갤럭시 S7용 이미지센서모듈
갤럭시 S7용 이미지센서모듈
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- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈 - 이 페이지
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- 기술정보
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
- 국판모델명 SM-G930S SM-G930K SM-G930L
- 글로벌 싱글심 모델명 SM-S930F
- 정보
- OIS 적용
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
- 샘플 #2, SM-S930F용
- 정보
- 2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
- 삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
- 구입제품 외관
- 충격 방지용 완충 접착테이프 및 긁힘,이물 방지용 보호테이프
- 장착 하우징(PCB면과 카메라면과의 평행을 맞추기 위한)을 분리하면
- IC 3개를 탑재한 실드 깡통 뚜껑을 벗기고, 일부를 잘라내면
위부터, RS5DX 액츄에이터(?) 드라이버, 자이로센서, GigaDevice 25LQ32 serial Flash Memory
- IR 차단 광학필터와 렌즈 하우징 사이에 있는 공기 배출구
- PCB에 발라져 있는, 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
- Au 볼 와이어본딩
캐비티 유기물기판처럼 만들었다.
- CMOS 이미지 센서
- IR 차단 광학필터를 열풍 가하면서 뜯어내면
- AF 및 OIS용 코일
- AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
- 3시: AF, 12시 및 6시 X축 OIS, 9시 Y축 OIS용 코일로 추정
- 코일과 F-PCB동박 연결방법 ***에나멜전선에 절연 페인트를 어떻게 제거하는가? ****
- AF용
- AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
- 정보
- 샘플 #1
- 분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
- 센서는
- 아마 소니 IMX260으로 추정
- 판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
- 외관
왼쪽에 실드 깡통 뚜껑이 보인다.
- 커넥터
- 뒤면에는 철판(강도보강용, 방열용, 전자기 차폐용)이 붙어 있다.
- 외관
- 드라이버 IC가 들어가 있는 실드 깡통 속에는
- IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점) 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
- winbond Q32FWXGIG serial Flash Memory, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로
- IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점) 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
- 코일 주변을 감싸고 있는 실드 깡통을 벗기면
볼 가이드 VCM AF용 볼이 보인다.
- 볼 가이드 VCM AF 및 볼 가이드 VCM OIS 기구부
- 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
- 볼 가이드 VCM AF와 볼 가이드 VCM OIS를 구동시키는 코일
- 4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
- 위치 감지용 AKM 71 홀센서
- AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
- 이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
- 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
- 볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
- 보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
- Au 볼 와이어본딩
- IR 차단 광학필터