1년, 351일, 6시간, 24분 - Togotech

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2022년 3월 18일 (금) 18:02 판

PAM(Power Amplifier Module)

  1. 전자부품
    1. RF-IC
      1. PAM - 이 페이지
  2. 데모보드
    1. Wavics WS1102, CDMA/AMPS용(824-849MHz), 3x3mm, 2005년 4월 21일 제작 보드
      1. 데이터시트
      2. 2022/02/10 발견
        • pam ws1102 001.jpg
        • pam ws1102 002.jpg
  3. 연도별
    1. 1998년
      1. StarTAC 휴대폰

        • PAM

    2. 2004년
      1. Motorola MS500 휴대폰에서
        • ms500 01 035.jpg

        • Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks PAM CDMA/AMPS(824-849 MHz)

    3. 2006년
      1. 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 피처폰에서
        1. FCI FC7214 PAM for KPCS CDMA
          1. FCI; Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
          2. 1998년 설립
          3. 2007년 4월 19일 Silicon Motion Technology가 인수하여 사라짐.
        2. 사진

          • World's First Zero-IF Chipset, Qualcomm RFT6100 Tx IC, Qualcomm RFR 6000 Rx IC, FCI 7214 PAM

      2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)
        1. Power Amplifier Module(PAM)-1, Anadigics

          • Anadigics, AWL6950, dualband, 4x4x1.3mm

          • intel3945 013.jpg

          • 써멀 비아를 위한 기판 홀 가공

          • intel3945 009 002.jpg
        2. Power Amplifier Module(PAM)-2, TriQuint

          • TriQuint, TQM3M7001, dualband, 3x3x0.9mm

          • intel3945 013.jpg

          • 왼쪽 다이 및 몰딩, 오른쪽 기판

          • 도금 기둥

          • L형성

    4. 2008년
      1. LG-SH170 에서
        1. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
          1. 외관
            • sh170 026.jpg
            • sh170 045.jpg
            • sh170 027.jpg
          2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
            • sh170 027 001.jpg

            • SKYWORKS

            • 2003 31500

        2. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
          • sh170 026.jpg
          • sh170 028.jpg
          • sh170 041.jpg
      2. Motorola Z8m 휴대폰에서

        • Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC

        • Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM

    5. 2013년
      1. Apple iPhone 5S에서
        1. 무라타 WiFi모듈에서
          1. 표면을 깍아보면

            • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

          2. RF IC #2 - PAM(?) - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
            • iphone5s01 117 015.jpg

            • 두 다이 두께가 다르다.

        2. Avago A7900, dual PAM

          • 우측

          • iphone5s01 136 003 001.jpg
        3. Skyworks 77355, dual PAM
          • iphone5s01 136 004.jpg
          • iphone5s01 136 004 001.jpg
    6. 2016년
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

        • 무라다 회사에서 제조

        • 솔더링 패턴

        • 다이 4개 사용

    7. 2017년
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM, TDD용 전용. 7개 듀플렉서를 사용하는 W-CDMA용 PAM은 따로 존재한다.
          • redmi note4x 092.jpg
          • redmi note4x 093.jpg
        2. Skyworks 77912-51, W-CDMA용 PAM (LTE B7,38,41,40,AXGP 등 2300~2690MHz)
          • redmi note4x 132.jpg
          • redmi note4x 094 007.jpg
          • redmi note4x 094 008.jpg
      2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
        1. Skyworks 77649-11 PAM
          • sm g160n 036.jpg
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