2일, 10시간, 13분 - Togotech

"알루미나 기판"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 3개는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
 
알루미나 기판
 
알루미나 기판
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[세라믹기판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[알루미나]]
 +
<ol>
 +
<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
 +
</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]] *** 이 페이지 ***
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[기판]]
+
<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 +
</ol>
 +
<li> [[DBC 기판]]
 +
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[세라믹기판]]
+
<li> [[HTCC]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[알루미나 기판]] - 이 페이지
+
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
 +
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>참고
+
<li> [[LTCC]]
 +
<ol>
 +
<li> [[LTCC 기판]]
 +
<li> [[LTCC 제품]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참고 기술
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[도금]]
 
<li> [[도금]]
 +
<li> [[천공]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>기술
 +
<ol>
 +
<li>알루미나 95% 함량부터 하얗게 보인다.
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>발견
 +
<ol>
 +
<li>디스크리트 수동부품
 +
<ol>
 +
<li>[[칩저항기]]
 +
<li> [[TO-220 저항기]]
 +
<gallery>
 +
image:to220_r01_001_002.jpg | BOURNS, PWR221T-30-75R0F
 +
</gallery>
 +
<li> [[SMD퓨즈]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>알루미나 95% 하양 기판
+
<li>LED용
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 [[플래시LED]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_058_004.jpg | [[타이바]]가 있는 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
 +
image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>엔코더용 [[홀소자]]
 +
<gallery>
 +
image:cd_rw02_015.jpg
 +
image:cd_rw02_015_001.jpg
 +
image:cd_rw02_015_002.jpg | [[알루미나 기판]]을 사용했다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[TPH]]
 +
<li> [[압력센서]], [[무사시 Sigma-MX8000SM2]]에서
 +
<gallery>
 +
image:mx8000sm2_015_003.jpg | 센서를 조립한 후, 브리지 저항값을 맞추기 위해 [[레이저 트리밍]]을 했을 것이다.
 +
image:mx8000sm2_015_004.jpg | 센서 뒷면 구멍은 공기가 통해야 한다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[FBT]]
 +
<gallery>
 +
image:tds540_04_018_004.jpg | 노랑화살표는 [[알루미나 기판]]이다. 그래서 쇠톱에 잘리지 않았다.
 +
</gallery>
 
<li> [[전동공구]], DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
 
<li> [[전동공구]], DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
 
<gallery>
 
<gallery>
25번째 줄: 78번째 줄:
 
image:power_tools03_018.jpg | [[알루미나 기판]]. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics,  DC Rotational Velocity Controller
 
image:power_tools03_018.jpg | [[알루미나 기판]]. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics,  DC Rotational Velocity Controller
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[TPH]]
+
<li>Takeda Riken [[TR6150]] DC전압/전류 소스
−
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
+
image:tr6150_023.jpg | 일정한 온도 유지를 위한(?) [[알루미나 기판]] 인터포저 위에 IC
−
image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
−
<li>알루미나 세라믹 패키지
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>리드 타입
+
<li>0.5W급 [[RF앰프]]에서
−
<ol>
 
−
<li> [[HP 35660A]] 동적 신호분석기에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
+
image:8960_09_010_001.jpg | 리드 납땜을 제거하면
 +
image:8960_09_010_002.jpg | 뚜껑을 제거하면. [[알루미나 기판]] 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[TR6878]] DMM에서
+
</ol>
 +
<li> [[YTO]];YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tr6878_026_002.jpg | DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 [[EMI]] 차폐가 필요없다.
+
image:r3765ch03_132.jpg | 하양기판: [[알루미나 기판]] 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
 +
image:r3765ch03_134.jpg | 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
 +
image:r3765ch03_135.jpg | 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[CMF]]
−
</ol>
 
−
<li>HTCC에서
 
−
<ol>
 
−
<li>평범한 사진
 
−
<ol>
 
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lg_f570s_040_007.jpg | [[알루미나 기판]] 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
+
image:j1981b01_011_001.jpg | [[알루미나 기판]]에 붙여서 조립했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
+
<li>패키징 기술
 +
<ol>
 +
<li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
+
<li>시트
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극
+
image:htcc_sheet01_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sun_ultra10_020.jpg | Sun, Ultra SPARC IIi C9242500
 
−
image:sun_ultra10_030.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 12월 10일 (화) 10:29 기준 최신판

알루미나 기판

  1. 전자부품
    1. 세라믹기판
      1. 알루미나
        1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
      2. 알루미나 기판 *** 이 페이지 ***
        1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
      3. DBC 기판
      4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
        1. HTCC
          1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
          2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
        2. LTCC
          1. LTCC 기판
          2. LTCC 제품
    2. 참고 기술
      1. 도금
      2. 천공
  2. 기술
    1. 알루미나 95% 함량부터 하얗게 보인다.
  3. 발견
    1. 디스크리트 수동부품
      1. 칩저항기
      2. TO-220 저항기

        • BOURNS, PWR221T-30-75R0F

      3. SMD퓨즈
    2. LED용
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

        • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

        • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    3. 엔코더용 홀소자
    4. TPH
    5. 압력센서, 무사시 Sigma-MX8000SM2에서

      • 센서를 조립한 후, 브리지 저항값을 맞추기 위해 레이저 트리밍을 했을 것이다.

      • 센서 뒷면 구멍은 공기가 통해야 한다.

    6. FBT
    7. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
    8. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
    9. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
      1. 0.5W급 RF앰프에서

        • 리드 납땜을 제거하면

        • 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.

    10. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.

      • 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정

      • 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정

      • 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판

    11. CMF
  4. 패키징 기술
    1. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
        • htcc sheet01 001.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=알루미나_기판&oldid=79752"