1년, 295일, 12시간, 32분 - Togotech

"플래시LED"의 두 판 사이의 차이

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<li>[[핸드폰]] 카메라를 위한 플래시용
 
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<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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image:im_u110_006.jpg | 딱딱한 수지 볼록[[광학렌즈]]를 올려놓고 풀칠했다.
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image:im_u110_006_001.jpg | blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.
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image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]]
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image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
 
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image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
 
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서, 후면 메인 카메라용 Dual-tone LED flash
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<li> [[파워 인덕터]]
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
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image:sph_m8400_009.jpg | 플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.
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<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
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image:redmi_note4x_171_001.jpg | 넓은 동박이 드라이브 IC 두 출력에 각각 연결되어 있다.
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image:redmi_note4x_173.jpg | AlN(알루미늄 나이트라이드) 기판에 두꺼운 구리전극+은 도금위에
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<li>LED 다이를 뜯으면
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<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
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<li>와이어본딩된 [[플래시LED]]
 
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image:redmi_note4x_174.jpg | 솔더링플립칩 본딩
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image:sm_g160n_019.jpg | 볼록 렌즈
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image:sm_g160n_020.jpg | 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저
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image:sm_g160n_020_001.jpg | 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 [[LED-SMD]]
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<li>기술
 
<li>기술
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<li>서로 다른 색온도를 갖는 두 LED를 사용해서 색상 균형을 쉽게 맞출 수 있다.
 
<li>서로 다른 색온도를 갖는 두 LED를 사용해서 색상 균형을 쉽게 맞출 수 있다.
 
<li>2013년 9월 iPhone 5S에서 처음으로 등장. 흰색white과 호박색amber 사용함.
 
<li>2013년 9월 iPhone 5S에서 처음으로 등장. 흰색white과 호박색amber 사용함.
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<li>주변광의 화이트밸런스를 판단하여 플래시 색상을 조정한다.(맞나?)
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<li>듀얼톤 [[플래시LED]] 동작은 먼저 사전 발광을 하여 장면 색온도와 일치하도록 계산을 한 다음 올바른 색온도로 캡쳐가 되도록 플래시가 본 발광을 한다.
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<li>프레넬 렌즈(fresnel lens)
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<li>프레넬 [[광학렌즈]]
 
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<li>LED 칩
 
<li>LED 칩
 
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image:iphone5s01_058_004.jpg | 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:iphone5s01_058_004.jpg | [[타이바]]가 있는 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 알루미나(긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
 
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<li>25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
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<li>25개 Au Stud [[플립본딩]] 및 실리콘수지(?) 언더필
 
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<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
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image:lg_f460s_030_001.jpg | 반사판을 뜯으면
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image:lg_f460s_030_002.jpg | 버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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<li>Dual-tone [[LED-SMD]]
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image:redmi_note4x_171_001.jpg | 넓은 동박이 드라이브 IC 두 출력에 각각 연결되어 있다.
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image:redmi_note4x_172.jpg | 흰색white과 호박색amber
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<li>형광체를 뜯어내면
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image:redmi_note4x_173.jpg | [[질화알루미늄]]을 사용하는 [[DBC 기판]]에 은도금을 하여
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<li>LED 다이를 뜯으면
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image:redmi_note4x_174.jpg | 솔더 [[플립본딩]]
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2023년 1월 31일 (화) 13:00 기준 최신판

플래시LED

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. LED
        1. LED-SMD
          1. 플래시LED - 이 페이지
  2. 태블릿
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. 카메라 조명용, 와이어본딩된 LED

        • (쉽게 긁히는) 실리콘 구형 렌즈

        • 렌즈를 뜯어내면

        • 금도금 리드프레임(은도금이 아니다.) 및 렌즈는 패키지 상면에 모두 사출함.

  3. 핸드폰 카메라를 위한 플래시용
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰

      • 딱딱한 수지 볼록광학렌즈를 올려놓고 풀칠했다.

      • blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.

    2. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

      • 셀카를 위한 볼록 거울, ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 플래시LED

    3. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      1. LED
        • z8m01 034.jpg
        • z8m01 035.jpg

        • via hole 두 개, AlN 기판인듯

      2. LED 용 드라이버

        • TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver

      3. 파워 인덕터

        • 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.

    4. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰

      • 플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.

    5. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
      1. 장착 위치
        • gt b7722 016.jpg
      2. blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
        • flash LED01 001.jpg
        • flash LED01 002.jpg
        • flash LED01 003.jpg
      3. 노랑 형광체를 완전히 뜯은 후

        • 전원 OFF

        • 전원 ON

      4. LED 칩
    6. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
      1. 와이어본딩된 플래시LED

        • 볼록 렌즈

        • 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저

        • 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED

    7. 듀얼톤
      1. 기술
        1. 기존 단일 LED 플래시로 사진을 찍으면 부자연스럽고 차가운 톤으로 사진이 찍힌다.
        2. 서로 다른 색온도를 갖는 두 LED를 사용해서 색상 균형을 쉽게 맞출 수 있다.
        3. 2013년 9월 iPhone 5S에서 처음으로 등장. 흰색white과 호박색amber 사용함.
          1. 듀얼톤 플래시LED 동작은 먼저 사전 발광을 하여 장면 색온도와 일치하도록 계산을 한 다음 올바른 색온도로 캡쳐가 되도록 플래시가 본 발광을 한다.
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 프레넬 광학렌즈
          • iphone5s01 058.jpg

          • 전체가 백색인 유리섬유 유기물기판 인터포저를 사용했다.

          • 렌즈 단면

          • 볼록렌즈보다 두께를 얇게할 수 있다.

        2. 2.0x1.6mm LED 두 개
          • iphone5s01 058 002.jpg

          • 인터포저에 백색 반사 필름을 붙였다.

        3. LED 칩

          • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

          • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

        4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
          • iphone5s01 058 006.jpg
      3. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        • lg f460s 030.jpg

        • 반사판을 뜯으면

        • 버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch Au 볼 와이어본딩

      4. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        1. Dual-tone LED-SMD
          • redmi note4x 171.jpg

          • 넓은 동박이 드라이브 IC 두 출력에 각각 연결되어 있다.

          • 흰색white과 호박색amber

        2. 형광체를 뜯어내면
        3. 켜보면
          • redmi note4x 173 001.jpg
          • redmi note4x 173 002.jpg
        4. LED 다이를 뜯으면
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