가속도

가속도센서

전자부품
1. 센서
  1. 충격
  2. 가속도 - 이 페이지
  3. 자이로
2. 계측기
  1. 진동분석
3. 참고
  1. OIS
  2. 캐퍼시터
기술
1. 상식
  1. 11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
캐퍼시터 Capacitor,C 센서
1. 아이나비 V300 블랙박스에서
  - 중앙 상단
  - STMicroelectronics(?) 가속도 센서(?) AF6
2. U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
  1. 외관
    - 349 27F
    - PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)
  2. PCB와 몰딩면을 분리하면
    - 꽤 높은 부품이 있다.
    - 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.
  3. MEMS 진동판
    - 글씨가 보임
    - 한두개 손상당해도
  4. 형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
3. Sony DualShock 3, Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
  1. data sheet - 9p
  2. 회로도
  3. 가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
  4. 센서 및 신호처리IC
  5. 센서에서 와이어 본딩
    - 2008년 Kionix 마크
    - WLP 틈 사이로 전극 통과
  6. 센서 WLP
    - 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
  7. 캡을 뜯으면
    - 순서대로 X, Z, Y축인듯
  8. X
  9. Y
  10. Z
    - 캡에 붙었음(붙어 있음)?
    - 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
4. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
  1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
    1. - 21p
    2. 패키지 분해
      - 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
      - 유기물 PCB에 다이본딩
    3. 다이 분해
    4. readout IC ID
      - BOSCH BAI160C C2014
    5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
      - 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
    6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
      - 주기 6.0um
      - 주기 6.0um
5. 2014 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 , 와이어 서스펜션 VCM OIS를 위해 존재함
  1. 화살표에 위치하고 있다.
  2. WLP 패키징되어 있다.
    1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
    2. 판독(readout) IC
      - 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.
    3. MEMS 가속도 센서
      - 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드
  3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
  4. 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
6. Apple iPhone 5S에서
  - STM 3-axis accelerometer
  - IC가 위에 있다.
  - 본딩패드가 접착면 두께와 같다.
압전 저항 센서
1. 참고
  1. 스트레인
2. Fujitsu E8410 노트북에서
  1. HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
    2. - 2p
    3. - 6p
    4. - 16p
    5. - 10p
    6. - 13p
  2. 사진 - 노트북 낙하 및 충격으로부터 HDD 헤드를 secured zone으로 이동시킴
    1. 가속도센서
    2. 노트북에서
    3. 센서
    4. 형광사진
    5. 패키징
      - 질산에 오래두어. 추를 잃어버림
      - 플립본딩된 IC
      - Au stud
3. LG IBM T40 노트북에서
  1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    1. 데이터시트 - 8p
  2. 마더보드에서 외관
  3. 리드 벗기고 내부 관찰
    - AuSn 솔더 실링
    - Al 웨지 와이어본딩
  4. MEMS 다이관찰
    1. 배율
      - 검은부위는 뚫려 있다.
      - 스트레인 센서패턴
    2. 다이 촬영
      - 그물망 밑은 비어 있다.
      - R 마킹, MX2000
      - MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22
  5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면
    - 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.
  6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
    - 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.
  7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.
    - 5층 그린시트 사용
4. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
  1. 카메라에서
    - 12.2 Mega Pixels, 4.6X optical zoom, Schneider-KREUZNACH Lens
    - 카메라에서 센서가 동작할 때, 놓이는 방향이 정해져 있다.
  2. 2축 센서, 98L 9612S7 accelerometer
    - 5.7x4.7mm
  3. 내부
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
5. TPMS
  - Wheatstone piezo-resistive bridge를 만들어 압전체를 통해 압력 측정
  - Acceleration Sensor가속도센서를 통해 원심력을 측정하는 듯
경사계 inclinometer
1. 기술
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Inclinometer
  2. 데이터시트
    1. 무라타 SCL3300-D01 3축