DRAM
DRAM
- 링크
- DRAM
- ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
- 트랜시버IC, GCT GDM7243S 에서
- 1차 질산에 넣어서
- 2차 질산에 넣어서
- DRAM 칩
- 트랜시버IC, GCT GDM7243S 에서
- NANYA 1Gbit - 삼성 레이저프린터 주회로기판
- 외관
- 분해시작
- 내부칩
- 외관
- ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
- SDRAM
- Transcend SSD에서, K4B1G1646I-BCK0, 64Mx16=1Gb DDR3-1600Mbps SDRAM, 1.5V, 96FBGA
- 그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96 - Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
- GPU 옆에, 8개 사용 = 2G바이트
- 외관
- 패키지 분해
- PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
- 다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
- GPU 옆에, 8개 사용 = 2G바이트
- 내비게이션에서, mobile용이란 뜻을 알 수 있는 제품
- 하이닉스 Mobile DDR SDRAM와 삼성 NAND flash
- 두 회사 메모리를 동시에 질산에 넣은 후
- Mobile용 IC란, 싸게 만들기 위해 EMC 특성(기계적강도, 열방출효과 등)이 낮고, 본딩와이어도 금 대신 구리(녹아 사라졌기 때문에)를 사용한다.
- 하이닉스 H5MS5162DFR 512Mbit Mobile DDR SDRAM (두 개 이므로 128MB)
- 칩 전체
- 4사분면
- 2사분면
- 1사분면
- 상단 가장자리 다이싱 빈 공간에 길게 공정별 해상도 챠트가 있음
- 칩 전체
- 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
- 질산에 한 번
- 질산에 더(두번째)
- 질산에 더(세번째)
- 질산에 한 번
- 하이닉스 Mobile DDR SDRAM와 삼성 NAND flash
- Transcend SSD에서, K4B1G1646I-BCK0, 64Mx16=1Gb DDR3-1600Mbps SDRAM, 1.5V, 96FBGA