"Power Mac G4"의 두 판 사이의 차이

2024년 3월 2일 (토) 14:59 기준 최신판

Power Mac G4

전자부품
1. 컴퓨터
  1. PC
    1. 분해한 데스크탑
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 - 이 페이지
정보
1. 위키페디아 Power Mac G4 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_Mac_G4
2. 링크
  1. EveryMac.com 링크에서 https://everymac.com/systems/apple/powermac_g4/specs/powermac_g4_733_qs.html
3. 입수: 2022/11/11 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품
4. Power Macintosh G4 733 (Quicksilver)
  1. 2001년 7월 18일 출시
  2. 모델명: M8493 (EMC 1896)
  3. 733 MHz PowerPC 7450(G4) 프로세서
외형
1. EMC# 1896, S/N SG142069LJQ
  - 15.3kg으로 상당히 무겁다.
  - 파워소켓 부근 라벨에 중요 규격이 적혀 있다. 733MHz, 128MB SDRAM, 40GB HD, CD-RW, GeForce2 MX, 56K, 1000BT
2. 3.5mm 이어폰 커넥터
  - 3.5mm analog 16-bit stereo sound out jack, 2.5mm Apple Pro speaker mini-jack.
3. 외부 플라스틱. 본체 좌우에 설치된 [[패치 안테나]를 보호하기 위해서 특히 필요하다.
4. 측면 뚜껑 여는 법
5. 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
6. 뒤면 각종 포트 구멍은 실드 테이프로 차폐
7. AirPort라는 상품명을 갖는 802.11b(11Mbps) WiFi
  1. 설명
    1. 와이파이 모듈은 없다.
    2. 패치 안테나 2개가 부착되어 있다.
  2. 앞에서 볼 때 오른쪽 측면, 오른쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
  3. 앞에서 볼 때 왼쪽 측면, 왼쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
  4. 단순 패치 안테나 구조
    - 공기를 유전체로 사용했다. 만약 GPS 안테나처럼 세라믹 유전체를 끼워 사용했다면 길이가 1/3으로 줄어들 수 있다.
  5. 두 안테나(메인,보조) 신호 결합기
    - 앰프 내장, PCB-L
    - 다시 살펴보니 트랜지스터가 아닌 것 같다.
8. 마더보드
  1. 마더보드 분리
  2. 상면
    1. SMD P-PTC
      - 103 마킹, 아마 USB 2포트에 하나, Firewire 2포트에 하나씩 사용
    2. 왼쪽은 analog 16-bit stereo sound out jack, 오른쪽은 Apple Pro speaker mini-jack이다. speaker 포트에 Steward V210R-00
      - 6채널 네트워크 타입 초크 인덕터
  3. 밑면
    1. 전체
    2. 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
      1. ESD가 유입되는 외부와 격리되어 있다.
      2. 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 PCB의 써멀 비아;thermal via와 연결함.
      3. 내부 다이
        
        다이본딩
        
        아마, 프리앰프 다이
        
        1999 마킹이 있다.
        
        TRIPATH
        
        kauai2b(카우아이;하와이제도의 네번째로 큰 섬)
        
        파워앰프 다이
        
        공정별 광학 해상도 차트
    3. 인터포저에 PCB에 타이바가 형성된 두 IC
      - Philips VY21983A, UniNorth memory controller(=NorthBridge), 케이스철판에 붙어 있는 방열패드에 닿아 방열한다.
      - (Lucent)agere 1258AL5, 아마 super I/O
    4. SMD P-PTC
      - 250 마킹
      - 분해. 열전달이 큰 금속판 전극을 사용하여 퓨즈역할에서는 불리할텐데...
    5. Firewire 포트에 사용된, 구리 권선 및 Toroidal core를 사용한 CMF
    6. LAN 포트, 접지연결에 사용된 MLCC
      - 마주보는 전극이 겹치지 않는 영역에도 적층 균일성을 위해 더미 전극을 넣었다.
9. 모뎀
  1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
    - 6P4C 모듈라 jack이 있다.
  2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
    1. 실드 깡통
    2. 보호회로 보드
      - Raychem 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지
    3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
      - 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
    4. 고압 MLCC
      - 2개 직렬 패턴이다.
    5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      - FT 마킹
  3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    1. 외관
      - 마더보드에서 들어올리면
      - 마더보드와 맞닿는 면. MIDCOM ZT133 펄스 트랜스포머, EON EN29F002NT Flash, Conexant L2800-38 MCU
      - 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
    2. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
      1. 2 다이
      2. 왼쪽 면적이 큰 다이
        
        Conexant 회사 로고
        
        3개 층에서 형성된 더미 필 패턴
      3. 오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 회사 로고
        
        IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
10. CPU 방열
  1. CPU 방열용 axial flow팬, Minebea 2410ML-04W-B47
    1. 외관
      - 진동방지마운트 댐핑고무
    2. NTC 온도센서
      - 25'C에서 103(10kΩ). 23.5도씨에서 10.3kΩ
    3. 주변온도에 따른 소모전류 - 시트1
      - 오븐 온도 프로파일
      - 온도에 따른 소모전류
    4. NTC 온도센서 저항값에 따른 회전수 변화
      1. 실험 방법
        
        금속 반사테이프를 붙이고
        
        DT-2234C+ 회전계로 측정하니
        
        1Ω 저항으로 흐르는 전류 파형 주파수는 회전수의 4배로 나온다.
      2. 오실로스코프로 측정한 주파수 데이터 - 시트2
        
        25'C에서 10kΩ이므로 1800rpm 회전한다.
    5. 주변온도가 15도씨부터 34도까지 온도에 비례하여 팬이 회전한다.
      1. 15도 이하부터는 PWM 제어가 계측기에 검출된다. 대류 공기 온도가 충분히 낮아도 CPU 방열판 주변으로는 공기를 흐르게 하고 있다.
      2. 34도 이상에서는 최대속도로 팬이 회전한다.
    6. 먼지 유입방지 방법은 종이스티커, 회전축에서 날개가 빠지지 않게 고정방법, 볼베어링 2개 사용
    7. 회로보드, Sanyo LB1965 Two-Phase Unipolar Driverfor Variable-Speed Fan Motor
    8. 날개와 회전자(영구자석이 있는) 고정방법
      - 날개 재질 >PBT-GF20-FR< 수지, 여기서 FR는 flame retardant
      - 금속에 수지 고정 방법
    9. 화살표를 보면, 서로 다른 간격 때문에 기동시 정해진 어느 한 쪽 방향으로 회전한다.
    10. 회전자에서 회전축 고정방법
      - 알루미늄 주조하였다.
  2. 히트싱크
  3. 서멀 그리스가 발라진 형태
    - 매우 얇게 발라져 있다.
    - 닦아보면
  4. 서멀 그리스 제거하면
    - 꽤 두꺼운 금속 테이프가 붙어 있다.
  5. 히트 스프레더 기능보다는 서멀 패드 역할로 사용된 인듐 추정 금속테이프를 뜯어내보면
    - 공기층을 제거하기 위한 여러 층에 걸쳐 물질이 발라져 있다.
    - 인듐금속 서멀 패드를 완전히 뜯어내면
11. PowerPC 7450(G4) 프로세서
  1. CPU 보드에 VRM이 있다.
    - 왼쪽이 VRM
  2. 방열블록에 닿는 CPU 표면
    - reverse geometry 형상으로 low ESL 특성을 갖는 MLCC 8개
  3. CPU 보드와 메인보드간 DC커넥터 접속 방법
    1. 분리하면
    2. 메인보드(움직이지 않는) 쪽은 소켓이다.
      - 좌우로 쪼개져 있다.
    3. CPU보드(움직이는) 쪽은 플러그이다.
  4. 세라믹 기판에 붙어 있는 서멀 패드. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.
  5. CPU
    1. 파트번호 XPC;제품코드 7450;부품식별 RX;CBGA 733;주파수 P;사용전압1.9V,사용온도0~65'C 등 D;개선번호 2.04
    2. 사진
      - 다이마킹 XPC7450RX733PD 73K51S(포토마스크번호)
      - 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
  6. CPU용 세라믹 패키지 디솔더링해보면
    - 솔더볼
  7. CPU 다이
    - arrayed fill, 안티에일리어싱 참조
    - 2000 MOTOROLA K51S Copyright
    - TEG
  8. 알루미나 기판
    1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
    2. 내부 층구조
      - 6층 그린시트(7층 배선)
      - (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
    3. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교
      - (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
      - 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.
12. 비디오카드, NVIDIA GeForce2 MX
  - AGP 포트로 사용되는 카드에지 커넥터에 보드기 뽑히지 않도록 걸쇠가 있다.
13. 168pin, SDRAM DIMM, Samsung M366S3323DTS-C7A(PC133U-333-542) 32Mbit x 64 = 256MByte
14. 1차-ER 배터리
  - SAFT Lithium 3.6V LS14250C made in france
15. AV용 스피커
  1. 외형
    - Bass reflex을 위한 공기 구멍
  2. 2022/11/16 임피던스 측정 데이터
    - 백볼륨 내부
    - 임피던스 측정
    - 임피던스 그래프 확대
  3. 분해 후, 재조립을 위한 풀칠을 충분히해서 접착부위에 공기구멍이 완전히 막힌 듯.
16. 전면 버튼용 회로보드
  - Philips P87LPC762 8-bit MCU 80C51 core
  - (매우) 잘만든 택타일 스위치
17. CD-RW CD 드라이브
  1. SONY CRX155E, 2001/10/08 제조
    - IDC 케이블 고정 및 실드 테이프
  2. 사용된 케이블
    - 40핀 커넥터에 80선 리본전선을 사용. IDE 케이블 최대 길이인 36인치(91cm)를 사용하고 있다.
  3. PCB 전면쪽에 형성시킨 spark gap
  4. 광픽업을 이동시키는 traverse mechanism.
    - 백래시 제거용 스프링이 3개 있다.
  5. 양면 PCB, 무척 부품을 많이 사용하고 있다.
18. 케이스
  - 리벳팅 되어 분해할 수 없는 상태에서 무게 2.7kg
19. 본체 케이스 메인 axial flow팬
  1. Delta Electronics, Sensflow WFC1212B
    - Delta Electronics, Sensflow WFC1212B, 온도 제어
    - NTC 온도센서
  2. 내부
    1. 라벨스티커로 밀봉. 볼베어링 2개 사용
    2. NTC 온도센서 위치, 홀모터드라이브 위치
    3. Toshiba TA8473F, 10번핀이 FG단자, 3,6번핀은 FTZ751 Tr을 구동시킨다.
    4. 회전자 내부 및 회전축 고정방법
      - 말랑말랑 수지
  3. 주변온도에 따른 실험
    1. 소모전류
    2. NTC 온도센서. UEI;Uppermost Electronic Industries 회사
      - 센서 뜯어내고, 외부에서 저항값을 변경하면서 회전속도 측정
    3. 그래프
      - 저항값에 따른 회전속도
      - 온도에 따른 NTC 온도센서 저항값
      - 온도에 따른 회전속도
    4. 주변온도가 25도 이하는 최저속도, 온도 32도 이상부터는 최고속도. 그 사이는 온도에 정비례하여 팬이 회전한다.
  4. 인가전원전압에 따른 회전속도
    1. 외부에서 홀소자 센서보드로 회전속도를 측정. 자석이 4극(N-S 2쌍)이므로 측정주파수의 1/2가 회전수이다.
    2. 내부 IC가 출력하는 FG단자로 회전속도를 측정
      - 10kΩ거쳐 전원전압을 FG단자에 연결하여 측정
      - FG 단자의 출력파형
20. 맥스터 3.5인치HDD
  - Maxtor 5T040H4, 40GB, 2001/10/18 제조, ***** 보증기한 2005/01 *****
21. 애플 Power Mac G4용 AcBel API1PC12 파워서플라이

@@ 98번째 줄: / 98번째 줄: @@
 <li>상면
 <ol>
-<li> [[P-PTC]]
+<li> [[SMD P-PTC]]
 <gallery>
 image:power_mac_g4_060.jpg | 103 마킹, 아마 USB 2포트에 하나, Firewire 2포트에 하나씩 사용
@@ 114번째 줄: / 114번째 줄: @@
 image:power_mac_g4_056.jpg
 </gallery>
+<li> [[오디오앰프IC]], Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
+<ol>
 <li> [[ESD]]가 유입되는 외부와 격리되어 있다.
 <gallery>
-image:power_mac_g4_057.jpg | Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
+image:power_mac_g4_057.jpg
+</gallery>
+<li>납땜되는 [[금속 방열판]] 리드프레임을 PCB의 '''써멀 비아;thermal via'''와 연결함.
+<gallery>
+image:power_mac_g4_057_001.jpg
+</gallery>
+<li>내부 다이
+<ol>
+<li>다이본딩
+<gallery>
+image:power_mac_g4_057_002.jpg
+</gallery>
+<li>아마, 프리앰프 다이
+<gallery>
+image:power_mac_g4_057_005.jpg | 1999 마킹이 있다.
+image:power_mac_g4_057_006.jpg | TRIPATH
+image:power_mac_g4_057_007.jpg | kauai2b(카우아이;하와이제도의 네번째로 큰 섬)
+</gallery>
+<li>파워앰프 다이
+<gallery>
+image:power_mac_g4_057_003.jpg
+image:power_mac_g4_057_004.jpg | 공정별 [[광학 해상도 차트]]
 </gallery>
+</ol>
+</ol>
 <li>인터포저에 PCB에 [[타이바]]가 형성된 두 IC
 <gallery>
@@ 123번째 줄: / 148번째 줄: @@
 image:power_mac_g4_059.jpg | (Lucent)agere 1258AL5, 아마 super I/O
 </gallery>
-<li> [[P-PTC]]
+<li> [[SMD P-PTC]]
 <gallery>
 image:power_mac_g4_062.jpg | 250 마킹
@@ 142번째 줄: / 167번째 줄: @@
 <li> [[모뎀]]
 <ol>
-<li>모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
+<li>[[모뎀]] 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
 <gallery>
 image:power_mac_g4_019.jpg | 6P4C [[모듈라]] jack이 있다.
@@ 172번째 줄: / 197번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
+<li>[[모뎀]] 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
 <ol>
 <li>외관
 <gallery>
 image:power_mac_g4_021.jpg | 마더보드에서 들어올리면
-image:power_mac_g4_051.jpg | 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT [[Flash]] Conexant L2800-38 MCU
+image:power_mac_g4_051.jpg | 마더보드와 맞닿는 면. MIDCOM ZT133 [[펄스 트랜스포머]], EON EN29F002NT [[Flash]], Conexant L2800-38 [[MCU]]
 image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 </gallery>
@@ 363번째 줄: / 388번째 줄: @@
 image:power_mac_g4_028.jpg | AGP 포트로 사용되는 [[카드에지]] 커넥터에 보드기 뽑히지 않도록 걸쇠가 있다.
 </gallery>
-<li>168pin, SDRAM DIMM [[메모리모듈]], Samsung M366S3323DTS-C7A(PC133U-333-542) 32Mbit x 64 = 256MByte
+<li>168pin, SDRAM [[DIMM]], Samsung M366S3323DTS-C7A(PC133U-333-542) 32Mbit x 64 = 256MByte
 <gallery>
 image:power_mac_g4_029.jpg
@@ 487번째 줄: / 512번째 줄: @@
 </ol>
 </ol>
-<li> [[3.5인치HDD]]
+<li> [[맥스터 3.5인치HDD]]
 <gallery>
 image:power_mac_g4_041.jpg | Maxtor 5T040H4, 40GB, 2001/10/18 제조, ***** 보증기한 2005/01 *****
 </gallery>
-<li> [[SMPS-PC]]
+<li>애플 Power Mac G4용 [[AcBel API1PC12]] 파워서플라이
-<gallery>
-image:power_mac_g4_042.jpg | 대만 아크벨 AcBel API1PC12 344W
-image:power_mac_g4_042_001.jpg | [[내전압계]]로 시험하여 HIPOT CONT OK, [[케이블 타이]]
-</gallery>
 </ol>
 </ol>