1년, 28일, 7시간, 2분 - Togotech

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image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
 
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<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
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<li>두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
 
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image:laser_perforaion01_001.jpg | 2020/06/19
 
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<li>Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, [[DIP 저항기 네트워크]]
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image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
 
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image:8960_21_006_001.jpg | 레이저[[천공]], 수지피막
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image:8960_21_006_002.jpg | 레이저[[천공]], 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
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image:a710s01_034.jpg | 마킹 재료는 수지 잉크
 
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image:a710s01_037.jpg | laser perforation pitch = 10um
 
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<li>알루미나 기판에 만든 [[SMD퓨즈]]
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image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 [[천공]] 흔적이 보인다.
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image:se_1700a04_023.jpg | 알루미나를 레이저 [[천공]]으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.
 
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<li>진공척용 다공체금형
 
<li>진공척용 다공체금형
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<li>PCB drill perforation
 
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2023년 10월 25일 (수) 12:27 기준 최신판

천공 perforation

  1. 전자부품
    1. 가공
      1. 천공 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 펀치 공구
      2. 다이싱
  2. 레이저 천공 laser perforation
    1. EMC
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
        1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
          • redmi note4x 144.jpg
          • redmi note4x 145.jpg

          • 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공

    2. 유리
    3. LTCC 기판
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , [[SAW-모듈]
        • z8m01 069 001.jpg

        • LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut

      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM
    4. 알루미나 또는 알루미나 기판에서
      1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
        • laser perforaion01 001.jpg

          2020/06/19

      2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, DIP 저항기 네트워크
      3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      4. Agilent 85093 2port E-Cal

        • 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.

        • 뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.

      5. 칩R
        1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서

          • 레이저 천공에 의한 분리

        2. 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서

          • 레이저천공, 수지피막

          • 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹

      6. SMD타입 전류검출용R

        • 마킹 재료는 수지 잉크

        • 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지

        • a710s01 036.jpg

        • laser perforation pitch = 10um

      7. 알루미나 기판에 만든 SMD퓨즈
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3

          • 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 천공 흔적이 보인다.

          • 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) 레이저 트리밍

      8. 거칠기측정기, TPH에서

        • 알루미나를 레이저 천공으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.

    5. 유리
      1. 무라타 쏘필터에서
        • saw if tv02 008 002.jpg

        • 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?

        • saw if tv02 008 006.jpg
    6. 사파이어
    7. 형광체 유기물
      1. bi-pin 타입 LED 전구

        • 화살표는 형광체를 자른 면

        • 형광체를 레이저 천공으로 분리했다.

  3. 에칭
    1. 스테인리스 스틸
      1. 진공척용 다공체금형
        1. 제품 - 1
          • hole grid vacuum plate01 001.jpg
          • hole grid vacuum plate01 002.jpg
        2. 제품 - 2

          • 150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라

          • 220x220mm 면적인듯

          • hole grid vacuum plate01 005.jpg

          • 피치 0.5x0.5mm

          • 넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.

          • 좁은 쪽

        3. 사용예

          • 프루버 150mm 척 위에 올려놓고

          • 100mm 웨이퍼를 올려놓은 후

        4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
  4. PCB drill perforation
    1. 패널만들기
      • blu17 005.jpg
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