"IC 표식"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
7번째 줄: 7번째 줄:
 
<li> [[IC 표식]] - 이 페이지
 
<li> [[IC 표식]] - 이 페이지
 
<li> [[TEG]]
 
<li> [[TEG]]
 +
<ol>
 +
<li> [[광학 해상도 차트]] - 이 페이지  optical resolution charts
 +
</ol>
 
<li> [[Copyright]]
 
<li> [[Copyright]]
 
</ol>
 
</ol>
29번째 줄: 32번째 줄:
 
<li>회사 로고
 
<li>회사 로고
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>AKM
 +
<ol>
 +
<li>지자기센서라고 부르는 [[나침반]], AKM AK8963
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_154.jpg | 회사로고 [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>CYPRESS
 
<li>CYPRESS
 
<ol>
 
<ol>
49번째 줄: 59번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cdplayer01_078_003.jpg | Mitsubishi [[IC 표식]]
 
image:cdplayer01_078_003.jpg | Mitsubishi [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Peregrine 송골매
 +
<ol>
 +
<li> [[RF스위치IC]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_126_029.jpg | [[IC 표식]] Peregrine 송골매
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
142번째 줄: 159번째 줄:
 
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho [[IC 표식]]
 
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho [[IC 표식]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[BT모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>CRS BC63B239A에서
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_011_004.jpg | 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 [[IC 표식]]
 +
image:swb_n11_011_005.jpg | 레이어 공정진행 마크
 +
image:swb_n11_011_006.jpg | 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
 +
image:swb_n11_011_007.jpg | 밸룬 옆에 csr 로고
 +
image:swb_n11_011_008.jpg | csr 로고
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 24일 (목) 21:52 판

IC 표식

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. IC 표식 - 이 페이지
      2. TEG
        1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
      3. Copyright
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 정보
    1. 참고
      1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
        1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
          1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
  3. 회사 로고
    1. AKM
      1. 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
    2. CYPRESS
      1. Xtal-osc IC에서
    3. HP
      1. 3421A DMM에서
    4. Mitsubishi
      1. UNISEF, CDP에서
    5. Peregrine 송골매
      1. RF스위치IC
    6. SAMSUNG
      1. Flash Memory, Flash
    7. TI
      1. UVEPROM, TMS2532에서
  4. 사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
    1. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서
    2. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
  5. 한자 표시
    1. LM3886A 오디오앰프IC에서
    2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  6. 레이어 공정 표시
    1. SKY77318-12 800~1900M PAM
    2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
  7. 기타
    1. 3421A DMM에서
      1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
      2. 저항칩에서 열쇠
    2. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    3. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    4. BT모듈
      1. CRS BC63B239A에서