타이바

링크
1. 전자부품
  1. 동박 설계
  2. 도금
    1. 타이바 - 이 페이지
2. 참고
  1. Au 볼 와이어본딩
rigid 메인 PCB에서
1. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
  - Sharp LI35024 1989년 제조
  - 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
rigid IC용 PCB에서
1. 메모리에서
  1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
    - Excel 8Mbit Flash Memory
    - Coremagic 16Mbit CMOS RAM
  2. SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB Flash Memory
    - 타이바
2. SoC, 칩셋, CPU 등에서
  1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
    - Philips VY21983A
    - (Lucent)agere 1258AL5
  2. ARM 계열 MCU
    1. 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기 주회로기판
      - 533MHz
      - MCU 기판에서 도금 타이바
  3. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD
    1. Broadcom BCM7402, 비디오 신호처리용 SoC
      - 전기도금을 위한 타이바
  4. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40
    1. Texas Instruments, SN0301520
      - 타이바
  5. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰, NXP 55303, NFC용 IC에서
    1. Au 볼 와이어본딩하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 타이바 연결되어 있다.
3. 인터포저에서
  1. 핸드폰용 이미지센서
    1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
      - 와이어본딩 보호 에폭시+타이바가 있는 전기도금 PCB를 다이싱으로 잘랐다.
F-PCB에서
1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
  - 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
2. Canon 잉크젯 헤드
3. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
  - Sharp RJ23S3 CCD 센서, F-PCB 동박에 전기도금을 위해 타이바 형성됨.
세라믹 패키지에서
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED
  - 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm
  - 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, LNA+SAW 모듈
  - 측면 도금 타이바
3. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
  1. SAW-GPS 쏘필터
    - 세라믹 기판 측면에 타이바 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
있을 것이라고 생각해서 분석해보니 전기도금을 위한 타이바가 없다.
1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    - 4층 무전해도금 PCB