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2025년 2월 14일 (금) 20:50 기준 최신판
언더필
- 전자부품
- 정보
- 플립칩 본딩에서 사용된다.
- 위키페디아 Flip chip https://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip
- 전기 부도체 접착제(electrically-insulating adhesive)이다. 에폭시 계열이 많이 사용된다.
- 기계적 접착 강도를 높여, 진동 및 열충격에 의해 발생되는 솔더접합이 끊어지지 않도록 한다.
- 열전도도를 높인다.
- 플립본딩 후 솔더 접합 후에, 측면에 에폭시를 주입하면 모세관 흐름(capillary flow)으로 빈공간을 침투한다.
- 이후 언더필 에폭시를 경화시킨다.
- 참조:사이드필(sidefill)
- 플립칩 본딩에서 사용된다.
- 발견
