LTCC 기판

LTCC 기판

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 기판
         1. 세라믹기판
            1. DBC 기판
            2. 알루미나 기판
            3. LTCC 기판 - 이 페이지
2. LTCC 기판
   1. daisy chain 실험용
      1. 설명
         1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
         2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진
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           33 x 33 = 1089개 via hole

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           소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

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           뒤면

   2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
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      2. C측정 데이터
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   3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진
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           30 x 36 배열

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           솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

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           부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
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      3. C측정 데이터
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           3-4사이

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           1-2사이, 4번 접지시킴

   4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
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        12.7파이

3. LTCC 제품
   1. FEMiD에서
   2. Rx 스위치+SAW 모듈
   3. RF frontend module FEM 에서
      1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
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           Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)

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           납땜 단자

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           납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash

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           LTCC 기판 15-layer

   4. iRiver iFP-390T, MP3에서
      1. FM 라디오 칩 근처에서
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           LTCC Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것