2년, 16일, 21시간, 25분 - Togotech

"SM-A516N"의 두 판 사이의 차이

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<li>뒤면 커버에 붙인 [[서멀 패드]]형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다.
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image:sm_a516n_052.jpg | 불에 태워보니, 회색은 실리콘 방열패드, 검정은 잘 탄다.
 
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<li> [[NFC]]+MST 코일
 
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<li>배터리, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)
 
<li>배터리, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)
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<li>디스플레이쪽으로, [[그라파이트 시트]]로 방열
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<li>under-display fingerprint sensor, [[광학식 지문센서]] -> 자세히 분석
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<li>전면 카메라를 위해, [[OLED]] 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍
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<li> [[리시버용 스피커]]
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<li>FPCB에 SMD납땜할 때, [[납땜 불량]], 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는 과다 불량에 해당된다.
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<li> [[정전식 터치스크린]]을 뜯으면
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<li>참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
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<li>이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
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<li>터치패널을 분리하면
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<li>OLED용 DDI
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image:sm_a516n_046.jpg | IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강
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<li>OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드
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image:sm_a516n_048.jpg | 투명양면접착테이프에 공기층(을 쉽게 빼기 위한?) 격자무늬
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image:sm_a516n_049.jpg | 검정 테이프는 불에 쉽게 탄다.
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<li>금속 메인프레임
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image:sm_a516n_050.jpg | [[그라파이트 시트]] 그리고 검정색은 접착테이프
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<li>메인보드
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<li>앞면 및 뒷면
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image:sm_a516n_053.jpg | 앞면
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image:sm_a516n_054.jpg | 금속 메인프레임과 맞닿는, 뒷면
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<li>앞면 부품
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<li>카메라 장착 방법
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image:sm_a516n_055.jpg | 양면테이프로 PCB에 붙인다.
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<li>앞면 방열
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image:sm_a516n_056.jpg | 비교적 두꺼운, 히트 스프레더용 [[금속 방열판]] 테이프
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<li> [[실드 깡통]]을 벗기면
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image:sm_a516n_061.jpg | 파워 IC 영역에는 내부에 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다.
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image:sm_a516n_062.jpg | 적층형 [[파워 인덕터]] 및 평활용 [[MLCC]]
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<li> [[실드코팅]]으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다.
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<li>주요 부품
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<li>SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
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<li>NXP 55303, NFC
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<li>Qorvo 78077
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<li>Murata(?)  K21 JrCVB
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<li>뒤면 부품
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<li>디스플레이쪽으로, 금속 메인프레임과 맞닿게 [[그라파이트 시트]]로 방열
 
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image:sm_a516n_018.jpg | 빨갛게 태운 후
 
image:sm_a516n_018.jpg | 빨갛게 태운 후
 
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<li>under-display fingerprint sensor, [[광학식 지문센서]] -> 자세히 분석
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<li>(금속 메인프레임과 닿아 확실히 방열이 되어야 하는) 뒷면 방열
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<li>비교적 두꺼운, 방열 검정 스폰지 테이프 밑에는 [[그라파이트 시트]]가 깡통에 붙는다.
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image:sm_a516n_058.jpg | 두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 [[서멀 패드]]가 붙어 있다.
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<li>열이 많이 발생하여 확실히 방열하고 있는 두 부품
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image:sm_a516n_059.jpg | 삼성 S2MU106X 배터리 IC, Samsung Exynos 980(엑시노스 980) [[모바일AP]]
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image:sm_a516n_060.jpg | [[모바일AP]]가 있는 곳에는 [[검정 금속 방열판]] 캔을 씌웠다.
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<li> [[실드코팅]]으로 차폐시킨 와이파이 모듈
 
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2022년 10월 3일 (월) 21:54 판

삼성 갤럭시 A51 휴대폰, SM-A516N

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 사용자 설명서 - 152p
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20A51
      2. 2019년 12월 출시 발표
    3. 분해제품 모델: SM-G160N, 제조연월일 2018년 10월 8일
      1. 주파수
        1. NR, band 78
          1. 송신(TX): 3420~3700 MHz, 수신(RX): 3420~3700 MHz
        2. LTE Bands, Band 1/Band 2/Band 3/Band 4/Band 5/Band 7/Band 8/Band 12/Band 13/Band 17/Band 20/Band 26/Band 28/Band 66/Band 38/Band 40/Band 41
          1. Tx 1920~1980/1850~1910/1710~1785/1710~1755/824~849/2500~2570/880~915/699~716/777~787/704~716/832~862/814~849/703~748/1710~1780/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
          2. Rx 2110~2170/1930~1990/1805~1880/2110~2155/869~894/2620~2690/925~960/729~746/746~756/734~746/791~821/859~894/758~803/2110~2180/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
        3. WCDMA(Band 1/Band 2/Band 4/Band 5/Band 8)
          1. TX: 1922.4~1977.6/1852.4~1907.6/1712.4~1752.6/826.4~846.6/882.4~912.6 MHz
          2. RX: 2112.4~2167.6/1932.4~1987.6/2112.4~2152.6/871.4~891.6/927.4~957.6 MHz
        4. GSM850, GSM900, DCS1800, DCS1900
          1. TX: 824.2~848.8 MHz, 880.2~914.8 MHz, 1710.2~1784.8 MHz, 1850.2~1909.8 MHz
          2. RX: 869.2~893.8 MHz, 925.2~959.8 MHz, 1805.2~1879.8 MHz, 1930.2~1989.8 MHz
      2. CPU: EXYNOS980
      3. WiFi:
        1. 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
        2. 5180~5240, 5260~5320, 5500~5700, 5745~5825 MHz(802.11a/n/ac)
      4. MST: 송수신: 1.6/3.3 KHz, 모듈:ISP7022, 최대5cm
      5. NFC: 송수신: 13.56 MHz
      6. ANT+: 송수신: 2402~2480 MHz, 모듈: S5N5C20X00-6030
    4. 전원켜기 끄기
      1. 전원켜기: 측면 버튼을 몇 초간 길게 누른다.
      2. 전원끄기: 음량 하 버튼 + 측면버튼을 동시에 길게 누르고, 전원 끄기를 선택한다.
        1. 아무 반응이 없으면, 7초 이상 길게 누른다. (강제로 다시 시작하기)
  3. 이력
    1. 2022/09/30 입수됨
  4. 뒤면 커버를 뜯어내면, 양면 접착테이프로 붙어 있다.
    • sm a516n 001.jpg

    • 뒤면 커버는 >PC+PMMA< 수지

  5. 뒤면 커버에 붙인 서멀 패드형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다.
    • sm a516n 051.jpg

    • 불에 태워보니, 회색은 실리콘 방열패드, 검정은 잘 탄다.

  6. NFC+MST 코일
  7. 배터리, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)

    • 제조년월 2020.05.30

    • sm a516n 005 001.jpg
  8. 아래쪽 안테나 및 스피커,USB-C,3.5mm 단자구멍
    • sm a516n 006.jpg
    • sm a516n 007.jpg
    • sm a516n 008.jpg
  9. USB-C 단자구멍. 침수라벨
    • sm a516n 009.jpg

    • 빨강은 침수되었다는 표시?

  10. 접지. 안테나를 위해서는 핸드폰 전체 금속 프레임이 반드시 확실한 접지로 취급한다.

    • 위쪽

    • 물이 닿았던, 아래쪽

  11. 코인타입 ERM 진동모터 -> 자세히 분석
  12. 테이프를 뜯어보니, 아무것도 아니다.
    • sm a516n 014.jpg
  13. 스크류 5개가 부족하다. 먼저 분해했던 사람이 나사 5개를 체결하지 않았다.
    • sm a516n 015.jpg
  14. under-display fingerprint sensor, 광학식 지문센서 -> 자세히 분석
    • sm a516n 013.jpg
    • sm a516n 023.jpg
  15. 전면 카메라를 위해, OLED 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍
    • sm a516n 017 001.jpg
    • sm a516n 017 002.jpg
    • sm a516n 017 003.jpg
  16. 리시버용 스피커
    • sm a516n 016 001.jpg
  17. FPCB에 SMD납땜할 때, 납땜 불량, 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는 과다 불량에 해당된다.
    • sm a516n 043.jpg
  18. 정전식 터치스크린을 뜯으면
    1. 사진
      • sm a516n 036.jpg
      • sm a516n 037.jpg
      • sm a516n 038.jpg

      • ams-OSRAM MFSH2 TB81H

    2. 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
      • tsp01 006.jpg
    3. 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
      • sm a516n 040.jpg
      • sm a516n 041.jpg
      • sm a516n 042.jpg
  19. 터치패널을 분리하면
    • sm a516n 044.jpg
  20. OLED용 DDI
    • sm a516n 045.jpg

    • IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강

    • sm a516n 047.jpg
  21. OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드

    • 투명양면접착테이프에 공기층(을 쉽게 빼기 위한?) 격자무늬

    • 검정 테이프는 불에 쉽게 탄다.

  22. 금속 메인프레임
  23. 메인보드
    1. 앞면 및 뒷면

      • 앞면

      • 금속 메인프레임과 맞닿는, 뒷면

    2. 앞면 부품
      1. 카메라 장착 방법

        • 양면테이프로 PCB에 붙인다.

      2. 앞면 방열
      3. 실드 깡통을 벗기면
      4. 실드코팅으로 차폐시킨 RF 모듈 4개가 보인다.

        • RF영역

      5. 주요 부품
        1. SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
        2. NXP 55303, NFC
        3. Qorvo 78077
        4. Murata(?) K21 JrCVB
    3. 뒤면 부품
      1. 디스플레이쪽으로, 금속 메인프레임과 맞닿게 그라파이트 시트로 방열
        • sm a516n 016.jpg
        • sm a516n 017.jpg

        • 빨갛게 태운 후

      2. (금속 메인프레임과 닿아 확실히 방열이 되어야 하는) 뒷면 방열
        • sm a516n 054.jpg
      3. 비교적 두꺼운, 방열 검정 스폰지 테이프 밑에는 그라파이트 시트가 깡통에 붙는다.
        • sm a516n 057.jpg

        • 두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 서멀 패드가 붙어 있다.

      4. 열이 많이 발생하여 확실히 방열하고 있는 두 부품
      5. 실드코팅으로 차폐시킨 와이파이 모듈
        • sm a516n 064.jpg
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