갤럭시 S7용 이미지센서모듈

갤럭시 S7용 이미지센서모듈

1. 전자부품
   1. 카메라
      1. 카메라 모듈
         1. 핸드폰용 이미지센서
            1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈 - 이 페이지
2. 기술정보
   1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
      1. 국판모델명 SM-G930S SM-G930K SM-G930L
      2. 글로벌 싱글심 모델명 SM-S930F
   2. 정보
      1. OIS 적용
3. 샘플 #1
   1. 분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
   2. 센서는
      1. 아마 소니 IMX260으로 추정
   3. 판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
      1. 외관
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           녹색은 보호용 릴리즈 테이프

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           왼쪽에 실드 깡통 뚜껑이 보인다.

      2. 커넥터
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           연결 커넥터

      3. 뒤면에 스테인리스 철판(강도보강용, 방열용, 전자기 차폐용)을 붙였다.
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   4. 드라이버 IC가 들어가 있는 실드 깡통 속에는
      1. IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점) 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
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      2. winbond Q32FWXGIG serial Flash Memory, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로센서
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   5. 코일 주변을 감싸고 있는 실드 깡통을 벗기면
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        AF 및 OIS 회로 연결용

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        볼 가이드 VCM AF용 볼이 보인다.

   6. 볼 가이드 VCM AF 및 볼 가이드 VCM OIS 기구부
      1. 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
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           수직이동을 위한 볼이 있다.

      2. 볼 가이드 VCM AF와 볼 가이드 VCM OIS를 구동시키는 코일
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      3. 4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
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      4. 위치 감지용 AKM 71 홀센서
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      5. AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
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           철판

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           자석

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           자석

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           자석

      6. 이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
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           이 상태에서 렌즈바렐이 X,Y로 이동한다.

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           렌즈바렐에 있는 X,Y 영구자석을 코일이 민다.

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   7. 볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
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   8. 보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
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   9. Au 볼 와이어본딩
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        노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.

   10. IR 차단 필터
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         사진에서는 녹색 유리처럼 보인다.

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         조금 깨보면 유리처럼 깨진다.

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         PET필름에 무기물 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌

4. 샘플 #2, SM-S930F용
   1. 정보
      1. 2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
      2. 삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
   2. 구입제품 외관
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        빨강화살표는 PCB에 렌즈하우징 사출물이 꼽히는 곳이다.

   3. 충격 방지용 완충 접착테이프 및 긁힘,이물 방지용 보호테이프
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   4. 장착 하우징(PCB면과 카메라면과의 평행을 맞추기 위한)을 분리하면
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   5. IC 3개를 탑재한 실드 깡통 뚜껑을 벗기고, 일부를 잘라내면
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        위부터, RS5DX 액츄에이터(?) 드라이버, [자이로센서]], GigaDevice 25LQ32 serial Flash Memory

   6. IR 차단 필터와 렌즈 하우징 사이에 있는 공기 배출구
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        이 부분만 틈이 존재하고 접착제가 발라져 있지 않다.

   7. PCB에 발라져 있는, 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
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        4변 모두 빈틈없이 접착제가 발라져 있다.

   8. Au 볼 와이어본딩
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        3변에서 와이어본딩하였다.

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        캐비티 유기물기판처럼 만들었다.

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        노말 본딩

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        약간 문제 있는 stitch 본딩

   9. CMOS 이미지 센서
      1. 와이어본딩 패드에 찍힌 프루브카드 바늘 자국
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           S5K2L1

      2. 다이본딩, 패키지를 캐비티 유기물기판처럼 만들었다.
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           스테인리스 강철판에 다이본딩을 하였다.

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           다이본딩 접착제 기포 배출구 없이 도포되어 접착한 듯

   10. IR 차단 필터를 열풍 가하면서 뜯어내면
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         파랑색을 갖는 플라스틱 필름(필름 타입 블루 필터라고 한다.) 양면에 무기산화물 코팅을 두껍게 하여 기포가 갇혔다.

   11. AF 및 OIS용 코일
       1. AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
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            자기 차폐 자석에 붙지 않는 비자성철판이다. 자기 차폐이므로 접지와 연결되어 있지 않다.

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            AF를 위해 Z축으로 움직이는 내부에 자석이 있고, 화살표 철판이 자석을 잡아당겨 베어링 유격을 없애고 있다.

       2. 3시: AF, 12시 및 6시 X축 OIS, 9시 Y축 OIS용 코일로 추정
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       3. 열가압 접합. 에나멜전선과 PCB 동박 접합에 사용되었다.
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       4. AF용
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   12. AF 및 OIS용 영구자석
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         오른쪽 자석은 AF용으로 최외각 하우징에 고정되어 있다. 왼쪽 자석은 OIS용이므로 내부에서 평면으로 움직일 수 있다.

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         AF용 자석(AF 및 OIS용으로 사용되는 이동되는 기구물 전체를 담당하므로 가장 크다.) Z축으로 이동해야 하므로 Z축 방향으로 N-S 극성이 나누어져 있다.

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         3개 사용되는 OIS용 자석(마주보는 작은 자석 2개는 X축, 큰 자석 하나는 Y축) 수평이동하므로 어느 한 극성만 나타난다.

   13. OIS
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         플라스틱 프레임 강도 보강(?) 아니면 자기 차폐용 금속 뚜껑

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         이 상태에서 렌즈바렐 중심축이 항상 하우징 중심에 위치한다. (한쪽으로 밀어도 중심으로 이동된다.)

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         렌즈 바렐을 꺼내면

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         X, Y축 이동 베어링

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         자석 접착 방법

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         자석을 제거하면 렌즈바렐에 가해지는 힘은 없어진다.