1년, 278일, 7시간, 43분 - Togotech

"방열"의 두 판 사이의 차이
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<li>산업용
 
<li>산업용
 
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−
<li> [[발열소자]]
 
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[히트파이프]]
 
<li> [[히트파이프]]
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<li> [[TO-5 방열]]
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
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<li>참조
 +
<ol>
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<li> [[발열소자]]
 
<li> [[오븐]]
 
<li> [[오븐]]
 
<li> [[핫플레이트]]
 
<li> [[핫플레이트]]
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<li>방열패드
 
<li>방열패드
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>실리콘 재질(?) 구입
 +
<ol>
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<li>상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품
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image:thermal_pad01_001.jpg | 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
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image:thermal_pad01_002.jpg | 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
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</gallery>
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</ol>
 
<li> - 18p
 
<li> - 18p
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Porous Ceramic Heat Sink
 
<li>Porous Ceramic Heat Sink
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>열전도(Thermal Conductivity) 측정
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<ol>
 +
<li>문서
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<ol>
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<li> - 64p
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<li> - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
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<li> - 11p
 +
<li> - 16p
 +
<li> - 204p
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</ol>
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<li>Transient plane source (TPS) method
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<li>설명
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<li>steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
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<li>hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
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<li>가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
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<li>다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
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<li>절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
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<li>그림
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image:thermal_conductivity01_001.jpg
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<li>측정기
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<li>Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
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<li>ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
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</ol>
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<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
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</ol>
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<li>방열을 하지 않음.
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<ol>
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<li> [[허브]]
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<li>Ree Net(리넷) RSW500 Super 5 Port Switch, 2003년 1월 출시로 추정
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<ol>
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<li>조사
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<li>3포트 연결시 소모전류: 4,5,6,7V에 따라 0.79,0.78,0.77,0.74A, 포트연결시 0.03A 증가함.
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<li>IC와 금속케이스 사이 빈공간은 약 1.3mm
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</ol>
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<li>사진
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image:hub04_006.jpg | UTC MC34063A, switching DC-DC converter
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image:hub04_007.jpg | Atan AT8985P, 제조 2002년 7주차(?), 6-port 10/100Mbps Ethernet Switch Controller, 2SB1412 PNP Tr
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image:hub04_009.jpg | 앞면에서. DC-DC 컨버터 IC(Sp1) 83도씨
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image:hub04_010.jpg | Tr 94도씨, 메인 IC에서 100도씨, 레귤레이터IC 96도씨
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</ol>
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<li>바람 구멍
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<ol>
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<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
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image:tsuruga452a_015.jpg | 트랜스포머를 위한 [[방열]]용 바람 구멍
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image:tsuruga452a_040.jpg | 빈 영역을 그대로 두는 것보다 [[방열]]을 위해 구멍을 뚫어 놓는다.
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<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오
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image:hifi01_063.jpg
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image:hifi01_058_002.jpg | [[MCU]]를 위한 [[방열]] 바람 구멍
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</ol>
 +
<li>깡통 스프링으로 직접 연결
 +
<ol>
 +
<li> [[와이브로]], EV-WM200 모델에서
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<ol>
 +
<li>[[실드깡통]] 제거 전후
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image:ev_wm200_012.jpg
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image:ev_wm200_013.jpg | [[PAM]]을 눌러 방열
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</ol>
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</ol>
 +
<li>본체에 연결
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<ol>
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<li>Panasonic [[VP-7750A]] Wow Flutter 미터
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image:vp_7750a_054.jpg | 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr [[방열]] 방법
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</ol>
 
</ol>
 
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
 
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
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<li>실리콘 수지로 열전도
 
<li>실리콘 수지로 열전도
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[1.2V 충전기]], ISDT N16 모델에서
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image:charger_n16_006.jpg | [[방열]] 실리콘 패드
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<li> [[스위칭 레귤레이터]]
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<ol>
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<li>BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
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image:dcdc_inverter01_002.jpg | 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색
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image:dcdc_inverter01_003.jpg | 리드달린 Stack [[MLCC]]
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</ol>
 
<li>CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
 
<li>CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
 
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<gallery>
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<gallery>
 
image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
 
image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
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 +
<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
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image:sm_g5308w_01_004.jpg
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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image:redmi_note4x_086.jpg | 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.
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image:redmi_note4x_087.jpg | 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter
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image:redmi_note4x_088.jpg | 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
 +
image:redmi_note4x_089.jpg | 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포
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image:redmi_note4x_090.jpg
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image:redmi_note4x_091.jpg | BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.
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</gallery>
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<li> [[비디오카드]], ATi Radeon HD3850에서 [[DRAM]]과 [[VRM]] 방열에 사용한다.
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<ol>
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<li>[[DRAM]] 방열을 위해
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image:video_card07_005.jpg | 우측 [[DRAM]] 하나는 방열하지 않고 있음.
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image:video_card07_006.jpg
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image:video_card07_021.jpg | 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
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image:video_card07_022.jpg | 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.
 +
image:video_card07_012.jpg | 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 [[DRAM]]
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</gallery>
 +
<li>[[VRM]] 방열을 위해
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<gallery>
 +
image:video_card07_014.jpg | VRM 방열을 위한 구리 방열핀
 +
image:video_card07_015.jpg | 구리 방열핀을 들어올리면
 
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>[[비디오카드]] NVIDIA, GeForce GTS250에서
 +
<gallery>
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image:video_card06_005.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
 +
image:video_card06_006.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
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image:video_card06_007.jpg | 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
 +
image:video_card06_016.jpg | Hynix H5RS5223CFR, [[DRAM]] 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
 +
</gallery>
 +
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
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<gallery>
 +
image:video_card05_009.jpg
 +
image:video_card05_010.jpg | [[DRAM]]을 위한 방열위치가 틀어진 냉각
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image:video_card05_011.jpg
 +
image:video_card05_012.jpg
 +
image:video_card05_013.jpg
 +
image:video_card05_014.jpg | [[DRAM]] 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공
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</gallery>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
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<gallery>
 +
image:sm_g160n_057.jpg | SM-G1600
 +
image:sm_g160n_058.jpg
 +
image:sm_g160n_059.jpg | [[방열]]
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</gallery>
 +
<li> [[Thecus N8200]] SMPS에서
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<ol>
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<li>알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 [[방열]] 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
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image:nas01_02_021.jpg
 +
image:nas01_02_022.jpg
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</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>그라파이트 시트로
 
<li>그라파이트 시트로
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image:ptc200_038.jpg
 
image:ptc200_038.jpg
 
image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
 
image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
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</gallery>
 +
<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
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image:sm_g5308w_01_001.jpg | 위: OLED 디스플레이
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image:sm_g5308w_01_002.jpg
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image:sm_g5308w_01_003.jpg
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image:sm_g5308w_01_017.jpg | 불에 태워보니, 검정시트는 [[방열]]용 그라파이트 시트이다.
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</gallery>
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<ol>
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<li>anodized aluminum mid-frame에서 [[방열]]용 검정색 테이프 [[필름]] 두 가지
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image:redmi_note4x_154.jpg | LCD패널 뒷면에 접촉하는 anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프
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image:redmi_note4x_155.jpg | anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프를 뜯으면
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image:redmi_note4x_156.jpg | 유기물 테이프이다.
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image:redmi_note4x_157.jpg | 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
 +
image:redmi_note4x_158.jpg | 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
 +
image:redmi_note4x_159.jpg | anodized aluminum mid-frame에서 산화피막을 레이저로 벗긴 부분
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>그라파이트 방열판
 +
<ol>
 +
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
 +
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 +
image:hvps1_006.jpg
 +
image:heatsink01_001.jpg
 +
image:heatsink01_002.jpg
 +
image:heatsink01_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>알 수 없는 검정 테이프
 
<li>알 수 없는 검정 테이프
78번째 줄: 276번째 줄:
 
image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
 
image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>금속판
 +
<ol>
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<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
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<gallery>
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image:audio_amp01_019.jpg
 +
image:audio_amp01_020.jpg
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</gallery>
 +
<li> [[비디오카드]]에서
 +
<gallery>
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image:videocard_001.jpg | 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
 +
image:videocard_004.jpg | PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
 +
</gallery>
 +
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]], 배터리 보호회로에서
 +
<ol>
 +
<li> [[FET]] Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 [[방열]]기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
 +
<gallery>
 +
image:a1337_048.jpg
 +
image:a1337_052.jpg
 +
image:a1337_053.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
91번째 줄: 311번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서
 +
<gallery>
 +
image:video_card05_003.jpg | Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
 +
</gallery>
 +
<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워에서
 +
<gallery>
 +
image:lcdtv01_01_001.jpg
 +
image:lcdtv01_01_004.jpg | FET [[방열]]을 위한 PCB 동박
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>thermal via 또는 through hole
 +
<ol>
 +
<li> [[충전 거치대]], Sky BTC-500에서
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 +
image:charger_phone09_006.jpg | 쓰루홀을 (너무) 많이 뚫은 이유는 IC [[방열]] 때문일 것이다.
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image:charger_phone09_007.jpg | 16001 T228 IC, 배터리 전압 측정 경로 및 +전압단자에 PCB 인덕터를 구현했다.
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
 
<li>PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
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image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
 
image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
 
image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
 
image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
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 +
</ol>
 +
<li>세라믹
 +
<ol>
 +
<li>세라믹판
 +
<ol>
 +
<li> [[라우터]], PLANEX COMMUNICATIONS Inc(FCi), MZK-MF300N 무선공유기에서
 +
<gallery>
 +
image:router04_011.jpg | 방열판
 +
image:router04_012.jpg | 방열판
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
110번째 줄: 357번째 줄:
 
image:in_wall_poe_ap01_025.jpg
 
image:in_wall_poe_ap01_025.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>히트 싱크 heat sink
 
<li>히트 싱크 heat sink
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>전형적인 방열
+
<li>팬 바로 앞에
 +
<ol>
 +
<li> [[E3649A]] 파워서플라이
 +
<gallery>
 +
image:e3649a01_005.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>알루미늄 프레임에 연결하는, 전형적인 방열
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
+
<li>HP [[8112A]] 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, [[리니어 레귤레이터]] 방열
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hp8112a_a1_021.jpg
 
image:hp8112a_a1_021.jpg
131번째 줄: 386번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 +
</gallery>
 +
<li> [[LE-5150]] LED 파워서플라이용 전자부하에서
 +
<gallery>
 +
image:le5150_02_005.jpg
 +
image:le5150_02_011.jpg
 +
image:le5150_02_013.jpg | 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
 +
</gallery>
 +
<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]]를 사용한 프린터에서
 +
<gallery>
 +
image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[HP5328B]] 카운터에서
 +
<gallery>
 +
image:hp5328b02_031.jpg | IC [[방열]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>멀리서 Tr을 전선로 연결
 +
<ol>
 +
<li> [[거칠기측정기]]
 +
<gallery>
 +
image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>철판과 같이 납땜하여
 +
<ol>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, CRT 회로에서
 +
<gallery>
 +
image:tds540_04_021.jpg
 +
image:tds540_04_022.jpg | TDA1170S, TV Vertical Deflection System
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>둥근 캔 방열 방법
 
<li>둥근 캔 방열 방법
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
+
<li> [[TO-5 방열]]
 +
<li> Yokogawa [[LR4110]] 펜레코더에 있는 [[도트매트릭스 프린터]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:4278a1_011.jpg
+
image:dot_matrix_head1_009.jpg
−
image:4278a1_017.jpg
+
image:dot_matrix_head1_010.jpg | [[방열]]핀 떼어내면
−
image:4278a1_018.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
+
</ol>
 +
<li>fin(지느러미) type heat sink, 제작방법
 +
<ol>
 +
<li>칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
 +
<ol>
 +
<li>NVIDIA, GeForce GTS250, [[비디오보드]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp8904a_012.jpg
+
image:video_card06_020.jpg
−
image:hp8904a_013.jpg | 출력용 Tr 2N3635(PNP)/2N3501(NPN)
+
image:video_card06_021.jpg | 칼로 깍아 만든 pin
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>1979년산 HP 5328B counter에서
+
<li>nVidia GeFORCE 8600GT, [[비디오보드]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp5328b02_030.jpg | TR 방열
+
image:video_card05_025.jpg
 +
image:video_card05_026.jpg
 +
image:video_card05_026_001.jpg
 +
image:video_card05_026_002.jpg
 +
image:video_card05_026_003.jpg | fin을 눕혀보면
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
+
<li>nVidia Quadro 600, [[비디오보드]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dk2000a_010.jpg
+
image:video_card04_012.jpg | 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 [[방열]]핀으로 흐르게 한다.
 +
image:video_card04_013.jpg
 +
image:video_card04_013_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>HP 3455A DMM에서
+
</ol>
 +
<li>모두 구리로
 +
<ol>
 +
<li> [[IBM IntelliStation M Pro 6230]] 타워형 PC에서
 +
<ol>
 +
<li>Dual CPU 냉각
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:3455a01_048.jpg
+
image:ibm6230_010.jpg
 +
image:ibm6230_012.jpg
 +
image:ibm6230_015.jpg
 +
image:ibm6230_016.jpg
 +
image:ibm6230_017.jpg | 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>구리 코어를 넣어
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>주출력 Tr 방열
+
<li>마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
 +
<gallery>
 +
image:mb_a7v600_015.jpg
 +
image:mb_a7v600_016.jpg
 +
image:mb_a7v600_017.jpg
 +
image:mb_a7v600_018.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>냉각팬 없이 히트싱크 사용
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>PCB에서
+
<li>single board compter - 1에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp8112a_a1_010.jpg | 캔 트랜지스터 6개 방열
+
image:sbc01_001.jpg
−
image:hp8112a_a1_028.jpg
+
image:sbc01_002.jpg
−
image:hp8112a_a1_029.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>방열
+
<li> [[야마하 RX-V575]] 리시버앰프에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp8112a_a1_029_001.jpg
+
image:rx_v575_010.jpg
−
image:hp8112a_a1_029_003.jpg
+
image:rx_v575_011.jpg
−
image:hp8112a_a1_029_002.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>어떤 Tr 방열
+
<li>fin(지느러미) type heat sink 부착방법
 +
<ol>
 +
<li>전형적인 [[리니어 레귤레이터]] 방열
 +
<ol>
 +
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp8112a_a1_023.jpg
+
image:avm13_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>외부 케이스에 닿아 방열
 +
<ol>
 +
<li> [[비표준 SMPS]], Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
 +
<gallery>
 +
image:mecury_lamp01_006.jpg | 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 [[방열]]한다.
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>fin(지느러미) type heat sink
+
<li>IC 리드에 납땜으로 기둥을 설치한 후
 +
<ol>
 +
<li> [[E5100A]] 네트워크분석기에서
 +
<ol>
 +
<li>보드1, 앰프(+11dBm까지)
 +
<gallery>
 +
image:e5100a02_009.jpg | 실드캔을 벗기면
 +
image:e5100a02_010.jpg | [[마이크로-X]] 패키지에 방열판
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>omniBER에서
 
<li>omniBER에서
194번째 줄: 528번째 줄:
 
image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
 
image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>single board compter - 1에서
+
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sbc01_001.jpg
+
image:tds540_05_002.jpg
−
image:sbc01_002.jpg
+
image:tds540_05_011.jpg | 세라믹 PGA 패키지표면에
 +
image:tds540_05_012.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
+
</ol>
 +
<li>접착 테이프로 부착
 +
<ol>
 +
<li> [[8112A]], 50 MHz pulse generator
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
 
image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
 
image:hp8112a_a1_024.jpg
 
image:hp8112a_a1_024.jpg
 
image:hp8112a_a1_025.jpg
 
image:hp8112a_a1_025.jpg
 +
image:asic02_001.jpg | 방열판을 테이프로 부착
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[LE-5150]] LED 파워서플라이용 전자부하에서
+
</ol>
 +
<li>히트싱크를 PCB에 꼽아 고정하는 방법
 +
<ol>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, CRT회로에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:le5150_02_005.jpg
+
image:tds540_04_023.jpg | 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
−
image:le5150_02_011.jpg
 
−
image:le5150_02_013.jpg | 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>그라파이트 방열판
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>리드에 용 금속 튜브를 꼽아서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
+
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hvps1_006.jpg
+
image:avm13_015.jpg | 47오옴
−
image:heatsink01_001.jpg
+
image:avm13_016.jpg
−
image:heatsink01_002.jpg
 
−
image:heatsink01_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>검은색 케이스
 
<li>검은색 케이스
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>HP 3456A DMM에서
+
<li> HP [[3456A]] DMM에서
 
<gallery>
 
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image:3456a01_011.jpg
 
image:3456a01_011.jpg
−
image:3456a01_058.jpg | 2중 검정(내부 열을 흡수한다.)
+
image:3456a01_058.jpg | 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)
 
</gallery>
 
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−
</ol>
 
 
</ol>
 
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</ol>
 
</ol>

2021년 12월 20일 (월) 20:40 판

방열

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 산업용
        1. 방열 - 이 페이지
          1. 히트파이프
          2. TO-5 방열
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열재
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
    2. 위키 링크
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
      3. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
      4. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
  2. 기술
    1. 방열패드
      1. 실리콘 재질(?) 구입
        1. 상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품

          • 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도

          • 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.

      2. - 18p
        1. Porous Ceramic Heat Sink
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
          • thermal conductivity01 001.jpg
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
    3. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 방열을 하지 않음.
    1. 허브
      1. Ree Net(리넷) RSW500 Super 5 Port Switch, 2003년 1월 출시로 추정
        1. 조사
          1. 3포트 연결시 소모전류: 4,5,6,7V에 따라 0.79,0.78,0.77,0.74A, 포트연결시 0.03A 증가함.
          2. IC와 금속케이스 사이 빈공간은 약 1.3mm
        2. 사진

          • UTC MC34063A, switching DC-DC converter

          • Atan AT8985P, 제조 2002년 7주차(?), 6-port 10/100Mbps Ethernet Switch Controller, 2SB1412 PNP Tr

          • 앞면에서. DC-DC 컨버터 IC(Sp1) 83도씨

          • Tr 94도씨, 메인 IC에서 100도씨, 레귤레이터IC 96도씨

  4. 바람 구멍
    1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서

      • 트랜스포머를 위한 방열용 바람 구멍

      • 빈 영역을 그대로 두는 것보다 방열을 위해 구멍을 뚫어 놓는다.

    2. FFH-DV550 LG 하이파이오디오
  5. 깡통 스프링으로 직접 연결
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드깡통 제거 전후
        • ev wm200 012.jpg

        • PAM을 눌러 방열

  6. 본체에 연결
    1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터

      • 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법

  7. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 실리콘 수지로 열전도
      1. 1.2V 충전기, ISDT N16 모델에서
      2. 스위칭 레귤레이터
        1. BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력

          • 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색

          • 리드달린 Stack MLCC

      3. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
        • resmap05 001.jpg

        • IC 두 개가 열이 많이 나는 듯

        • resmap05 007.jpg
      4. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
        • j1409a00 025 032.jpg
        • j1409a00 025 037.jpg
      5. 모바일게임기 Zodiac2에서

        • LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무

      6. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서
        • sm g5308w 01 004.jpg
      7. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서

        • 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.

        • 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter

        • 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.

        • 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포

        • redmi note4x 090.jpg

        • BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.

      8. 비디오카드, ATi Radeon HD3850에서 DRAM과 VRM 방열에 사용한다.
        1. DRAM 방열을 위해

          • 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.

          • video card07 006.jpg

          • 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드

          • 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.

          • 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 DRAM

        2. VRM 방열을 위해

          • VRM 방열을 위한 구리 방열핀

          • 구리 방열핀을 들어올리면

      9. 비디오카드 NVIDIA, GeForce GTS250에서

        • GPU 및 DRAM 방열

        • GPU 및 DRAM 방열

        • 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.

        • Hynix H5RS5223CFR, DRAM 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.

      10. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
        • video card05 009.jpg

        • DRAM을 위한 방열위치가 틀어진 냉각

        • video card05 011.jpg
        • video card05 012.jpg
        • video card05 013.jpg

        • DRAM 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공

      11. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
      12. Thecus N8200 SMPS에서
        1. 알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 방열 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
          • nas01 02 021.jpg
          • nas01 02 022.jpg
    2. 그라파이트 시트로
      1. PTC-200 펠티어 오븐,
        • ptc200 033.jpg
        • ptc200 034.jpg
        • ptc200 037.jpg
        • ptc200 038.jpg

        • 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해

      2. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서

        • 위: OLED 디스플레이

        • sm g5308w 01 002.jpg
        • sm g5308w 01 003.jpg

        • 불에 태워보니, 검정시트는 방열용 그라파이트 시트이다.

      3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. anodized aluminum mid-frame에서 방열용 검정색 테이프 필름 두 가지

          • LCD패널 뒷면에 접촉하는 anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프

          • anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프를 뜯으면

          • 유기물 테이프이다.

          • 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet

          • 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet

          • anodized aluminum mid-frame에서 산화피막을 레이저로 벗긴 부분

      4. 그라파이트 방열판
        1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
          • hvps1 006.jpg
          • heatsink01 001.jpg
          • heatsink01 002.jpg
          • heatsink01 003.jpg
    3. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

    4. 금속판
      1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
        • audio amp01 019.jpg
        • audio amp01 020.jpg
      2. 비디오카드에서

        • 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W

        • PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.

      3. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터, 배터리 보호회로에서
        1. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
          • a1337 048.jpg
          • a1337 052.jpg
          • a1337 053.jpg
  8. PCB 동박으로
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      1. FET 방열을 위해 PCB와 고정방법

        • 2SK1508 Fuji, NMOS FET

        • plc1 power 006.jpg
        • plc1 power 007.jpg
    2. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서

      • Anpec APL1117, 1A Regulator 방열

    3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
      • lcdtv01 01 001.jpg

      • FET 방열을 위한 PCB 동박

  9. thermal via 또는 through hole
    1. 충전 거치대, Sky BTC-500에서

      • 쓰루홀을 (너무) 많이 뚫은 이유는 IC 방열 때문일 것이다.

      • 16001 T228 IC, 배터리 전압 측정 경로 및 +전압단자에 PCB 인덕터를 구현했다.

  10. PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
    1. 1260LC

      • FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개

      • 풀로 붙어있지 않다.

      • 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.

  11. 세라믹
    1. 세라믹판
      1. 라우터, PLANEX COMMUNICATIONS Inc(FCi), MZK-MF300N 무선공유기에서

        • 방열판

        • 방열판

    2. Micro Porous Ceramic Heat Sink
      1. , AP에서, In-Wall PoE Access Point에서
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        • 20x20x2mm

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        • in wall poe ap01 025.jpg
  12. 히트 싱크 heat sink
    1. 팬 바로 앞에
      1. E3649A 파워서플라이
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    2. 알루미늄 프레임에 연결하는, 전형적인 방열
      1. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
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      2. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
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      3. TA320

        • 고정 및 방열방법

      4. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
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        • 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

      5. 색도계에 장착된 TPH를 사용한 프린터에서

        • 알루미나 기판을 금속방열판에 붙였다.

      6. HP5328B 카운터에서
    3. 멀리서 Tr을 전선로 연결
      1. 거칠기측정기
    4. 철판과 같이 납땜하여
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
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        • TDA1170S, TV Vertical Deflection System

    5. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
    6. fin(지느러미) type heat sink, 제작방법
      1. 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
        1. NVIDIA, GeForce GTS250, 비디오보드에서
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          • 칼로 깍아 만든 pin

        2. nVidia GeFORCE 8600GT, 비디오보드에서
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          • fin을 눕혀보면

        3. nVidia Quadro 600, 비디오보드에서

          • 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 방열핀으로 흐르게 한다.

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      2. 모두 구리로
        1. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC에서
          1. Dual CPU 냉각
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            • 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급

      3. 구리 코어를 넣어
        1. 마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
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    7. 냉각팬 없이 히트싱크 사용
      1. single board compter - 1에서
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        • sbc01 002.jpg
      2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
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        • rx v575 011.jpg
    8. fin(지느러미) type heat sink 부착방법
      1. 전형적인 리니어 레귤레이터 방열
        1. Kikusui AVM13 decibel meter
          • avm13 010.jpg
      2. 외부 케이스에 닿아 방열
        1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서

          • 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.

      3. IC 리드에 납땜으로 기둥을 설치한 후
        1. E5100A 네트워크분석기에서
          1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라
        1. omniBER에서
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          • j1409a00 025 013 001.jpg

          • 접착력이 크다.

        2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
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          • 방열판

        3. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
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          • 세라믹 PGA 패키지표면에

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      5. 접착 테이프로 부착
        1. 8112A, 50 MHz pulse generator

          • IC 방열

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          • hp8112a a1 025.jpg

          • 방열판을 테이프로 부착

      6. 히트싱크를 PCB에 꼽아 고정하는 방법
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서

          • 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.

  13. 리드에 용 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 decibel meter

      • 47오옴

      • avm13 016.jpg
  14. 검은색 케이스
    1. HP 3456A DMM에서
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      • 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)

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