"동박으로 방열"의 두 판 사이의 차이

2023년 2월 17일 (금) 12:00 기준 최신판

동박으로 방열

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 금속 방열판
        
        동박으로 방열 - 이 페이지
유기물기판에서
1. PCB 동박으로 방열함.
  1. TO-220 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      - 2SK1508 Fuji, NMOS FET
  2. 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
    1. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
      - Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
    2. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
      - (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
    3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
      - FET 방열을 위한 PCB 동박
  3. DVD 드라이브, TSST TS-H663 모델에서
    - 윗면은 서멀 패드 붙여서 금속 케이스와 접촉
    - 아랫면은 바람 구멍 방열 및 PCB 동박을 금속 방열판로 사용하는 방열을 하고 있다.
2. thermal via(써멀 비아) 방열
  1. 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
    1. 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 PCB의 thermal via와 연결함.
  2. SKY-DMB 미니스틱
    - 모듈을 뜯어내면. ver 1.2, 2006.10.14 PCB 마킹. thermal via 동박으로 방열
3. through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
4. PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
  1. 1260LC
    - FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
    - 풀로 붙어있지 않다.
    - 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.