21일, 10시간, 1분 - Togotech

IPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337

iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337

  1. 전자부품
    1. 태블릿 컴퓨터
      1. 2010년 출시된 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿
      2. 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿
      3. 2012년 11월 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿 - 아직 분석안함
      4. 2014년 10월 출시 iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599 태블릿 - 아직 분석안함
      5. 2015년 09월 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538 태블릿
  2. iPad A1337
    1. 정보
      1. 제품사양 https://support.apple.com/kb/SP580?locale=ko_KR
        1. UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100MHz)
        2. GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900MHz)
      2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPad_(1st_generation)
        1. 출시일: 2010년 4월 3일, 단종: 2011년 3월 2일, 1500만대 판매
        2. A4 AP(1GHz ARM), 256MB DDR RAM, 64Gb Flash Memory, 1024x768 IPS
    2. 이력
      1. 2021/01/19 안종연씨가 기증한 제품
    3. 외관
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      • a1337 002.jpg
      • a1337 003.jpg
    4. 분해
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    5. 주변
      1. 3.5mm 스테레오 헤드폰 잭, 마이크
      2. 스위치 및 버튼
      3. Micro SIM 카드접점
        • a1337 054.jpg
      4. Dock 커넥터 포트, DC커넥터

        • 전면 누름 버튼용, 택트 스위치를 연결하는 포고핀

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    6. 본체 위
      1. 검정색 플라스틱에서

        • 안테나 두 개 붙어 있는 사진

        • 안테나 떼었을 때

        • 두 안테나 패턴

        • 플라스틱

      2. GPS 안테나(로 추정)

        • 단자

        • 접착면

        • 공기면

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        • 양면 FPCB 동박에 각각 보호필름이 붙어 있다.

        • 공기면 보호필름 뜯었을 때

        • 접착면 보호필름 뜯었을 때

      3. 3G 안테나

        • 공기면

        • 각각 독립 경로를 갖는 앞 뒤 패턴에 매칭

        • 임피던스 라인

        • 앞 뒤 동박 사이에 일정 공간 두께를 두기 위해, 단면 두 장을 붙임.

        • 플라스틱 사출면에 부착하는 접착면

    7. 본체 아래
      1. 내장 스테레오 스피커
        • a1337 005.jpg
        • a1337 006.jpg
      2. 와이파이 안테나
        • a1337 007.jpg
        • a1337 008.jpg
        • a1337 009.jpg
        • a1337 010.png
    8. 메인보드 + 3G 모듈
      1. 왼쪽이 메인보드, 오른쪽이 3G 모듈
        • a1337 011.jpg

        • Mini PCI-E 로 연결된다.

      2. 참고: mini PCIe WiFi 카드
    9. 메인보드
      1. 전체
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        • A4 AP, 32GB 2개

        • 뒷면

      2. A4 AP
        1. 외형 - 맨 위는 RAM이므로 사진속의 윗면에는 AP가 아니다.
          • a1337 013 001.jpg
          • a1337 013 002.jpg
          • a1337 013 003.jpg
        2. 다이
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        3. 패키지

          • 1층 - 다이 접착면

          • 2층 - 그 밑 동박. 그 밑은 꽤 두꺼운 수지층, 3층은 2층과 비슷한 동박, 그러므로 4층 동박으로 추정, 수지층 내부 embedded 소자 없음

      3. Flash Memory, 32GB
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        • a1337 013 005.jpg
        • a1337 013 006.jpg

        • 4-stack, wire bonding

    10. 3G 모듈
      1. 뒷면 작은 깡통속에 GPS 필터 + LNA
        1. 외형

          • 뒷면

          • a1337 016 001.jpg
        2. JH 마킹품, P832-A2
          • a1337 016 002.jpg

          • 주기 2.44um

        3. JT 마킹품, Q481-A2
          • a1337 016 004.jpg

          • 주기 2.44um

      2. 앞면
        • a1337 017.jpg
      3. 다이버시티 모듈
        1. 외관
          • a1337 019.jpg

          • N 9V, P 9S 마킹

        2. 6475로 마킹된 무라타 스위치 IC(?)

          • 매칭 C(?) 다이 마킹 V2506CB, 스위치 다이 마킹 2402

        3. SAW-핸드폰RF 1.8x1.4mm 듀얼, 몰딩 방법
          • a1337 019 002.jpg
        4. P867 -A1
          • a1337 019 003.jpg
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          • 주기 4.45um, 약 880MHz

          • 주기 4.17um, 약 935MHz

        5. J730 -D2, J731 -C2
          • a1337 019 007.jpg

          • 주기 2.13um, 약 1830MHz

          • 주기 2.05um, 약 1900MHz

          • 빨강원 weighting 전극

      4. PAM

        • TQM616035A

        • TQM666032B

        • TQM676031A

        • SKY77340-21 PAM

      5. Rx SAW 모듈?
        1. 외관
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          • a1337 020 001.jpg
        2. 내부

          • 1.4x1.1 1.8x1.4mm SAW, 1.0x0.5mm 권선L

        3. LNA(?) IC
          • a1337 020 013.jpg
        4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW

          • 고주파 Q314-A2 저주파 Q315-A1

          • 검정 줄무늬 - 젖어 있음.

          • 교차 연결 방법

          • 좌측 DMS에는 50% withdrawal 웨이팅, 우측 DMS는 없음

          • 저주파 주기 4.55um, 약 850MHz

          • 고주파 주기 1.87um, 약 2100MHz

          • 빨강 화살표 100% withdrawal 웨이팅, 파랑 화살표 50% withdrawal 웨이팅

        5. 1.4x1.1mm 싱글 SAW

          • Y146-A1

          • 주기 2.03um, 약 1920MHz, withdrawal 웨이팅이 한 쪽만 있음

          • 거울 대칭으로 4군데 DMS 모두 있음.

      6. GPS IC?

        • Broadcom BCM47501UGB GPS IC

      7. 다이플렉서?
        • a1337 017 007.jpg
      8. Infineon 337S3754 Baseband IC, 338S0353 Quad-band GSM/Edge Trasceiver IC
        • a1337 018.jpg
        • a1337 017 005.jpg
      9. 전체
    11. WiFi 모듈(핸드폰)

      • Broadcom BCM4329

      • 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.

    12. 본체 뒷면 애플로고에 있는 WiFi 안테나
      1. 위치
        • a1337 022.jpg
      2. 상태 1,2,3,4
        • a1337 023.jpg
        • a1337 024.jpg
        • a1337 025.jpg
        • a1337 026.jpg
      3. 상태 1,2,3,4에 따른 주파수특성

        • 상태1

        • 상태2

        • 상태3

        • 상태4

        • a1337 032.png
        • a1337 033.png
      4. 안테나 패턴
        • a1337 027.jpg
      5. 로고 플라스틱을 뜯어냄
        • a1337 045.jpg
    13. 파우치 리튬 이차전지
      1. 전체
        • a1337 046.jpg
      2. 용량 측정 초기 전압이 0.0V 였음에도 불구하고 충전/방전이 된다.

        • 약 5Wh 용량을 보인다.

      3. 바이메탈 TCO 스위치

        • 일본 코마설라이트 Komatsulite(=Bourns) LC77AY-1A, 77'C 40'C

        • a1337 047 001.jpg

        • 용접

    14. 배터리 보호 회로 PCB
      1. 주요 부분
        • a1337 048.jpg
      2. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
        • a1337 052.jpg
        • a1337 053.jpg
      3. TCO퓨즈, SC SF 12AH1, Sony Chemicals Corporation, SFH-0412A, 12A
        • a1337 051.jpg
      4. 전류검출용R

        • R010

        • 실측 0.01002Ω

    15. 디스플레이면에 붙어 있는(앞면을 향하고 있는) 3G용 셀룰라 안테나 구조
      1. 안테나 위치
        • a1337 057.jpg

        • 접지면은 금속판에, ㄱㄴ꺽여서 안테나면은 사출물 앞에 붙어 있음.

        • 앞 사진 상태에서 주파수 특성

      2. 앞면(하늘)을 향하고 있는 안테나
        • a1337 060.jpg

        • 앞 사진 상태에서 주파수 특성

        • 안테나가 부착되는 사출물 두께

      3. 접어서, 접지면과 근접하면
        • a1337 061.jpg

        • 왼쪽이 서로 가까워지면 2GHz가 저주파로, 오른쪽이 가까워지면 800MHz가 저주파로.

        • a1337 065.png
        • a1337 062 001.jpg
        • a1337 062 002.jpg
    16. 디스플레이 PCB에서
      1. 두꺼운 금속박이 덧붙어 있다. 아마 이 쪽에 RF 모듈이 있는 듯
        • a1337 066.jpg
      2. 실드 깡통이 좌우 두 개 있다.
        • a1337 067.jpg

        • 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.

        • a1337 072.jpg

        • 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)

      3. 기타

        • LG Display, 설계 2009.10.24

        • 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.

      4. SMD퓨즈
        1. 사진

          • 3.2x1.6mm 크기, TK 퓨즈

          • 뒷면

        2. V-I 측정 그래프
          1. 실험 사진

            • 초기저항 48mΩ. 길이는 약 20□. 그러면 약 2mΩ/□. 1/4온즈 동박이면 맞다.

            • 실험 후 끊어진 곳

          2. 그래프

            • 시간에 따른 상승 전류

            • 전류에 따른 퓨즈 저항

            • 전류에 따른 퓨즈 온도(TCR=0.004로 가정)

            • 소모전력에 따른 퓨즈 온도

    17. 디스플레이 유리 패널에서
      1. 좌우 두 군데서 F-PCB로 연결(길이를 모두 동일하게 하기 위해?)
        • a1337 075.jpg
      2. 컬러 필터가 있는 곳

        • 유리 두 장에서 한 장을 뜯어낸 경계선에서

        • 컬러 필터, Chevron-shaped RGB subpixels

        • 컬러 필터가 있는 곳에 형성된 스페이서

      3. 전극

        • ISP는 액정을 배향시키는 +-전극이 상하가 아닌 한 쪽 유리에만 있다. 액정 결정을 일정하게 배향시키기 위해 투명 전극이 가늘게 여러 개 있다.

        • 3072(=1024x3) x 768

      4. 길이를 동일하게 하기 위해
        • a1337 081.jpg
        • a1337 082.jpg
    18. 정전식 터치스크린 패널
      1. 커버유리(강화유리)를 아래쪽으로 두고 촬영
        • a1337 083.jpg

        • X축은 앞면에서 길게 테이프 본딩되어 있다., Y축은 뒷면에서 본딩

        • OCA;optically clear adhesive

      2. Y축을 배선 및 연결

        • 먼곳은 폭이 넓고, 가까운 곳은 폭이 좁아 저항값을 모두 똑같게

        • 테이프 본딩. 검정이 전극이다.

        • Y1 영역

      3. 커버유리와 TSP유리 분리 시도

        • 핫플레이트 오븐에 올려놓으면

        • 원형으로 움푹해지면서

        • 두 유리 사이가 뜬다. 접착제가 분리되는 패턴. 식히면 이 (진공)패턴이 깔끔히 없어진다.

      4. 전체적으로 뜨껍게 하기 위해

        • 보온을 위해 단열하면서

      5. 접착면에 칼을 넣어 분리 시도. TSP 유리는 일반 유리이므로 쉽게 깨진다.
        • a1337 093.jpg
        • a1337 094.jpg
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