실드 깡통

실드 깡통

1. 링크
   1. 전자부품
      1. EMI
         1. 실드 깡통 - 이 페이지
      2. 참조
         1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
2. 큰 깡통
   1. National VP-7722A 오디오 분석기에서
      • 

        디지털 회로 보드 전체를 실드 깡통속에 넣었다.

      • 

        디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후

   2. HP 35660A Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
      1. 본체 프레임
         • 

           전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.

      2. SMPS
         • 
      3. CRT
         • 
         • 
   3. E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서
      • 

        금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법

3. Dex Pad에서
   • 

     앞 뒤면에 shield can

   • 

     Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

4. WiFi모듈
   1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
      • 
      • 

        칼같이 접었다.

5. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
   1. 디스플레이 PCB에서
      • 
      • 

        디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.

      • 
      • 

        깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)

6. 핸드폰에서
   1. Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
      • 
      • 
   2. Motorola MS500 휴대폰에서
      • 
      • 
   3. Apple iPhone 5S에서
      • 

        실드 깡통을 PCB 10층 동박 측면과 접지 납땜

      • 

        10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴

      • 

        한면 전체를 깡통으로 씌움

   4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
      • 
      • 

        레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.

      • 

        동 테이프

      • 

        꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프

7. 계측기에서
   1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      • 
      • 
   2. 8840A RMS 보드에서
      • 

        부품면,

      • 

        실드 깡통을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.

   3. LCR-4278A
      1. 앞 뒤면에 실드 깡통이 있다.
         • 
         • 
         • 
   4. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
      1. Yokogawa 2655 기압계
         • 
         • 
8. SMPS에서
   1. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
      • 

        스위칭 레귤레이터 보드

   2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
      1. 보호회로 및 평활회로
         • 
      2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
         • 
         • 
   3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
      •