솔더 랜드

전자부품
1. 기판
  1. 유기물기판
    1. 동박 설계
      1. 솔더 랜드 - 이 페이지
2. 참고
  1. 솔더 레지스트
solder land 기술정보
1. 문서
  1. Vishay에서 추천하는 랜드 설계 - 6p
SMT용 솔더 랜드
1. 큰 패드
  1. 4구획으로 나누어 솔더페이스트 납땜하면 가운데 공기가 막히는 것을 예방하기 위해서(??) ***************************
    1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. Rx 스위치+SAW 모듈
        
        동박 설계
  2. 일반적인 설계
    1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. PAM 무라다 회사에서 제조
        
        솔더링 패턴 동박 설계
    2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
      1. RFMD RF3166, 3개 다이, 와이어본딩, DCS/PCS와 GSM용 PAM
        
        접지용 큰 패드를 위한 동박 설계
2. 작은 패드
  1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
    1. BT모듈 무라타, KM6002624
      - 솔더 랜드를 매우 작게 설계하여 솔더필렛(solder fillet)없이 납땜하였다.
3. 병렬 랜드
  1. (정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 동박 설계함.
    1. 8960, Demodulation Downconverter보드에서