2년, 1일, 22시간, 37분 - Togotech

"SHV-E210K"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
7번째 줄: 7번째 줄:
 
<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] - 이 페이지
+
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰 - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
17번째 줄: 17번째 줄:
 
<li>삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SHV-E210KMB1KC/
 
<li>삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SHV-E210KMB1KC/
 
<li>나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S%20III
 
<li>나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S%20III
−
<li>2012년 출시
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>분해제품 모델: SHV-E210K, 제조연월일 2013년 6월 18일
 
<li>분해제품 모델: SHV-E210K, 제조연월일 2013년 6월 18일
68번째 줄: 67번째 줄:
 
<li>후면에 있는 메인용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<li>후면에 있는 메인용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>외관, (AF 기능만 있다. OIS 기능은 없다.)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_011.jpg | GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
 
image:shv_e210k_011.jpg | GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
74번째 줄: 73번째 줄:
 
image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
 
image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>ball bushing bearing 및 voice coil을 사용한 [[카메라 액추에이터]]
+
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_016.jpg | 외부 철판이 렌즈바렐에 붙어 있는 영구자석을 당긴다.
 
image:shv_e210k_016.jpg | 외부 철판이 렌즈바렐에 붙어 있는 영구자석을 당긴다.
110번째 줄: 109번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>후면 본체
+
<li>후면
 +
<ol>
 +
<li>T-DMB용 [[채찍 안테나]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_027.jpg | T-DMB 안테나
 
image:shv_e210k_027.jpg | T-DMB 안테나
116번째 줄: 117번째 줄:
 
image:shv_e210k_029.jpg
 
image:shv_e210k_029.jpg
 
image:shv_e210k_030.jpg
 
image:shv_e210k_030.jpg
−
image:shv_e210k_031.jpg | 안테나 4개 접점 위치
+
</gallery>
 +
<li>안테나 4개 접점 위치
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_031.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>상단
 +
<ol>
 +
<li> [[마이크로 스피커]] 모듈. 면적이 넓어 보통 안테나를 같이 붙인다.
 +
<gallery>
 
image:shv_e210k_032.jpg
 
image:shv_e210k_032.jpg
−
image:shv_e210k_033.jpg | USB 소켓에 완충고무
 
 
image:shv_e210k_034.jpg | 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나
 
image:shv_e210k_034.jpg | 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나
−
image:shv_e210k_035.jpg | 3.5mm 이어폰 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함
+
image:shv_e210k_035.jpg | [[3.5mm 이어폰 커넥터]] 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함
 +
</gallery>
 +
<li>상단 [[PIFA]] 안테나 - Diversity Cellular, GPS
 +
<gallery>
 
image:shv_e210k_036.jpg | 표면에 안테나 패턴이 보인다.
 
image:shv_e210k_036.jpg | 표면에 안테나 패턴이 보인다.
−
image:shv_e210k_037.jpg | Diversity Cellular, GPS
+
image:shv_e210k_037.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>하단
 +
<ol>
 +
<li>관심
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_033.jpg | USB 소켓에 완충고무
 +
</gallery>
 +
<li>하단 [[PIFA]] 안테나 - WiFi, Main Cellular
 +
<gallery>
 
image:shv_e210k_038.jpg
 
image:shv_e210k_038.jpg
 
image:shv_e210k_039.jpg | 표면에 안테나 전극 패턴이 보임
 
image:shv_e210k_039.jpg | 표면에 안테나 전극 패턴이 보임
−
image:shv_e210k_040.jpg | WiFI, Main Cellular
+
image:shv_e210k_040.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>메인 보드
 +
<ol>
 +
<li>모양
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_042.jpg
+
image:shv_e210k_042.jpg | 아래쪽에 있는 두 안테나와 연결되어야 하므로 길게 [[평면 전송라인]]을 형성했다.
 
image:shv_e210k_044.jpg | CML0801 카메라용 이미지처리 IC
 
image:shv_e210k_044.jpg | CML0801 카메라용 이미지처리 IC
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>메인보드 중요 부위 A면
+
<li> [[기판 층수]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_050.jpg
+
image:shv_e210k_051_001.jpg | AP가 납땜되는 곳 주기판을 사선으로 잘라
−
image:shv_e210k_052.jpg
+
image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 [[기판 층수]]는 10층
−
image:shv_e210k_053.jpg | FCI FC7860, 2G/3G RF-IC // TriQuint 7M5005 PAM
 
−
image:shv_e210k_054.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>메인보드 중요 부위 B면
+
<li>디지털 회로면에 있는 [[모바일AP]], Exynos 4 Quad 4412 칩
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체
 
<li>전체
145번째 줄: 168번째 줄:
 
image:shv_e210k_051.jpg
 
image:shv_e210k_051.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Exynos AP를 뜯으면
+
<li>AP를 뜯으면
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_051_001.jpg
 
image:shv_e210k_051_001.jpg
−
image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 10층
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>위에 있는 DRAM를 뜯으면, PoP
+
<li>AP 위에 붙어있는 DRAM를 뜯으면. PoP 패키징이라고 한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_051_003.jpg
 
image:shv_e210k_051_003.jpg
 
image:shv_e210k_051_004.jpg
 
image:shv_e210k_051_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>3층까지만 확인 - 6층 PCB인듯.
+
<li>AP용 기판을 3층까지만 확인 - [[유기물기판]] 6층 인듯.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_051_005.jpg | 1층
 
image:shv_e210k_051_005.jpg | 1층
 
image:shv_e210k_051_006.jpg | 1-2층사이 비아
 
image:shv_e210k_051_006.jpg | 1-2층사이 비아
 
image:shv_e210k_051_007.jpg | 2층
 
image:shv_e210k_051_007.jpg | 2층
−
image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데, 있지 않다.
+
image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>RF 회로면
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_050.jpg
 +
image:shv_e210k_052.jpg
 +
image:shv_e210k_053.jpg | FCI FC7860, 2G/3G RF-IC // TriQuint 7M5005 PAM
 +
image:shv_e210k_054.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[RF용L]]
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_083.jpg | 알루미나 기판 표면에 유기물 적층 방식
 +
image:shv_e210k_084.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>WiFi 모듈
+
</ol>
 +
<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관, KM3305012 VM
+
<li>외관, KM3305012 VM 무라타
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_055.jpg | 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
 
image:shv_e210k_055.jpg | 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
+
<li>윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
 +
<ol>
 +
<li>WiFi IC
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_055_001.jpg | Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
 
image:shv_e210k_055_001.jpg | Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>윗면
+
<li> [[LTCC 기판]]이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_055_002.jpg | 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
 
image:shv_e210k_055_002.jpg | 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
180번째 줄: 220번째 줄:
 
image:shv_e210k_055_005.jpg | LTCC
 
image:shv_e210k_055_005.jpg | LTCC
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>아랫면
 
<li>아랫면
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_006.jpg | 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
 +
</gallery>
 +
<li>수지를 제거하면서 분석
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_007.jpg | 수동부품들이 탑재됨
 +
image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
 +
</gallery>
 +
<li> [[LTCC 기판]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_055_006.jpg | 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
+
image:shv_e210k_055_009.jpg
−
image:shv_e210k_055_007.jpg
 
−
image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리기둥
 
−
image:shv_e210k_055_009.jpg | LTCC
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>FEMiD
+
</ol>
 +
<li> [[FEMiD]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>화살표가 가리키는 부품
 
<li>화살표가 가리키는 부품
196번째 줄: 246번째 줄:
 
<li>액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
 
<li>액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_085_001.jpg | 분홍 LTCC 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
+
image:shv_e210k_085_001.jpg | 분홍 [[LTCC 기판]] 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칩 10개를 뜯어내기 위해
 
<li>칩 10개를 뜯어내기 위해
202번째 줄: 252번째 줄:
 
image:shv_e210k_085_002.jpg | 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
 
image:shv_e210k_085_002.jpg | 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>패키지 및 칩
+
<li> [[LTCC 기판]] 및 칩
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_085_003.jpg
 
image:shv_e210k_085_003.jpg
210번째 줄: 260번째 줄:
 
image:shv_e210k_085_017.jpg
 
image:shv_e210k_085_017.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>DPX 1 - Rx칩 없음.
+
<li>DPX 1 - Rx 다이 없음.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_085_006.jpg
 
image:shv_e210k_085_006.jpg
−
image:shv_e210k_085_007.jpg
+
image:shv_e210k_085_007.jpg | [[IDT C]] 패턴
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>DPX 2
 
<li>DPX 2
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_085_008.jpg
+
image:shv_e210k_085_009.jpg | Tx 다이, CF58-A1
−
image:shv_e210k_085_009.jpg
+
image:shv_e210k_085_008.jpg | Rx 다이, CF60-A1
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>DPX 3
 
<li>DPX 3
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_085_010.jpg
+
image:shv_e210k_085_010.jpg | Tx 다이
−
image:shv_e210k_085_011.jpg
+
image:shv_e210k_085_011.jpg | Rx 다이, BC27-A1
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>DPX 4
 
<li>DPX 4
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_085_012.jpg
+
image:shv_e210k_085_012.jpg | Tx 다이, BC79-A1
−
image:shv_e210k_085_013.jpg
+
image:shv_e210k_085_013.jpg | Rx 다이
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>DPX 5
 
<li>DPX 5
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_085_014.jpg
+
image:shv_e210k_085_014.jpg | Tx 다이
−
image:shv_e210k_085_015.jpg
+
image:shv_e210k_085_015.jpg | Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
324번째 줄: 374번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_058.jpg
 
image:shv_e210k_058.jpg
−
image:shv_e210k_059.jpg | 마킹판독성을 높이깅 위해 검정 니켈도금
+
image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LTCC 패키지
+
<li> [[LTCC 기판]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_060.jpg
+
image:shv_e210k_060.jpg | SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
−
image:shv_e210k_060_000.jpg
+
image:shv_e210k_060_000.jpg | SAW 다이를 제거한 후
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>다이 패턴
 
<li>다이 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_060_001.jpg | 솔더볼
 
image:shv_e210k_060_001.jpg | 솔더볼
−
image:shv_e210k_060_002.jpg | 3군데 확대 영역
+
image:shv_e210k_060_002.jpg | 정전기로 파괴된 3군데 확대 영역
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>정전기 파괴 영역1
+
<li> [[ESD 손상]] 영역1
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_060_003.jpg
 
image:shv_e210k_060_003.jpg
 
image:shv_e210k_060_004.jpg
 
image:shv_e210k_060_004.jpg
 
image:shv_e210k_060_005.jpg
 
image:shv_e210k_060_005.jpg
−
image:shv_e210k_060_006.jpg | 주기 2.33um, 전극폭 0.58um
+
image:shv_e210k_060_006.jpg | 주기 2.33um, 3900m/s라면 약 1675MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>정전기 파괴 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
+
<li> [[ESD 손상]] 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_060_007.jpg
 
image:shv_e210k_060_007.jpg
 
image:shv_e210k_060_008.jpg
 
image:shv_e210k_060_008.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>정전기 파괴 영역3
+
<li> [[ESD 손상]] 영역3
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_060_009.jpg
 
image:shv_e210k_060_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>다이싱 방법, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차)
+
<li> [[다이싱]], V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_060_010.jpg
 
image:shv_e210k_060_010.jpg
359번째 줄: 409번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[RF용L]]
 
−
<gallery>
 
−
image:shv_e210k_083.jpg | 알루미나 기판 표면에 유기물 적층 방식
 
−
image:shv_e210k_084.jpg
 
−
</gallery>
 
 
<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
 
<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
 
<ol>
 
<ol>
374번째 줄: 419번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_067.jpg | 캐비티 PCB를 사용
 
image:shv_e210k_067.jpg | 캐비티 PCB를 사용
 +
</gallery>
 +
<li>chip-on-chp 으로 패키징된 두 IC
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 
image:shv_e210k_068.jpg | chip-on-chp
 
image:shv_e210k_068.jpg | chip-on-chp
 +
image:shv_e210k_075.jpg | 두 IC 합성사진
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>압력센서
 
<li>압력센서
386번째 줄: 437번째 줄:
 
image:shv_e210k_072.jpg | V720A
 
image:shv_e210k_072.jpg | V720A
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>두 IC 합성사진
+
</ol>
−
<gallery>
+
<li>chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 [[Au 볼 와이어본딩]]
−
image:shv_e210k_075.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 [[와이어본딩]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_073.jpg | 1st ball bond
 
image:shv_e210k_073.jpg | 1st ball bond
 
image:shv_e210k_074.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB)
 
image:shv_e210k_074.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>질산 처리 후, 신호처리 IC의 [[와이어본딩]] 패드
+
<li> [[발연질산]] 처리 후, 신호처리 IC의 [[와이어본딩 패드]] 관찰
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
 
image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
 
image:shv_e210k_077.jpg
 
image:shv_e210k_077.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>(절대값인) 대기압을 측정하므로, (아래 빈공간은 밀봉되어야 한다.) 허공에 떠 있는 멤브레인
 +
<ol>
 
<li>멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
 
<li>멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
 
<gallery>
 
<gallery>
408번째 줄: 458번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_081.jpg
 
image:shv_e210k_081.jpg
−
image:shv_e210k_082.jpg
+
image:shv_e210k_082.jpg | 멤브레인이 떨어져 없어졌다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li> [[다이싱]]
 
<li> [[다이싱]]
 
<gallery>
 
<gallery>
419번째 줄: 470번째 줄:
 
<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 
<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_025.jpg | 적외선 근접센서
+
image:shv_e210k_025.jpg
 
image:shv_e210k_026.jpg
 
image:shv_e210k_026.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li> [[리시버용 스피커]]
 
<li> [[리시버용 스피커]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_041.jpg | 2단자 리시버
+
image:shv_e210k_041.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 20일 (일) 21:54 기준 최신판

삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SHV-E210KMB1KC/
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S%20III
    2. 분해제품 모델: SHV-E210K, 제조연월일 2013년 6월 18일
      1. 사용주파수
        1. LTE Band3 1800MHz
        2. 3G UMTS(WCDMA) B2:1900, B1:2100
        3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
      2. 뒷면 메인카메라: 800만화소, 전면 보조카메라: 190만화소
  3. 뒤 뚜껑을 열면
    • shv e210k 001.jpg

    • SHV-E210K (갤럭시 S3 LTE) 16GB, 제조년월 2013년 6월 18일

  4. NFC 안테나가 붙어 있는 배터리
    1. 외형

      • 엔피텍 3.8V 7.98Wh, Near Field Communication

      • EB-L1H2LLK 2100mAh, 제조년월 2013.03

    2. 라벨 테이프 벗기면, NFC 안테나가 보인다.
      • shv e210k 005.jpg

      • GRF-C Project Ver 2.2

    3. NFC 안테나와 접촉 단자 연결
    4. NFC 안테나 측정 - 이렇게 측정하는 것은 거의 의미가 없다.
      1. 측정 사진
        • shv e210k 009.jpg
        • shv e210k 010.jpg
      2. 네트워크분석기 측정 데이터

        • 통과 이득특성, 위상

        • 배터리 금속을 접지시키면(inter-winding C가 없어지므로 공진주파수가 높아진다.)

  5. 후면에 있는 메인용 핸드폰용 이미지센서
    1. 외관, (AF 기능만 있다. OIS 기능은 없다.)

      • GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)

      • shv e210k 012.jpg

      • 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.

    2. 볼 가이드 VCM AF

      • 외부 철판이 렌즈바렐에 붙어 있는 영구자석을 당긴다.

      • 구조적으로 볼을 눌러야 한다.

      • shv e210k 015.jpg

      • 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.

    3. 거리 정보에 따라 AF용 전류를 결정하기 위한 (미리 프로그래밍된) 드라이버(?)
      • shv e210k 017.jpg
      • shv e210k 018.jpg
    4. 렌즈바렐 위치를 알기 위한 홀소자

      • 홀 소자

    5. 실험하기 위해 코일 연결
      1. 실험 사진
        • shv e210k 021.jpg
      2. 엑셀파일 - 무슨 의미가 있는지 아직 모르겠음.

        • 500Hz 부근에 공진점

        • 측정주파수를 높이면서, 낮추면서 - 큰 의미는 없는 듯

        • DC bias current에 따른 임피던스 - 볼 4개에서 하나가 없어진 상태에서 측정함(마찰이 커져 의도대로 동작하지 않음)

    6. 이미지 센서

      • 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지

      • shv e210k 023.jpg

      • 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함

  6. 후면
    1. T-DMB용 채찍 안테나

      • T-DMB 안테나

      • 완쪽이 T-DMB 안테나 접점

      • shv e210k 029.jpg
      • shv e210k 030.jpg
    2. 안테나 4개 접점 위치
      • shv e210k 031.jpg
    3. 상단
      1. 마이크로 스피커 모듈. 면적이 넓어 보통 안테나를 같이 붙인다.
        • shv e210k 032.jpg

        • 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나

        • 3.5mm 이어폰 커넥터 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함

      2. 상단 PIFA 안테나 - Diversity Cellular, GPS

        • 표면에 안테나 패턴이 보인다.

        • shv e210k 037.jpg
    4. 하단
      1. 관심

        • USB 소켓에 완충고무

      2. 하단 PIFA 안테나 - WiFi, Main Cellular
        • shv e210k 038.jpg

        • 표면에 안테나 전극 패턴이 보임

        • shv e210k 040.jpg
  7. 메인 보드
    1. 모양

      • 아래쪽에 있는 두 안테나와 연결되어야 하므로 길게 평면 전송라인을 형성했다.

      • CML0801 카메라용 이미지처리 IC

    2. 기판 층수

      • AP가 납땜되는 곳 주기판을 사선으로 잘라

      • 마더보드 기판 층수는 10층

    3. 디지털 회로면에 있는 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩
      1. 전체
        • shv e210k 051.jpg
      2. AP를 뜯으면
        • shv e210k 051 001.jpg
      3. AP 위에 붙어있는 DRAM를 뜯으면. PoP 패키징이라고 한다.
        • shv e210k 051 003.jpg
        • shv e210k 051 004.jpg
      4. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.

        • 1층

        • 1-2층사이 비아

        • 2층

        • 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.

    4. RF 회로면
      1. 보드에서
        • shv e210k 050.jpg
        • shv e210k 052.jpg

        • FCI FC7860, 2G/3G RF-IC // TriQuint 7M5005 PAM

        • shv e210k 054.jpg
      2. RF용L

        • 알루미나 기판 표면에 유기물 적층 방식

        • shv e210k 084.jpg
  8. WiFi 모듈(핸드폰)
    1. 외관, KM3305012 VM 무라타

      • 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.

    2. 윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
      1. WiFi IC

        • Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio

      2. LTCC 기판이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석

        • 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩

        • shv e210k 055 003.jpg

        • IC 접합면

        • LTCC

    3. 아랫면
      1. 외관

        • 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩

      2. 수지를 제거하면서 분석

        • 수동부품들이 탑재됨

        • 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯

      3. LTCC 기판
        • shv e210k 055 009.jpg
  9. FEMiD
    1. 화살표가 가리키는 부품

      • 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.

    2. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면

      • 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.

    3. 칩 10개를 뜯어내기 위해

      • 망실되지 않게 테이프를 붙이고, 칼로 밀어 넣었으나...

    4. LTCC 기판 및 칩
      • shv e210k 085 003.jpg
      • shv e210k 085 004.jpg
      • shv e210k 085 005.jpg
      • shv e210k 085 016.jpg
      • shv e210k 085 017.jpg
    5. DPX 1 - Rx 다이 없음.
    6. DPX 2

      • Tx 다이, CF58-A1

      • Rx 다이, CF60-A1

    7. DPX 3

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BC27-A1

    8. DPX 4

      • Tx 다이, BC79-A1

      • Rx 다이

    9. DPX 5

      • Tx 다이

      • Rx 다이, BD36-A1(?), 예외적으로 X축 방향이 길다.

  10. SAW-핸드폰RF
    1. 1~9번까지 RF필터 9개 SAW 다이가 위치한 곳
      • shv e210k 043.jpg
    2. 칩 1,2, GPS 모듈에서
      1. SAW-GPS, 1.4x1.1mm
        • shv e210k 045.jpg

        • ANT - 1st SAW + LNA + 2nd SAW - IC(Broadcom BCM47511)

          1. 1 필터에서 칩크랙이 보임
        • shv e210k 048.jpg
      2. #1, 마킹 hDUZ

        • 와이솔 DG89AQ MP-2 HBC

      3. #2, 마킹 eE D1

        • 무라타 AT31-A2

        • shv e210k 048 002.jpg
    3. 칩 3,4, 2G GSM GSM900 DCS1800+PCS1900,
      1. 외관

        • 9PUY 1.4x1.1 single, ZE SL 1.5x1.1 dual

        • 수지 몰딩을 벗기면

      2. GSM900, 942.5MHz, 1.4x1.1mm, 싱글, 와이솔 마킹 9PUY
        • shv e210k 066 001.jpg

        • H942PQ1-11 PHJ

        • shv e210k 066 003.jpg
      3. DCS1800(Rx 1842.5MHz)+PCS1900(Rx 1960MHz), 1.5x1.1mm, 듀얼, 무라다 마킹 ZE SL

        • ?86-A1

        • shv e210k 066 005.jpg

        • 주기 1.99um 1960MHz라면 3900m/sec

        • 주기 2.10um 1842.5MHz라면 3870m/sec

    4. 칩 5, Rx 1830MHz(근처의 밴드), 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 ???
      • shv e210k 056.jpg
      • shv e210k 057.jpg

      • K182-A1

      • 프루빙 바늘 자국

      • 주기 2.13um 3900m/sec라면 1830MHz

    5. 칩 6,7, 1.4x1.1mm 싱글, 무라타 마킹 LB a5 와 AB LT
      1. 외관
        • shv e210k 061.jpg
        • shv e210k 062.jpg
      2. 왼쪽 쏘필터

        • K157-A1

        • 주기 2.16um 3900m/sec라면 1805MHz

      3. 오른쪽 쏘필터

        • P955-B2

        • 주기 2.03um 3900m/sec라면 1920MHz

        • 프루빙 바늘 자국

    6. 칩 8, 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 FF S9
      • shv e210k 063.jpg
      • shv e210k 064.jpg

      • W161-A1

      • 주기 2.22um 3900m/sec라면 1757MHz

  11. SAW-핸드폰DPX
    1. 칩 9, Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz 듀플렉서, Rx는 balance-out
      1. 외관
        • shv e210k 058.jpg

        • 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 도금

      2. LTCC 기판

        • SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.

        • SAW 다이를 제거한 후

      3. 다이 패턴

        • 솔더볼

        • 정전기로 파괴된 3군데 확대 영역

      4. ESD 손상 영역1
        • shv e210k 060 003.jpg
        • shv e210k 060 004.jpg
        • shv e210k 060 005.jpg

        • 주기 2.33um, 3900m/s라면 약 1675MHz

      5. ESD 손상 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
        • shv e210k 060 007.jpg
        • shv e210k 060 008.jpg
      6. ESD 손상 영역3
        • shv e210k 060 009.jpg
      7. 다이싱, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.)
        • shv e210k 060 010.jpg
        • shv e210k 060 011.jpg
  12. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
    1. 외관

      • 화살표가 가리키는 부품

      • 표면에 구멍이 있다.

    2. 윗 뚜껑을 벗기면 캐비티 유기물기판을 사용했음을 알 수 있다.

      • 캐비티 PCB를 사용

    3. chip-on-chp 으로 패키징된 두 IC
      1. 전체

        • chip-on-chp

        • 두 IC 합성사진

      2. 압력센서

        • STMicroelectronics 2010 CSP37A

        • shv e210k 070.jpg
      3. 신호처리 IC
        • shv e210k 071.jpg

        • V720A

    4. chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 Au 볼 와이어본딩

      • 1st ball bond

      • Ball Stitch On Ball(BSOB)

    5. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰

      • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

      • shv e210k 077.jpg
    6. (절대값인) 대기압을 측정하므로, (아래 빈공간은 밀봉되어야 한다.) 허공에 떠 있는 멤브레인
      1. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
        • shv e210k 078.jpg
        • shv e210k 079.jpg
      2. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
        • shv e210k 081.jpg

        • 멤브레인이 떨어져 없어졌다.

    7. 다이싱

      • 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.

  13. 기타
    1. 핸드폰용 근접센서
      • shv e210k 025.jpg
      • shv e210k 026.jpg
    2. 리시버용 스피커
      • shv e210k 041.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=SHV-E210K&oldid=62891"