16일, 11시간, 25분 - Togotech

"실드 깡통"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[HP 35660A 동적 신호분석기]], ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
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image:6675a01_032_001.jpg | [[실드 깡통]]을 위한 납땜 밀봉
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image:lm_y110s_021.jpg | C클립에 끼운 [[실드 깡통]], 울타리만 납땜하고 뚜껑을 끼운 [[실드 깡통]], 모든 변을 납땜한 [[실드 깡통]]
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<li> [[TCXO]]
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<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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image:redmi_note4x_121.jpg | TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
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image:gs7_1_003.jpg | 왼쪽에 [[실드 깡통]] 뚜껑이 보인다.
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image:gs7_1_007.jpg | IC 3개가 SMT되어 있다. AF 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
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<li>LCD 드라이버에서
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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image:iphone5s01_243.jpg | [[실드 깡통]]
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image:iphone5s01_244.jpg | [[실드 깡통]]을 뜯으니, LCD용 DDI를 위한 [[MLCC]]
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<li>노트북 또는 [[태블릿 컴퓨터]]에서
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<li>2010년 출시된 [[iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337]] 태블릿에서
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<li>[[디스플레이]] PCB에서
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image:a1337_071.jpg | 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
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image:a1337_073.jpg | 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)
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<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
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<li> [[USB 커넥터]], USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
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image:surface_book3_081.jpg | 접점. 위 4개를 전형적인 접점. 아래 5개는 RX-+,접지,TX-+
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image:surface_book3_086.jpg | 커넥터가 납땜되는 PCB 뒷면에 (부품이 없음에도 붉구하고) [[실드 깡통]]이 붙어 있다.
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<li>전면 카메라 연결 부근에서
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image:surface_book3_044.jpg | 왜 바깥은 검정색칠을 하고
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image:surface_book3_045.jpg | 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
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<li> [[만도 KMD-100 RF하이패스 단말기]]
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<li> [[WiFi모듈]]
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<li> [[M.2 WiFi 카드]], Intel 3165NGW에서
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image:lenovo_ideapad_060_006.jpg | 칼같이 접었다.
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<li>핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
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<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰 , 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
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<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
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image:z8m01_028.jpg
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<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
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image:im_u660k_014.jpg | 우측 상단 [[실드 깡통]]에는 리플로우 플럭스 증기를 배출하려는 원형 [[배출구]]가 있다. 측면에도 물론 [[배출구]]가 여러 개 있다.
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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image:iphone5s01_118.jpg | [[실드 깡통]]을 [[기판 측면 접지]]에 납땜
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image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]
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image:sm_g160n_026.jpg | 레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.
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image:sm_g160n_026_001.jpg | 동 테이프
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image:sm_g160n_026_002.jpg | 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
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<li>계측기에서
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<li> [[HP 3586C Selective Level Meter]]
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image:hp3586c_000_002.jpg
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<li> [[Yokogawa LR4110 펜레코더]], 입력보드보드에서
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image:pen_recorder_input_001.jpg
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image:pen_recorder_input_002.jpg
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
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image:tds460a01_048.jpg
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image:tds460a01_049.jpg
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<li> [[Fluke 8840A DMM]] RMS 보드에서
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image:8840_01_017.jpg | 부품면,
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image:8840_01_019.jpg | [[실드 깡통]]을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.
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<li> [[HP 4278A 1kHz/1MHz C 미터]]
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<li>앞 뒷면에 [[실드 깡통]]이 있다.
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<li>EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
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<li> [[Yokogawa 2655 절대압력계]]
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<li>SMPS에서
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<li> [[Sony XCD-SX910CR 디지털 동영상카메라]]에서
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image:xcd_sx910cr_001.jpg | [[스위칭 레귤레이터]] 보드
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<li> [[VCR용 SMPS]], 대우 DV-S103에서
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<li>보호회로 및 평활회로
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<li>스위칭 회로는 별도의 [[실드 깡통]] 속에 위치함.
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<li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라
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<li>Dex Pad에서
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image:dex01_007.jpg | 앞 뒷면에 shield can
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image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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<li> [[소니 XC-75 흑백 아날로그 카메라]]
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image:camera5_010.jpg | [[실드 깡통]]
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2025년 3월 19일 (수) 22:24 기준 최신판

실드 깡통

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 실드 깡통 , 깡통 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
      2. 배출구
  2. 참고: 빛을 차단하기 위한 깡통
    1. Canon 430EX 스트로브, 무선 센서

      • 정면으로부터만 오는 빛을 받기 위해, 깡통을 덮었다.

    2. 입자계수기 센서인 Plantower, PMS7003에서

      • 빛이 반사 및 들어오는 것을 막기 위한 검정색 테이프를 내부에 붙였다.

  3. 큰 깡통
    1. National VP-7722A 오디오분석기에서

      • 디지털 회로 보드 전체를 실드 깡통속에 넣었다.

      • 디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후

    2. HP 35660A 동적 신호분석기, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
      1. 본체 프레임

        • 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.

      2. SMPS
        • hp35660a 039.jpg
      3. CRT
        • hp35660a 003.jpg
        • hp35660a 004.jpg
    3. HP E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서

      • 금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법

    4. 전자레인지
      1. 삼성 RE-252 전자레인지

        • Caution: Remove sharp edge after cover removal.

        • 모터만 살펴볼 수 있도록 뚜껑을 열 수 있음. 한 번 뚜껑을 열면 나사로 고정해야 하므로 여분의 나사가 있다.

    5. Mettler Toledo AE200 분석저울

      • 알루미늄 금속상자로 잡음 및 온도변화를 막고 있다.

  4. 작은 깡통
    1. HP 6675A 120V 18A 2kW DC전원공급기
      1. SMPS이므로 AC전원용 노이즈필터 단품을 채용했다.

        • corcom, F3804A, 20A

        • 실드 깡통을 위한 납땜 밀봉

        • 뚜껑을 벗기면, 내부는 아스팔트로 채웠다.

    2. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
      1. 모뎀
        • power mac g4 020.jpg
        • power mac g4 045.jpg
    3. A&D HR-60 분석저울

      • 금속뚜껑을 벗기면

      • 메인 PCB가 단면이므로, 긴 경로를 위한 절연전선 점퍼

  5. 임피던스 매칭값(인덕턴스 및 특히 정전용량)변화를 차단하기 위해
    1. 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
      1. TEW 크리스탈필터 109.65 +- 7.5k? 12.5k?, 이 부품이 적용되었기 때문에 AMPS 통신시스템으로 추정함.
        • startac01 017.jpg
        • startac01 018.jpg
  6. 핸드폰에서
    1. 세 가지 접지 방법
      1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
    2. TCXO
      1. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
        1. 실드 깡통 속에 단독으로 차폐되어 있는, TCXO

          • 19.20P D03 마킹, 3.2x2.5mm

      2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

        • TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.

    3. 나침반이라는 지자기센서 때문에 자기 차폐가 필요하다.(?)
    4. 핸드폰용 이미지센서
      1. 사용목적
        1. 코일이 있기 때문에 Magnetic Field Shielding 목적인가?
        2. 전자기파 차폐가 목적인가?
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        • iphone5s01 059.jpg
      3. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

        • 왼쪽에 실드 깡통 뚜껑이 보인다.

        • gs7 1 006.jpg

        • IC 3개가 SMT되어 있다. AF 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에

    5. LCD 드라이버에서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  7. 노트북 또는 태블릿 컴퓨터에서
    1. 2010년 출시된 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿에서
      1. 디스플레이 PCB에서
        • a1337 067.jpg

        • 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.

        • a1337 072.jpg

        • 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)

    2. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
      1. USB 커넥터, USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.

        • 접점. 위 4개를 전형적인 접점. 아래 5개는 RX-+,접지,TX-+

        • 커넥터가 납땜되는 PCB 뒷면에 (부품이 없음에도 붉구하고) 실드 깡통이 붙어 있다.

      2. 전면 카메라 연결 부근에서
        • surface book3 043.jpg

        • 왜 바깥은 검정색칠을 하고

        • 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?

  8. 만도 KMD-100 RF하이패스 단말기
    • hipass rf01 020.jpg
    • hipass rf01 029.jpg
  9. WiFi모듈
    1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
      • lenovo ideapad 060 005.jpg

      • 칼같이 접었다.

  10. 핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
    1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
      • z8m01 028.jpg
      • z8m01 029.jpg
    2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
      • ms500 01 022.jpg
      • ms500 01 023.jpg
    3. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
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      • z8m01 029.jpg
    4. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰

      • 우측 상단 실드 깡통에는 리플로우 플럭스 증기를 배출하려는 원형 배출구가 있다. 측면에도 물론 배출구가 여러 개 있다.

    5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    6. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰
      • sm g160n 025.jpg

      • 레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.

      • 동 테이프

      • 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프

  11. 계측기에서
    1. HP 3586C Selective Level Meter
      • hp3586c 000 002.jpg
    2. Yokogawa LR4110 펜레코더, 입력보드보드에서
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      • pen recorder input 002.jpg
    3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
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      • tds460a01 049.jpg
    4. Fluke 8840A DMM RMS 보드에서

      • 부품면,

      • 실드 깡통을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.

    5. HP 4278A 1kHz/1MHz C 미터
      1. 앞 뒷면에 실드 깡통이 있다.
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    6. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
      1. Yokogawa 2655 절대압력계
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  12. SMPS에서
    1. Sony XCD-SX910CR 디지털 동영상카메라에서
    2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
      1. 보호회로 및 평활회로
        • vcr daewoo01 011.jpg
      2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
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    3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
      • camera3 010.jpg
    4. Dex Pad에서

      • 앞 뒷면에 shield can

      • Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

    5. 소니 XC-75 흑백 아날로그 카메라
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