬
1. 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
  1. U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
    - Tx, Rx필터로 duplexer 만드는 법
2. 3.0x3.0mm 필터를 사용함.
  1. 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
    1. 이 상태로 있길래
    2. 깡통을 벗기니
    3. 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서
      - 왼쪽 881, 오른쪽 836
    4. 쏘필터 뚜껑을 벗기니
      - 왼쪽 881, 오른쪽 836
      - X881 50
      - X836 50
9.5x7.5mm
1. 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
  1. 제품규격서 - 12p
  2. StarTAC 휴대폰에서
    - B면
    - PAM 커플러
    - 아래:ANT, 왼쪽:Tx, 오른쪽:Rx
2. 삼성전기 X836KP - 2001년 제품
  1. 자재 및 공정
    1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
    2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
  2. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 1.8x1.4mm 및 1.55x1.15mm 크기와 비교
    - 9.5x7.5mm vs 1.8x1.4mm
    - 9.5x7.5mm vs 1.55x1.15mm
  3. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
    1. 비교 사진
    2. 칩 전체
      - Rx(881.5MHz)
      - Tx(836.5MHz)
    3. 확대
    4. 더 확대
      - 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)
      - 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)
    5. 무라타 2016과 비교
    6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
5.0x5.0mm
1. Fujitsu
  1. 싸이버뱅크 CP-X310 PDA 폰에서
    - 싸이버뱅크 CVC-100 RF 보드를 떼어내면
    - 안테나 접점과 연결되는 Fujitsu SAW-핸드폰DPX
    - RF 모듈 앞면, Qualcomm MSM5500 Modem, RFT3100 Tx Processor, IFR3500 Rx Processor, Skyworks CX77105-16P PAM(824~849MHz), MAX2538E Mixer, LMX2354 PLL
    - Fujitsu 5.0x5.0mm SAW-핸드폰DPX
  2. LG-SD1250 2003년 3월 제조된 핸드폰에서
    1. 외관
      - RF단
      - Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
    2. 내부
      - 알루미늄 웨지 와이어본딩
      - 실버에폭시 다이본딩
      - MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
    3. 불에 달궈 다이를 뜯음
      - 다이를 뜯어내기 위해 빨갛게 달군 후(검정 물질은 땜납 Sn이 산화되면 이렇게 부피가 커지는 듯)
      - 측면 다이싱
3.8x3.8mm
1. 삼성전기 LTCC, 캐비티 패키지, KYH
2. SAWTEK 856331, CDMA용 850MHz
  1. 규격서 - 6p
  2. Motorola MS500 휴대폰에서
    1. 세트에서. W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
    2. 주파수 특성
      - 광대역 특성
      - 통과대역 특성
      - 3포트 반사 특성
      - 3포트 매칭
      - Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec
    3. 뚜껑 열기
      - 와이어본딩이 L로 동작하므로 정교하게 연결한다.
      - 두 패턴 사이에 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
    4. 패턴
      - 위쪽이 Tx 패턴일 듯
      - 정전기 파괴
      - 정전기 파괴
      - 글꼴 설계, M자는 Copyright
3.2x2.5mm
1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
  1. LG-SH170 에서
    1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
    2. AuSn 실링
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
    3. 칩 패턴
      - 융착온도 때문에 금속 확산
    4. 어떤 칩 다이싱 단면
      - 한쪽면
      - 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
  2. SPH-W4700
    1. 외관
    2. 플립 본딩
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - LTCC 구리전극 캐비티
    3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
      - W734-A1
    4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
3.0x2.5mm
1. 밸러스 Rx, SJB
2.5x2.0mm
1. 세트에서 발견
  1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
    - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    - 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
    - XG50PD5-MP6 Rx HJD
    - XG50PD5-MP? Tx HJD
  2. 3G통신모듈에서
    1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 외관
      3. 에폭시를 제거하면
        
        Rx, Tx
        
        Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
      4. 칩 뜯는 방법
        
        위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
        
        칼날을 밀어 넣기 전
        
        칼날을 밀어 넣은 후
      5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
      6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
        
        왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
        
        정렬키와 (갈색)보호막
      7. Tx 칩
        
        Tx
        
        1폴 공진기로 등가회로
        
        probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.
    2. CDMA 1x EV-DO USB Modem
      1. 외관
      2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
        
        Tx필터 813077C AC
        
        Rx필터 813256
        
        정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
2.0x1.6mm
1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
  1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
    1. 외형
    2. 내부
      - 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
      - Rx 아래 - 밸런스 출력
    3. Rx 칩
      - interdigitated C(IDT C)
      - 절연
    4. Tx 칩에서
    5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
    6. 2.0x1.6mm 850MHz용
      1. 외형
      2. Rx 칩
      3. Tx 칩
  2. Apple iPhone 5S에서
    1. Avago A790720, Dual PAMiD
      1. 메인보드에서
        
        Epcos 2016 도금타입 CSP
        
        열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.
      2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
      3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
        
        위에서 볼 때
        
        솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.
        
        AISGC 또는 AI56C
2. 1.8x1.4mm
  1. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 Taiyo Yuden 1.8x1.4mm
    - 9.5x7.5mm vs 1.8x1.4mm
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 7개 사용하는데,
    1. Qorvo , TQQ1003 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP SMR-[BAW]] 참조
    2. Murata 1.55x1.15mm 한 개 (아래 참조)
    3. Taiyo Yuden 5개 - 1개 FBAR+SAW조합, 1개 사파이어접합, 3개 SAW
      1. 주파수를 알아내기 위한 간이 측정 방법
      2. 측면
        
        두께가 다르다.
        
        금속이 세라믹보다 두꺼운 이유는 세라믹을 자른 후 도금을 했기 때문에다.
        
        잘린 세라믹 측면에 도금을 위해 연결된 전극이 보이지 않는다.
      3. 701, LTE Band7 Tx:2535MHz, Rx:2655MHz
        
        주파수 파형
        
        2535MHz
        
        Tx필터 온도 특성 실험-1
        
        치구 준비
        
        정확한 주파수 특성 그래프를 위해서 접지 납땜을 추가함
        
        주파수 특성 그래프
        
        가열 냄비 준비
        
        과불소화 액체는 Solvay Solexis회사의 GALDEN D03 제품(비점 190도, 유전율 2.1, 유전손실 0.0002)을 부었다.
        
        Fluorinert 액체를 부어도 파형에는 큰 변화가 없다.
        
        온도센서를 설치하고 Fluorinert를 부은 후,
        
        온도센서는 DMM저항값으로 읽어드림
        
        실험 방법
        
        별도의 K타입 열전대로 온도 측정 문제점을 체크함
        
        50도 미만에서 선풍기로 온도를 더 빨리 내림
        
        5071C 네트워크분석기에서 주파수 값과 3478A DMM에서 R 읽어 온도 환산 프로그램 tcf-ibw.txt
        엑셀 데이터
        
        온도프로파일
        
        피크이득
        
        -10dB 중심주파수
        
        -30ppm 온도계수를 갖는다.
        
        대역폭
        
        Tx필터 온도 특성 실험-2, 첫실험이 성공이어서 온도를 더 높게 빠르게 올림
        
        30와 130도씨에서 특성 그래프 비교
        
        그래프
        
        30~130도씨 온도프로파일
        
        피크이득
        
        -10dB 중심주파수
        
        -33ppm 온도계수를 갖는다.
        
        대역폭
        
        사용된 액체 부피가 작고, 수위가 낮아 온도 편차가 크다. 그러므로 빠른 온도 상승에서는 액체를 순환시켜야(저어야)겠다.
        
        다이 내부 - 두께가 두꺼운 제품이다.
        
        SAW + BAW 조합이다.
        
        Tx는 baw 필터(레이저 다이싱)에서 F-bar, Rx는 saw 필터이다.
        
        F-BAR baw 필터
        
        W868-08
        
        진동판에 무늬가 있는 #1~#6 표시함
        
        공진기 #1~#6
        
        1
        
        2
        
        3
        
        4
        
        5
        
        6
        
        Rx saw 필터
        
        W1895-14
        
        주기:1.48um 주파수:2655M 쏘속도:3930m/sec
      4. 7B1, LTE Band2, Tx:1880MHz Rx:1960MHz, 두꺼운 제품인다.
        
        주파수 파형
        
        1877MHz
        
        땜납으로 4변에 벽을 세웠다.
        
        사파이어+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.
        
        초경에 긁히지 않는 것으로 보아 사파이어 맞다.
        
        LT두께 20um+사파이어두께 250um, 레이저 펀칭7번, 간격 약 27um
        
        다이를 뜯어냄
        
        밀어보니, 레이저 다이싱에 문제가 있어, 사파이어가 깨진다.
        
        Rx
        
        X077-22
        
        주기:1.98um x 1960MHz = 3880m/sec
        
        Tx:1880MHz
        
        전체
        
        X019-21
        
        배율을 달리해서 찍음. 밝고 어두움으로 전극폭이 다르다는 것을 확인하기 위해
        
        withdrawal weighting에서 이처럼 전극이 넓으면 reflection withdrawal weighting, 전극을 빼면 reflection withdrawal weighting이라고 부르자.
        
        굵은 전극이 궁금해서
        
        주기:2.10um x 1880MHz = 3950m/sec
        
        굵은 전극 형태
        
        90도로 배열된 C패턴
      5. 7A4, LTE Band1
        
        주파수 파형
        
        1950MHz
        
        전체
        
        Rx
        
        Rx 다이, V8151-31
        
        Rx 어느 패턴에서 주기: 1.865um 2140MHz 쏘속도 3990m/sec
        
        Tx
        
        Tx 다이
        
        Tx 어느 패턴에서 주기: 1.949um 1950MHz 쏘속도 3800m/sec
        
        우측 상단, 90도 돌아간 C전용 패턴에서 주기: 1.695um
        
        좌측 하단, 90도 돌아간 C전용 직렬 패턴에서 주기:1.65um. 굳이 직렬로 C를 만들 이유는 내전압 때문이다. (칩 위아래로만 초전이 발생되므로 길게 연결된 패턴 때문에)
      6. 7G6, LTE Band8, 두께가 얇은 제품이다.
        
        주파수 파형
        
        897.5MHz
        
        다이 내부
        
        트위저로 금속 뚜껑을 누르면서 작업했는데 다이가 깨져 있다. 리드와 다이 뒷면이 붙어 있지 않다.
        
        풀칠
        
        풀칠 수
        
        다이 분리
        
        다이
        
        Rx 다이, 주기: 4.12um 942.5MHz 3880m/sec
        
        Tx 다이, 주기: 4.28um 897.5MHz 3840m/sec
      7. 7E4, LTE Band5
        
        주파수 파형
        
        836.5MHz
        
        다이 내부
        
        다이 뒷면 밝기가 달리 보인다.
        
        다이를 작게 할 수 없어, 벽이 얇아졌다.
        
        기판 전극표면이 비교적 평탄하다.
        
        본딩이 쉽게 떨어진다.(그렇게 플립본딩한 듯)
        
        Rx 881.5MHz, 주기: 4.46um (쏘속도 3930m/sec)
        
        Tx 836.5MHz, 어느 전극에서, 윗쪽 주기 4.60um, 아래쪽 주기 4.58um (쏘속도 3850m/sec)
  3. Apple iPhone 5S에서
    1. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
      1. 모듈에서
      2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW-핸드폰DPX
3. 1.55x1.15mm
  1. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 무라타 1.55x1.15mm
    - 9.5x7.5mm vs 1.55x1.15mm
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 7개 사용하는데, 이중 무라타 하나가 해당
    1. Murata CG/3J, 1.55x1.15mm 크기
      1. 외관
      2. 패키징
        
        패키지 크기 1.55x1.15mm 다이 크기 1.22x0.84mm 여유 0.33mm 및 0.31mm
      3. 다이
        
        EK18
        
        주기 2.04um(2000MHz 근처 필터)

@@ 7번째 줄: / 7번째 줄: @@
 <li> [[유전체필터]]
 <li> [[SAW-CLP]]
-<li>
+<li> [[압전체]]
 </ol>
 <li>필터 두 개로 듀플렉서를 만듬