세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자

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      1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자
    2. 32768 수정진동자 측정
kHz제품
1. 금속 리드 융착
  1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    - C25008
  2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
    - C31012, 금속 리드를 융착하여 붙인 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
2. 금속 리드 저항 심용접
  1. 측정 치구에서
    1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
      - 대충 측정해보니 32.768kHz
  2. 3G 모듈에서
    1. 모듈에서
      - QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
      - RTC 및 TCXO
    2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      - 복잡하게 블랭크 가공
  3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
    - 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
    - K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
  4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
    - 복잡하게 블랭크 가공
  5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    - 복잡하게 블랭크 가공
3. 알루미나 세라믹 리드 프리트 실링
  1. StarTAC 휴대폰에서
    - 32.768k
  2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
    1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      - 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
  3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
    - MT3329T
    - M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
  4. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    - 알루미나 세라믹 리드
4. 투명 유리창 리드 프리트 실링
  1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    - 두 개 사용
5. 세라믹 패키지 밑면에 배출구를 실링하였다.
  1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
      - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
      - 실링 구멍
      - 밑면에서
      - 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
  2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
    1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
      - kHz Xtal세라믹으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
  3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 32.768kHz 제품은 아랫면에 실링 구멍이 있다.
6. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.