"이식형 심장 박동 조절기"의 두 판 사이의 차이

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image:pacemaker01_021.jpg | 접합면의 [[레이저 용접]] 열기를 보호하기 위해 티타늄 밴드가 보인다.
 
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<li>핀 허메틱 실링
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<li>피드쓰루용 EMI 필터로 사용되는 MLCC
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<li>피드쓰루용 [[EMI]] 필터로 사용되는 [[MLCC]]
 
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<li>커패시터, 심장 쇼크를 위해 큰 전류를 보내기 위한 750V 전압을 모으기 위한 용도일 듯.
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<li> [[전해C]]로 추정. 심장 쇼크를 위해 큰 전류를 보내기 위한 750V 전압을 모으기 위한 용도일 듯.
 
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<li>외관, 두 개를 붙였다.
 
<li>외관, 두 개를 붙였다.
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<li>히터. 왜 필요할까?
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<li>[[니크롬 히터]]. 왜 필요할까? [[니켈 RTD]] 온도센서일까?
 
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<li>사진
 
<li>사진
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<li>TCR = 0.00013이면 니크롬V(Nichrome V; nickel-chromium alloy with 1.25% silicon, Nichrome 80-20)
 
<li>TCR = 0.00013이면 니크롬V(Nichrome V; nickel-chromium alloy with 1.25% silicon, Nichrome 80-20)
 
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<li>스피커 성능을 보일 것 같은, [[전자석버저]]로 추정. 환자에게 경고하기 위함일 듯
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<li>[[마이크로 스피커]] 성능을 보일 것 같은, [[전자석버저]]로 추정. 환자에게 경고하기 위함일 듯
 
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<li>외관
 
<li>외관
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<li>회로 보드 확대
 
<li>회로 보드 확대
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image:pacemaker01_031.jpg | 250436-002 JOTRL , MC 1746.2
 
image:pacemaker01_031.jpg | 250436-002 JOTRL , MC 1746.2
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<li>아날로그 파트
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image:pacemaker01_032.jpg | 왼쪽은 디지털 파트, 오른쪽은 아날로그 파트
 
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<li>아날로그 파트, 5개 모듈을 말아서 사용한다.
 
<li>아날로그 파트, 5개 모듈을 말아서 사용한다.
 
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<li>다이1 - 가장 큰 다이
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<li>다이1 - 가장 큰 다이. 2단자이므로 [[쇼트키 정류기]]로 추정
 
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<li>다이4
 
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image:pacemaker01_034_009.jpg | 가장자리 줄무늬는 절연을 위한 passivation 패터닝 기법(?)
 
image:pacemaker01_034_010.jpg | IXYS 회사 IX4U2, 다이 대부분이 IXYS 회사 제조
 
image:pacemaker01_034_010.jpg | IXYS 회사 IX4U2, 다이 대부분이 IXYS 회사 제조
 
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image:pacemaker01_034_018.jpg | 다이6, [[EMC]]에 포함된 둥근 실리카 필러
 
image:pacemaker01_034_018.jpg | 다이6, [[EMC]]에 포함된 둥근 실리카 필러
 
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<li>???
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<li>???. 더 자세히 관찰해보자.
 
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<li>다이, 박막 저항기
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<li>다이, [[박막 저항기]] 단품
 
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image:pacemaker01_034_016.jpg | 이산형인 Ladder 형 [[레이저 트리밍]] 기법
 
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<li>코일, 무슨 용도일까? 1MHz 주파수는 티타늄 깡통을 뚫고 통과할 수 있나???
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<li>[[RFID]] 또는 [[NFC]] 용도로 사용되는 통신용 코일(?), 무슨 용도일까? 1MHz 주파수는 티타늄 깡통을 뚫고 통과할 수 있나???
 
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<li>IGBT 모듈(로 추정) part no. 270261-300 1803EC1 167
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<li> [[IGBT]] 모듈(로 추정) part no. 270261-300 1803EC1 167
 
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<li>750V 고압방전용 스위치로 추정
 
<li>750V 고압방전용 스위치로 추정
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<li>(추정) 이 속에 사용된 다이 '
 
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<li>내부, stacked die, 메모리 모듈(Flash+DRAM)로 추정
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<li>내부, stacked die, 메모리 모듈([[Flash]]+[[DRAM]])로 추정
 
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2025년 1월 1일 (수) 00:29 판

이식형 심장 박동 조절기

  1. 전자부품
    1. 의료기기
      1. 이식형 심장 박동 조절기 - 이 페이지
    2. 참조
      1. Li-i2 요오드화리튬 배터리 심장박동기용
  2. 이식형 심장 박동 조절기
    1. 정보
      1. 용어
        1. implantable cardioverter defibrillator(ICD, 이식형 심장 박동기), Implanted pacemaker(이식형 심장 박동 조절기)
        2. CRM; the command line interface
      2. 그림
      3. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Implantable_cardioverter-defibrillator
        1. ICD를 심장과 연결하는 리드(전선) 또한 절연파괴, 전선단선 등이 있기 때문에 이 또한 본체처럼 5~10년마다 교체한다.
        2. ICD는 심장의 속도와 리듬을 모니터링하여 사전에 프로그래밍된 기준과 달라지면 전기 충격을 가한다.
        3. 심장 동작을 모니터링하기 위해서 심실과 심방에 연결되는 두 개의 전선으로 리듬을 비교 평가한다.
      4. 환자 교육용 자료, Boston Scientific 회사에서 작성 - 14p
        1. 피드백 받아 동작한다.
    2. 보통 때는 20uA 전류만 소모한다.
      1. ICD가 분당 150회 이상의 비정상적인 빠른 심박수를 감지하면 출력커패시터가 750V로 충전되고, 심장에 분당 72회의 정상 심박수로 충격을 준다.
        1. 30-60kHz로 동작되는 10W DC-DC컨버터로 8초 아내에 35J을 충전한다.
        2. IGBT로 방전한다.
  3. Boston Scientific
    1. 회사 소개
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Boston_Scientific
        1. 미국 매사추세츠주
        2. 2024년 12월 27일 기준 주식 시가총액 1340억달러(약 200조), 참고로 삼성전자는 약 360조
    2. Perciva Mini, ICD, model D413, type DDDR(dual-chamber, rate-modulated pacing)
      1. 외관
      2. 헤더(header)라고 한다. 전선 연결 커넥터와 통신용 안테나가 있다.
      3. 400MHz 루프 안테나, 프로그래밍 및 모니터링을 위한 양방향 통신용 안테나
      4. (추정) 전선이 뽑히지 않도록 나사로 고정
    3. 커넥터 쪽 분해
      1. 점 용접으로 커넥터와 연결
      2. 전선용 커넥터. 적당히 움직이면서 절대로 연결이 끊어지면 안되는 곳에서
      3. 투명 수지와 접촉되는 티타늄 금속판은 수지와 접착력을 높이기 위해, 레이저 그루빙으로 거칠기 가공되어 있다.
      4. 알루미나 기판과 인출선(재료가 말랑말랑함)간 허메틱 실링
    4. 본체 티타늄 깡통을 잘라
      1. 깡통을 자르면
      2. 티타늄 깡통
      3. 피드쓰루
        1. 전체
        2. (니켈 100%?) 핀 허메틱 실링
        3. 금속판끼리 융착
        4. 피드쓰루용 EMI 필터로 사용되는 MLCC
      4. Li-i2 요오드화리튬 배터리 (로 추정)
        1. 사진
        2. 1A까지 방전 곡선
      5. 전해C로 추정. 심장 쇼크를 위해 큰 전류를 보내기 위한 750V 전압을 모으기 위한 용도일 듯.
        1. 외관, 두 개를 붙였다.
        2. 붙어 있는 두 개에 대한 전해C 측정, 엑셀 측정 파일
      6. 회로 어셈블리
      7. 니크롬 히터. 왜 필요할까? 니켈 RTD 온도센서일까?
        1. 사진
        2. 저항온도계수 파악, 측정 엑셀 파일
        3. TCR = 0.00013이면 니크롬V(Nichrome V; nickel-chromium alloy with 1.25% silicon, Nichrome 80-20)
      8. 마이크로 스피커 성능을 보일 것 같은, 전자석버저로 추정. 환자에게 경고하기 위함일 듯
        1. 외관
        2. 분해
        3. 위 분해된 상태에서 임피던스 측정 엑셀 데이터
        4. 자세히 분해
      9. 회로 보드 확대
        1. 디지털 파트
        2. 아날로그 파트
      10. 아날로그 파트, 5개 모듈을 말아서 사용한다.
        1. 외관
        2. 패키징 방법
        3. 여기서 나온 디스크리트 다이
        4. 다이1 - 가장 큰 다이. 2단자이므로 쇼트키 정류기로 추정
        5. 다이2 6개, 다이3 5개
        6. 다이4
        7. 다이5, 2개, 2단자이므로 다이오드(?)
        8. 다이6 1개
        9. ???. 더 자세히 관찰해보자.
        10. 다이, 박막 저항기 단품
      11. RFID 또는 NFC 용도로 사용되는 통신용 코일(?), 무슨 용도일까? 1MHz 주파수는 티타늄 깡통을 뚫고 통과할 수 있나???
      12. 무선통신모듈
        1. CC1101 TI sub-1GHz transceiver
          1. 315/433/868/915MHz ISM/SRD bands(ISM:Industrial,Scientific,Medical SRD:Short Range Device) 통신용 초저전력 트랜시버
        2. 외관
        3. 모듈
        4. Xtal세라믹 공진기
        5. 400MHz RF SAW 필터
      13. 실리콘 IPD 커패시터
      14. 탄탈 커패시터 병렬연결, SMPS용
      15. 인덕터
      16. 고압트랜스
      17. IGBT 모듈(로 추정) part no. 270261-300 1803EC1 167
        1. 750V 고압방전용 스위치로 추정
        2. 외관
        3. (추정) 이 속에 사용된 다이 '
      18. 압전체 진동모터(?), 왜 필요할까? 꽤 크기가 큰 것으로 보아, 기계적인 진동을 일으키기 위함(?)
        1. 밀봉하지 않았다.
        2. 주파수 특성
      19. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
        1. MC 1746.2
        2. 광대역으로 측정하면. 다음에는 매우 높은 분해능으로 측정하자.
      20. SoC, part no. 270590-155
      21. part no. 250436-002 JOTRL X2AB1743 6362 SING
        1. 외관
        2. 내부, stacked die, 메모리 모듈(Flash+DRAM)로 추정