SHW-A240S

삼성 와이즈 SHW-A240S

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
  2. 정보
    1. 나무위키 애니콜 와이즈 모던 https://namu.wiki/w/%EC%95%A0%EB%8B%88%EC%BD%9C%20%EC%99%80%EC%9D%B4%EC%A6%88%20%EB%AA%A8%EB%8D%98
      1. SHC-Z140S (2G), CDMA2000 EV-DO
      2. SHW-A240S (3G), HSDPA, GSM
    2. 주요 규격
      1. 사용자설명서
      2. 통신 네트워크
        1. WCDMA
          1. Tx 1922.8 ~ 1977.2MHz 300mW
          2. Rx 2112.8 ~ 2167.2MHz
        2. GSM
          1. Tx 880.20 ~ 914.80MHz 2W
          2. Rx 925.20 ~ 959.80MHz
        3. DCS
          1. Tx 1710.20 ~ 1784.80MHz 1W
          2. Rx 1805.20 ~ 1879.80MHz
        4. US PCS
          1. Tx 1850.20 ~ 1909.80MHz 1W
          2. Rx 1930.20 ~ 1989.80MHz
      3. BT 2.1
        1. 2402~2480MHz, 송신출력 최대 0.127mW
        2. BC63B239A04-IYB-E4S
      4. 카메라: 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
      5. FM 라디오
      6. 만보기가 있기 때문에 가속도센서가 있다.
  3. 외관
  4. 본체 뒷면 커버를 벗기면
    1. 파트론에서 제작한, BT 전용 안테나(F-PCB로 만들어 접착테이프로 붙이는)가 폴더 힌지 근처에 있다. 참조: WiFi 안테나
    2. 셀룰라 안테나, 900MHz, 1800/1900/2100MHz 대역을 사용한다. 안테나 커넥터 케이블로 연결되고 안테나 커넥터 스위치 도 있다.
  5. 메인보드를 들어올리면
    1. 침수된 흔적으로 부식 발생
    2. 메인보드 차폐 깡통
  6. 메인보드에서
    1. 배터리누액 인지, 침수 때문에 갈바닉 부식인지 정확히 알 수 없다.
    2. MEMS마이크
      1. 소음제거용
        1. 위치: 폴더 접히는 곳(회전하는 곳)에 있다. 화면을 뜯어내야 작은 구멍이 보인다.
        2. Knowles, 3.8x3.0mm, 마킹 S497, 다이 마킹 S4.10 590E N
      2. 통화용
        1. 위치: 맨 밑에 스피커 옆에 있다.
        2. Knowles, 3.8x3.0mm, 마킹 S454, 다이 마킹 S4.10 590A E N
    3. 가속도센서
      1. Kionix회사, 3.0x3.0 마킹 KXU09 20530 3111
      2. 패키징 방법
      3. MEMS 구조
  7. 핸드폰용 이미지센서
    1. 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
    2. 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
    3. 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
  8. PAM
    1. TriQuint 7M5012H, 2채널(GSM(850/900) 및 DCS/PCS)
    2. Anadigics AWU6601, WCDMA Band1 (1920~1980MHz)
  9. SAW
    1. SAW 부품이 3개 있다.
    2. SAW-핸드폰DPX, 2.5x2.0mm, W-CDMA Band1(1950/2140MHz), Epcos 제조, 모델명 B7696(B39212B7696M810)
      1. 외관
      2. 은전극을 사용한 LTCC 제품으로, 솔더 플립본딩되어 있다.
      3. SAW 다이
      4. 다이싱은 Bevel cut
    3. Rx 스위치+SAW 모듈, 4.5x3.2mm
      1. LTCC 기판에 액상에폭시 몰딩으로 패키징을 하였다. 몰딩만 half-cut 다이싱하고, (뒤집어) 다시 LTCC 기판을 다이싱하였다.
      2. 액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
      3. SAW-핸드폰RF, GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
      4. SAW-핸드폰RF, DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
      5. SoS(slicon on sapphire)로 만든 RF스위치IC
    4. SAW-핸드폰RF
      1. WCDMA Band1 Tx(1920~1980MHz, fc=1950), 1.4x1.0mm, Taiyo Yuden, FAR-F6KA-1G9500-D4DG