SHV-E210K

삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K - 이 페이지
기술자료
1. 외부 링크
  1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SHV-E210KMB1KC/
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S%20III
  3. 2012년 출시
2. 분해제품 모델: SHV-E210K, 제조연월일 2013년 6월 18일
  1. 사용주파수
    1. LTE Band3 1800MHz
    2. 3G UMTS(WCDMA) B2:1900, B1:2100
    3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
  2. 뒷면 메인카메라: 800만화소, 전면 보조카메라: 190만화소
뒤 뚜껑을 열면
- SHV-E210K (갤럭시 S3 LTE) 16GB, 제조년월 2013년 6월 18일
NFC 안테나가 붙어 있는 배터리
1. 외형
  - 엔피텍 3.8V 7.98Wh, Near Field Communication
  - EB-L1H2LLK 2100mAh, 제조년월 2013.03
2. 라벨 테이프 벗기면, NFC 안테나가 보인다.
  - GRF-C Project Ver 2.2
3. NFC 안테나와 접촉 단자 연결
  - 금속각형 2차-리튬배터리 SAMSUNG TSDI(TianJin), ICP565156A
4. NFC 안테나 측정 - 이렇게 측정하는 것은 거의 의미가 없다.
  1. 측정 사진
  2. 네트워크분석기 측정 데이터
    - 통과 이득특성, 위상
    - 배터리 금속을 접지시키면(inter-winding C가 없어지므로 공진주파수가 높아진다.)
후면에 있는 메인용 핸드폰용 이미지센서
1. 외관
  - GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
  - 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
2. ball bushing bearing 및 voice coil을 사용한 카메라 액추에이터
  - 외부 철판이 렌즈바렐에 붙어 있는 영구자석을 당긴다.
  - 구조적으로 볼을 눌러야 한다.
  - 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
3. 거리 정보에 따라 AF용 전류를 결정하기 위한 (미리 프로그래밍된) 드라이버(?)
4. 렌즈바렐 위치를 알기 위한 홀소자
  - 홀 소자
5. 실험하기 위해 코일 연결
  1. 실험 사진
  2. 엑셀파일 - 무슨 의미가 있는지 아직 모르겠음.
    - 500Hz 부근에 공진점
    - 측정주파수를 높이면서, 낮추면서 - 큰 의미는 없는 듯
    - DC bias current에 따른 임피던스 - 볼 4개에서 하나가 없어진 상태에서 측정함(마찰이 커져 의도대로 동작하지 않음)
6. 이미지 센서
  - 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
  - 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
후면
1. T-DMB용 채찍 안테나 = whip 안테나
  - T-DMB 안테나
  - 완쪽이 T-DMB 안테나 접점
2. 안테나 4개 접점 위치
3. 상단
  1. 관심
    - 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나
    - 3.5mm 이어폰 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함
  2. 상단 PIFA 안테나 - Diversity Cellular, GPS
    - 표면에 안테나 패턴이 보인다.
4. 하단
  1. 관심
    - USB 소켓에 완충고무
  2. 하단 PIFA 안테나 - WiFi, Main Cellular
    - 표면에 안테나 전극 패턴이 보임
메인 보드
- CML0801 카메라용 이미지처리 IC
메인보드, AP 관련 부품면
1. 전체
2. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
  - 마더보드 유기물기판 10층
3. 위에 있는 DRAM를 뜯으면, PoP
4. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.
  - 1층
  - 1-2층사이 비아
  - 2층
  - 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.
메인보드, RF 관련 부품면
- FCI FC7860, 2G/3G RF-IC // TriQuint 7M5005 PAM
WiFi 모듈(핸드폰)
1. 외관, KM3305012 VM 무라타
  - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
2. 윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
  1. WiFi IC
    - Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
  2. LTCC 기판이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석
    - 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
    - IC 접합면
    - LTCC
3. 아랫면
  1. 외관
    - 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
  2. 수지를 제거하면서 분석
    - 수동부품들이 탑재됨
    - 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
  3. LTCC 기판
FEMiD
1. 화살표가 가리키는 부품
  - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
  - 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
3. 칩 10개를 뜯어내기 위해
  - 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
4. LTCC 기판 및 칩
5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
  - IDT C 패턴
6. DPX 2
  - Tx 다이, CF58-A1
  - Rx 다이, CF60-A1
7. DPX 3
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BC27-A1
8. DPX 4
  - Tx 다이, BC79-A1
  - Rx 다이
9. DPX 5
  - Tx 다이
  - Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.
SAW-핸드폰RF
1. 1~9번까지 RF필터 9개 SAW 다이가 위치한 곳
2. 칩 1,2, GPS 모듈에서
  1. SAW-GPS, 1.4x1.1mm
    - ANT - 1st SAW + LNA + 2nd SAW - IC(Broadcom BCM47511)
    - 1 필터에서 칩크랙이 보임
  2. #1, 마킹 hDUZ
    - 와이솔 DG89AQ MP-2 HBC
  3. #2, 마킹 eE D1
    - 무라타 AT31-A2
3. 칩 3,4, 2G GSM GSM900 DCS1800+PCS1900,
  1. 외관
    - 9PUY 1.4x1.1 single, ZE SL 1.5x1.1 dual
    - 수지 몰딩을 벗기면
  2. GSM900, 942.5MHz, 1.4x1.1mm, 싱글, 와이솔 마킹 9PUY
    - H942PQ1-11 PHJ
  3. DCS1800(Rx 1842.5MHz)+PCS1900(Rx 1960MHz), 1.5x1.1mm, 듀얼, 무라다 마킹 ZE SL
    - ?86-A1
    - 주기 1.99um 1960MHz라면 3900m/sec
    - 주기 2.10um 1842.5MHz라면 3870m/sec
4. 칩 5, Rx 1830MHz(근처의 밴드), 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 ???
  - K182-A1
  - 프루빙 바늘 자국
  - 주기 2.13um 3900m/sec라면 1830MHz
5. 칩 6,7, 1.4x1.1mm 싱글, 무라타 마킹 LB a5 와 AB LT
  1. 외관
  2. 왼쪽 쏘필터
    - K157-A1
    - 주기 2.16um 3900m/sec라면 1805MHz
  3. 오른쪽 쏘필터
    - P955-B2
    - 주기 2.03um 3900m/sec라면 1920MHz
    - 프루빙 바늘 자국
6. 칩 8, 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 FF S9
  - W161-A1
  - 주기 2.22um 3900m/sec라면 1757MHz
SAW-핸드폰DPX
1. 칩 9, Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz 듀플렉서, Rx는 balance-out
  1. 외관
    - 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 도금
  2. LTCC 기판
    - SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
    - SAW 다이를 제거한 후
  3. 다이 패턴
    - 솔더볼
    - 정전기로 파괴된 3군데 확대 영역
  4. 정전기 파괴 영역1
    - 주기 2.33um, 3900m/s라면 약 1675MHz
  5. 정전기 파괴 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
  6. 정전기 파괴 영역3
  7. 다이싱, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.)
RF용L
- 알루미나 기판 표면에 유기물 적층 방식
핸드폰에서 발견한 대기압 센서
1. 외관
  - 화살표가 가리키는 부품
  - 표면에 구멍이 있다.
2. 윗 뚜껑을 벗기면 캐비티 유기물기판을 사용했음을 알 수 있다.
  - 캐비티 PCB를 사용
  - chip-on-chp
3. 압력센서
  - STMicroelectronics 2010 CSP37A
4. 신호처리 IC
  - V720A
5. 두 IC 합성사진
6. chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 와이어본딩
  - 1st ball bond
  - Ball Stitch On Ball(BSOB)
7. 질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드
  - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
8. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
9. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
10. 다이싱
  - 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.
기타
1. 핸드폰용 근접센서
  - 적외선 근접센서
2. 리시버용 스피커
  - 2단자 리시버