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세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기

전자부품
1. 수정 공진기
  1. 튜닝포크
  2. 세라믹 패키지 수정 공진기
    1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기 - 이 페이지
2. 참조
  1. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정공진기
  2. 32.768kHz 수정공진기 측정
kHz제품
1. 금속 리드 융착
  1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    - C25008
  2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
    - C31012, 금속 리드를 융착하여 붙인 세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기
  3. 스마트카드용
    1. 특징
      1. ID 카드 물리적 규격인 ISO/IEC 7810 을 만족하기 위해 높이가 0.35mm가 필요하다.
      2. 작게 만들면 ESR이 높아진다. 높으면 전력손실이 커져 효율성이 저하되고 회로 불안정을 나타낸다.
      3. 작은 배터리로 동작하므로, 전력소모가 작아야 한다. ESR 이 최대 75kΩ이다.
      4. 굽힘에 대해 크리스탈 굽힘의 스트레스를 받지 않도록 Epson FC-12D 제품은 특허받은 3점 크리스탈 마운트 방법을 채용했다.
      5. ESD 차폐를 위해 패키지 접지단자을 채용해 모두 4단자 핀 레이아웃을 갖는다.
    2. Seiko Epson FC-12D
      1. 2.05x1.25x0.35mm, 32.768kHz, +-3ppm/year, ESR 75kΩmax.(이면 58dB손실이다.)
      2. 카드형 OTP #2에서
        
        뜯어서 보면 세라믹 패키지 밑면에 구멍을 때웠다.
        
        IC연결점 잘라내고 전선연결하여 측정하니 32.768kHz, peak 60dB
2. 금속 리드 저항 심용접
  1. 측정 치구에서
    1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
      - 대충 측정해보니 32.768kHz
  2. 3G 모듈에서
    1. 모듈에서
      - QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
      - RTC 및 TCXO
    2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      - 복잡하게 블랭크 가공
  3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
    - 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
    - K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
  4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
    - 복잡하게 블랭크 가공
  5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    - 복잡하게 블랭크 가공
3. 알루미나 세라믹 리드 솔더 실링
  1. 이식형 심장 박동 조절기
    1. MC 1746.2
      - 회색(아마 교세라 고강도) HTCC
4. 알루미나 세라믹 리드 프리트 실링
  1. StarTAC 휴대폰에서
    - 32.768k
  2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
    1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      - 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
  3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
    - MT3329T
    - M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
  4. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    - 알루미나 세라믹 리드
5. 투명 유리창 리드 프리트 실링
  1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    - 두 개 사용
6. 세라믹 패키지 밑면에 배출구를 실링하였다.
  1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
      - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
      - 실링 구멍
      - 밑면에서
      - 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
  2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
    1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
      - kHz 세라믹 패키지 수정 공진기으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
  3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 32.768kHz 제품은 아랫면에 실링 구멍이 있다.
7. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.

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-세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
+세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기
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+<li> [[세라믹 패키지 수정 공진기]]
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 <li>참조
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-<li> [[실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자]]
+<li> [[실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정공진기]]
-<li> [[32768 수정진동자 측정]]
+<li> [[32.768kHz 수정공진기 측정]]
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 <li>2013년 11월 출시 [[노트북]], [[Gigabyte P34]]에서
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-image:gigabyte_p34_030.jpg | C31012, 금속 리드를 융착하여 붙인 [[세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자]]
+image:gigabyte_p34_030.jpg | C31012, 금속 리드를 융착하여 붙인 [[세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기]]
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 <li> [[스마트카드]]용
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 image:ms500_01_047.jpg
-image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
+image:ms500_01_048.jpg | kHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
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