1년, 28일, 12시간, 16분 - Togotech

"천공"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 천공 perforation <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 천공 - 이 페이지 <li> 가공 </ol> </ol> <li>레이저 천공 laser perforation <ol> <li>유리 <...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
 
천공 perforation
 
천공 perforation
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[가공]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[천공]] - 이 페이지
 
<li> [[천공]] - 이 페이지
−
<li> [[가공]]
+
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[펀치 공구]]
 +
<li> [[다이싱]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>레이저 천공 laser perforation
+
<li> [[레이저]] 천공 laser perforation
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[EMC]]
 +
<ol>
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, [[모바일AP]] + RAM PoP(Package On Package)에서
 +
<ol>
 +
<li>AP 패키지 표면을 레이저 드릴 [[천공]]하여 [[EMC]]를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_144.jpg
 +
image:redmi_note4x_145.jpg
 +
image:redmi_note4x_146.jpg | 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 [[천공]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>유리
 
<li>유리
 
<ol>
 
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>LTCC
+
<li> [[LTCC 기판]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, [[SAW-모듈]
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰 , [[SAW-모듈]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_069_001.jpg
 
image:z8m01_069_001.jpg
 
image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
 
image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) [[FEM]]
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_023.jpg | [[LTCC 기판]]을 레이저 [[천공]] 후 부러뜨려 절단
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Alumina 알루미나
+
<li> [[알루미나]] 또는 [[알루미나 기판]]에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
 
<li>두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:laser_perforaion01_001.jpg | 2020/06/19
 
image:laser_perforaion01_001.jpg | 2020/06/19
 +
</gallery>
 +
<li>Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, [[DIP 저항기 네트워크]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_16_004_001.jpg
 +
image:8960_16_004_003.jpg | 뒷면에 레이저[[천공]]
 +
</gallery>
 +
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
 +
<gallery>
 +
image:tds460a01_055.jpg
 +
image:tds460a01_058.jpg | 레이저 [[천공]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
 +
<gallery>
 +
image:85093a_011.jpg | 레이저 [[천공]]된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
 +
image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[칩R]]
 +
<ol>
 +
<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
 +
<gallery>
 +
image:cr_thin02_002.jpg | 레이저 [[천공]]에 의한 분리
 +
</gallery>
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_21_006_001.jpg | 레이저[[천공]], 수지피막
 +
image:8960_21_006_002.jpg | 레이저[[천공]], 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[SMD타입 전류검출용R]]
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_034.jpg | 마킹 재료는 수지 잉크
 +
image:a710s01_035.jpg | 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지
 +
image:a710s01_036.jpg
 +
image:a710s01_037.jpg | laser perforation pitch = 10um
 +
</gallery>
 +
<li>알루미나 기판에 만든 [[SMD퓨즈]]
 +
<ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 [[천공]] 흔적이 보인다.
 +
image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[거칠기측정기]], TPH에서
 +
<gallery>
 +
image:se_1700a04_023.jpg | 알루미나를 레이저 [[천공]]으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
40번째 줄: 109번째 줄:
 
<li>[[사파이어]]
 
<li>[[사파이어]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
</ol>
 +
<li>형광체 유기물
 +
<ol>
 +
<li> [[bi-pin 타입 LED 전구]]
 +
<gallery>
 +
image:led_bi_pin01_001.jpg | 화살표는 형광체를 자른 면
 +
image:led_bi_pin01_002.jpg | 형광체를 레이저 [[천공]]으로 분리했다.
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>에칭
 
<li>에칭
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>stainless steel
+
<li> [[스테인리스 스틸]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>진공척용 다공체금형
 
<li>진공척용 다공체금형
73번째 줄: 150번째 줄:
 
<li>PCB drill perforation
 
<li>PCB drill perforation
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[패널만들기]]
 +
<gallery>
 +
image:blu17_005.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2023년 10월 25일 (수) 12:27 기준 최신판

천공 perforation

  1. 전자부품
    1. 가공
      1. 천공 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 펀치 공구
      2. 다이싱
  2. 레이저 천공 laser perforation
    1. EMC
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
        1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
          • redmi note4x 144.jpg
          • redmi note4x 145.jpg

          • 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공

    2. 유리
    3. LTCC 기판
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , [[SAW-모듈]
        • z8m01 069 001.jpg

        • LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut

      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM
    4. 알루미나 또는 알루미나 기판에서
      1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
        • laser perforaion01 001.jpg

          2020/06/19

      2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, DIP 저항기 네트워크
      3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      4. Agilent 85093 2port E-Cal

        • 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.

        • 뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.

      5. 칩R
        1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서

          • 레이저 천공에 의한 분리

        2. 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서

          • 레이저천공, 수지피막

          • 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹

      6. SMD타입 전류검출용R

        • 마킹 재료는 수지 잉크

        • 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지

        • a710s01 036.jpg

        • laser perforation pitch = 10um

      7. 알루미나 기판에 만든 SMD퓨즈
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3

          • 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 천공 흔적이 보인다.

          • 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) 레이저 트리밍

      8. 거칠기측정기, TPH에서

        • 알루미나를 레이저 천공으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.

    5. 유리
      1. 무라타 쏘필터에서
        • saw if tv02 008 002.jpg

        • 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?

        • saw if tv02 008 006.jpg
    6. 사파이어
    7. 형광체 유기물
      1. bi-pin 타입 LED 전구

        • 화살표는 형광체를 자른 면

        • 형광체를 레이저 천공으로 분리했다.

  3. 에칭
    1. 스테인리스 스틸
      1. 진공척용 다공체금형
        1. 제품 - 1
          • hole grid vacuum plate01 001.jpg
          • hole grid vacuum plate01 002.jpg
        2. 제품 - 2

          • 150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라

          • 220x220mm 면적인듯

          • hole grid vacuum plate01 005.jpg

          • 피치 0.5x0.5mm

          • 넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.

          • 좁은 쪽

        3. 사용예

          • 프루버 150mm 척 위에 올려놓고

          • 100mm 웨이퍼를 올려놓은 후

        4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
  4. PCB drill perforation
    1. 패널만들기
      • blu17 005.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=천공&oldid=70574"