1년, 362일, 23시간, 19분 - Togotech

"TEG"의 두 판 사이의 차이
잔글
2번째 줄: 2번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li>반도체 관련
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[TEG]] - 이 페이지
 
<li> [[TEG]] - 이 페이지
 +
<li> [[IC 표식]]
 +
<li> [[Copyright]]
 +
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li>
 +
<li> [[포토마스크]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>인쇄패턴으로
 
<li>인쇄패턴으로
19번째 줄: 29번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>반도체 노광 패턴으로
+
<li>실리콘 반도체 다이에서
 +
<ol>
 +
<li>인텔 8085 [[MCU]] 에서
 +
<gallery>
 +
image:intel8085_01_006.jpg | NEC D8085AH
 +
image:intel8085_01_007.jpg | 3단자를 사용한 [[TEG]]
 +
image:intel8085_01_008.jpg | 오른쪽 1번 본딩패드에서 반시계방향으로 회전해서, 왼쪽 40번까지
 +
</gallery>
 +
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
 +
<ol>
 +
<li>MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
 +
<gallery>
 +
image:tds460a01_076.jpg
 +
image:tds460a01_081.jpg | 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
 +
image:tds460a01_082.jpg
 +
image:tds460a01_083.jpg
 +
image:tds460a01_084.jpg
 +
[[van der Pauw]] 패턴image:tds460a01_085.jpg
 +
image:tds460a01_086.jpg
 +
image:tds460a01_087.jpg
 +
image:tds460a01_088.jpg
 +
image:tds460a01_089.jpg
 +
image:tds460a01_090.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
 +
<ol>
 +
<li>flash 방식 [[ADC]] 다이
 +
<gallery>
 +
image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
 +
image:tds540_05_027.jpg | [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[트랜시버 IC]]
 +
<ol>
 +
<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
 +
<gallery>
 +
image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트
 +
image:sh170_021_004.jpg | 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[UNISEF]], [[CDP]]에서
 +
<gallery>
 +
image:cdplayer01_078_004.jpg | 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음.
 +
image:cdplayer01_078_006.jpg | 3개 layer에 대한 alignment 체크용 [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[TR6878]] DMM에서
 +
<ol>
 +
<li>패키징
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_030.jpg | Fujitsu, MB60H125 8510(85년 10로트)
 +
image:tr6878_030_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>1사분면 코너
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_030_004.jpg
 +
image:tr6878_030_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2사분면 코너
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_030_006.jpg
 +
image:tr6878_030_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>4사분면 코너
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_030_010.jpg
 +
image:tr6878_030_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[압력센서]], COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
 +
<gallery>
 +
image:mx8000sm2_015_015.jpg | 정렬키 align key
 +
image:mx8000sm2_015_016.jpg | [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크
 +
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho [[IC 표식]]
 +
image:8960_23_007_012.jpg | 공정별 해상도 차트 06825006 [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서
 +
<ol>
 +
<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>LCD 유리판에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서
 
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서
65번째 줄: 163번째 줄:
 
image:epaper2_009.jpg
 
image:epaper2_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
+
</ol>
 +
<li> [[OLED]]에서
 +
<ol>
 +
<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
+
<li> [[TEG]] 1
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tds460a01_076.jpg
+
image:sm_g906s_013.jpg
−
image:tds460a01_081.jpg | 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
+
image:sm_g906s_014.jpg
−
image:tds460a01_082.jpg
+
image:sm_g906s_015.jpg
−
image:tds460a01_083.jpg
+
image:sm_g906s_016.jpg
−
image:tds460a01_084.jpg
+
image:sm_g906s_017.jpg
−
[[van der Pauw]] 패턴image:tds460a01_085.jpg
+
image:sm_g906s_018.jpg
−
image:tds460a01_086.jpg
 
−
image:tds460a01_087.jpg
 
−
image:tds460a01_088.jpg
 
−
image:tds460a01_089.jpg
 
−
image:tds460a01_090.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[TEG]] 2
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
 
−
<ol>
 
−
<li>flash 방식 [[ADC]] 다이
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
+
image:sm_g906s_019.jpg
−
image:tds540_05_027.jpg | [[TEG]]
+
image:sm_g906s_020.jpg
 +
image:sm_g906s_021.jpg
 +
image:sm_g906s_022.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
+
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 [[OLED]] 에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나
 
image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>SAW 다이에서
 +
<ol>
 
<li>SAW 필터에서 [[SAW대문]]
 
<li>SAW 필터에서 [[SAW대문]]
 
<ol>
 
<ol>
101번째 줄: 199번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[400MHz RF SAW 필터]]
 +
<gallery>
 +
image:s422pa01_007.jpg | 해상도챠트
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 9월 2일 (금) 12:26 판

TEG; Test Element Group

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. TEG - 이 페이지
      2. IC 표식
      3. Copyright
    2. 참고
      2. 포토마스크
  2. 인쇄패턴으로
    1. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서
      1. 멤브레인 스위치

        • 저항측정을 위한 잉크R 테스트 패턴 TEG

        • 7060a01 033.jpg
  3. PCB 동박패턴으로
  4. 실리콘 반도체 다이에서
    1. 인텔 8085 MCU 에서

      • NEC D8085AH

      • 3단자를 사용한 TEG

      • 오른쪽 1번 본딩패드에서 반시계방향으로 회전해서, 왼쪽 40번까지

    2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      1. MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
        • tds460a01 076.jpg

        • 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음

        • tds460a01 082.jpg
        • tds460a01 083.jpg
        • tds460a01 084.jpg
        • tds460a01 086.jpg
        • tds460a01 087.jpg
        • tds460a01 088.jpg
        • tds460a01 089.jpg
        • tds460a01 090.jpg
    3. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
      1. flash 방식 ADC 다이

        • M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.

        • TEG

    4. 트랜시버 IC
      1. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)

        • 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트

        • 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트

    5. UNISEF, CDP에서

      • 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음.

      • 3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG

    6. TR6878 DMM에서
      1. 패키징

        • Fujitsu, MB60H125 8510(85년 10로트)

        • tr6878 030 002.jpg
      2. 1사분면 코너
        • tr6878 030 004.jpg
        • tr6878 030 005.jpg
      3. 2사분면 코너
        • tr6878 030 006.jpg
        • tr6878 030 007.jpg
      4. 4사분면 코너
        • tr6878 030 010.jpg
        • tr6878 030 011.jpg
    7. 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)

      • 정렬키 align key

      • TEG

    8. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  5. 카메라 모듈 이미지 센서에서
    1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S

      • CL RED GRN TEG

  6. LCD 유리판에서
    1. 모바일게임기 Zodiac2 LCD 패널에서
      1. 위치
        • zodiac2 024 001.jpg
      2. TEG
        1. 3가지
          • zodiac2 024 002.jpg
        2. 공정별 얼라인 체크-1
          • zodiac2 024 003.jpg
        3. 공정별 얼라인 체크-2
          • zodiac2 024 004.jpg
          • zodiac2 024 005.jpg
        4. 전기적 특성 체크
          • zodiac2 024 006.jpg
          • zodiac2 024 007.jpg

          • 4단자 측정

      3. 기타

        • 레이어별 공정 진행

        • 얼라인 키

      4. 회로

        • DDI 본딩된 곳

        • LCD 가장자리

    2. 라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 에서
      • epaper2 008.jpg
      • epaper2 009.jpg
  7. OLED에서
    1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
      1. TEG 1
        • sm g906s 013.jpg
        • sm g906s 014.jpg
        • sm g906s 015.jpg
        • sm g906s 016.jpg
        • sm g906s 017.jpg
        • sm g906s 018.jpg
      2. TEG 2
        • sm g906s 019.jpg
        • sm g906s 020.jpg
        • sm g906s 021.jpg
        • sm g906s 022.jpg
    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서 OLED 에서

      • 여러 개 TEG 중 하나

  8. SAW 다이에서
    1. SAW 필터에서 SAW대문
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S

        • TEG 막대기 폭 1.5um, 우하단: 1차전극 2차전극 정렬도 검사 패턴

    2. 400MHz RF SAW 필터

      • 해상도챠트

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=TEG&oldid=60404"