1년, 301일, 17시간, 51분 - Togotech

"SPH-M8400"의 두 판 사이의 차이

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<li>사용자 설명서 - 228p
 
<li>사용자 설명서 - 228p
 
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−
<li>삼성 S3C6410 SoC
 
 
<li>네트워크
 
<li>네트워크
 
<ol>
 
<ol>
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<li>Wibro
 
<li>Wibro
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2336~2354MHz
+
<li>2336~2354MHz, fc=2345MHz
 
<li>200mW
 
<li>200mW
 
</ol>
 
</ol>
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image:sph_m8400_005.jpg | [[전자파 차단 스티커]]
 
image:sph_m8400_005.jpg | [[전자파 차단 스티커]]
 
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</gallery>
−
<li>안테나
+
<li> [[셀룰라 안테나]]
 
<ol>
 
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<li>전체
 
<li>전체
 
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−
image:sph_m8400_006.jpg | 화살표 3군데
+
image:sph_m8400_006.jpg | 화살표 3군데는 in-mold antenna(IMD)안테나, 그리고 스피커박스에 안테나 2개
−
image:sph_m8400_007.jpg | 아래 스피커 박스에 있는 (레이저 패터닝 및 도금으로 만든)메인 안테나
 
 
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−
<li>커버에 있는 3개의 안테나. 삼성에서는 in-mold antenna(IMA)라고 부른다.
+
<li>아래 [[마이크로 스피커]] 박스에 있는, [[레이저 직접 구조화]]로 만든 메인 및 (안테나 5개에서) 길이가 가장 짧은 안테나
 +
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image:sph_m8400_007.jpg
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image:sph_m8400_007_001.jpg
 +
image:sph_m8400_007_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>뒷면 커버에 있는 3개의 안테나. 이렇게 만든 안테나를 삼성에서는 in-mold antenna(IMA)라고 부른다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_016.jpg | 접촉단자만 보인다.
 
image:sph_m8400_016.jpg | 접촉단자만 보인다.
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</ol>
 
</ol>
 
<li>SIM 카드 슬롯, 진동모터, LED 플래시 파트 제거
 
<li>SIM 카드 슬롯, 진동모터, LED 플래시 파트 제거
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
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image:sph_m8400_008.jpg
 
image:sph_m8400_008.jpg
−
image:sph_m8400_009.jpg | 높이가 높은 진동모터,  플래시 LED 반사경 제조법
 
 
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</gallery>
 +
<li> [[수직형]] LRA 진동모터
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<ol>
 +
<li>사진
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 +
image:sph_m8400_009.jpg | 진동모터 높이가 비교적 높다.
 +
</gallery>
 +
<li>DC 바이어스 전류에 따른 임피던스 측정 엑셀 파일
 +
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image:sph_m8400_009_002.png | 150~200Hz 주파수 범위에서 측정. 임피던스 차이는 25%보인다.
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 +
</ol>
 +
<li> [[플래시LED]]
 +
<ol>
 +
<li>플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.
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 +
image:sph_m8400_009.jpg
 +
image:sph_m8400_009_003_001.jpg
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</gallery>
 +
<li>볼록렌즈
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 +
image:sph_m8400_009_003_002.jpg
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</gallery>
 +
<li>구조, 구리 전극은 도금이 되도록 4변에 타이바 형성
 +
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image:sph_m8400_009_003_003.jpg | 형광체 필름을 붙이고(스프레이 코팅?) 투명 보호 수지
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image:sph_m8400_009_003_004.jpg | 제너다이오드는 솔더 플립칩 본딩
 +
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 +
<li>(긁어보니) 알루미나 기판에 구리 비아 및 두꺼운 구리전극
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image:sph_m8400_009_003_005.jpg | 2.0x1.6mm
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image:sph_m8400_009_003_006.jpg | (왼쪽은 빨갛게 불에 태운 후) Au 스터드 플립본딩
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</ol>
 +
</ol>
 
<li>메인 회로보드 분리
 
<li>메인 회로보드 분리
 +
<ol>
 +
<li>전체
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_010.jpg
 
image:sph_m8400_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>WiFi+BT 모듈, 삼성 SWB-M20
+
<li>Samsung S3C6410 SoC
 +
<ol>
 +
<li>마킹: KBZ00900PM-A439 ARM 6410AM
 +
<li>PoP
 +
<ol>
 +
<li>위쪽 패키지는 4개 다이가 stacking 되어 와이어본딩으로 연결되어 있다.
 +
<li>아래쪽 패키지가 S3C6410 이다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Sandisk 4GB
 +
<li>Qualcomm MSM6290 Baseband 칩셋
 +
<ol>
 +
<li>패키지 분해하니, BGA 다이 위에 (2변만 와이어본딩된) 다이가 올라가 있다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]+BT 모듈, 삼성 SWB-M20
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sph_m8400_011.jpg | 38.4MHz와 26MHz 두 개 사용한다.
+
image:sph_m8400_011.jpg | 38.4MHz와 26MHz [[Xtal세라믹]] 공진기 두 개를 사용한다.
 
image:sph_m8400_011_001.jpg | Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이
 
image:sph_m8400_011_001.jpg | Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>카메라
+
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인 AF 카메라
 +
<ol>
 +
<li>구조
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sph_m8400_012.jpg
+
image:sph_m8400_012.jpg | 메인 회로보드와 연결방법
−
image:sph_m8400_013.jpg
+
image:sph_m8400_013.jpg | NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)
 
image:sph_m8400_014.jpg
 
image:sph_m8400_014.jpg
−
image:sph_m8400_015.jpg
+
image:sph_m8400_015.jpg | 금속 두껑
 +
</gallery>
 +
<li>센서
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_014_001.jpg | 3변 [[와이어본딩]]
 +
image:sph_m8400_014_002.jpg | SONY MP034, ⓒⓜ [[Copyright]] 마크
 +
image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]]
 +
image:sph_m8400_014_004.jpg | 전형적인 [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_014_005.jpg | 화살표 두 지점 사이는 풀칠이 되어있지 않아 공기 [[배출구]]가 된다.
 +
image:sph_m8400_014_006.jpg | 유리는 Bevel cut [[다이싱]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>10개 X-TAL 공진기
+
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_015_001.jpg
 +
image:sph_m8400_015_002.jpg
 +
image:sph_m8400_015_003.jpg | 하양 볼 직경이 크다. 주황색 볼은 스페이서로 사용됨.
 +
image:sph_m8400_015_004.jpg | 코일 뒤에 철판이 있어, 영구자석을 끌어당기므로 렌즈바렐이 베어링을 밀어 유격을 없애고 레일쪽으로 달라붙는다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033.jpg
 +
image:sph_m8400_033_001_001.jpg | 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.
 +
image:sph_m8400_033_001.jpg | S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[주변광 조도센서]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>빨강화살표
+
<li>QOOK에서 Q글자 위에 있다.
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_002.jpg | 적외선을 사용하므로 투명하게 창을 만들 필요가 없다.
 +
</gallery>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033.jpg | [[핸드폰용 근접센서]]와 같이 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>패키징
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033_002_001.jpg | [[리드프레임]]에 투명수지로 트랜스퍼몰딩하였다.
 +
image:sph_m8400_033_002_005.jpg | security bond [[Au 볼 와이어본딩]]에서 변형
 +
</gallery>
 +
<li>모델명
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033_002_004.jpg | ISL29018 INTERSIL
 +
</gallery>
 +
<li>패키징된 상태에서
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033_002_002.jpg
 +
image:sph_m8400_033_002_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>투명 패키징을 뜯어내면, 다이 표면에 발라놓은 유기물 컬러필터 코팅이 벗겨졌다. 사람눈과 비슷한 밝기 감도를 위해 유기물색소를 이용하여 필터링을 하는 듯.
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033_002_006.jpg
 +
image:sph_m8400_033_002_007.jpg
 +
image:sph_m8400_033_002_008.jpg | 거칠게 만든 [[와이어본딩 패드]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 +
<ol>
 +
<li>QOOK에서 Q글자 위에 있다.
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_002.jpg | 적외선을 사용하므로 투명하게 창을 만들 필요가 없다.
 +
image:sph_m8400_033.jpg | [[주변광 조도센서]]와 같이 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033_003_001.jpg | 하양 PCB 기판
 +
image:sph_m8400_033_003_002.jpg | 센싱 및 신호처리용 다이
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기 10개를 사용함.
 +
<ol>
 +
<li>빨강화살표 10개
 +
<ol>
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_018.jpg
 
image:sph_m8400_018.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>어떤 TCXO 레이저 마킹 품질
+
<li>용도
 +
<ol>
 +
<li>1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
 +
<li>3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
 +
<li>5 PMIC에서 kHz
 +
<li>6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
 +
<li>7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
 +
<li>8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>어떤 교세라 [[TCXO]] [[레이저 마킹]] 품질
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_021.jpg | 난반사 금속표면을 레이저로 녹여 거울면을 만들었다.
 
image:sph_m8400_021.jpg | 난반사 금속표면을 레이저로 녹여 거울면을 만들었다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>RF 파트
+
<li> [[저항식 터치스크린]]
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_034.jpg | 왼쪽부터 LCD, 터치스크린, 보호시트
 +
image:sph_m8400_035.jpg
 +
image:sph_m8400_036.jpg | 4단자에서 2단자 앞면, 2단자는 뒤면
 +
image:sph_m8400_037.jpg | 위쪽 필름(누르면 살짝 들어간다.) 앞뒤면(ITO막이 있는듯하다.)을 이용한다. 아래쪽은 LCD면과 맞닿는 딱딱한 플라스틱 판
 +
</gallery>
 +
<li> [[MEMS마이크]], 3.8x3.0mm, 내부 다이 마킹은 Knowles S4.10, N 590 E
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_038.jpg | 음성용 S179 마킹, 잡음제거용 S184 마킹
 +
</gallery>
 +
<li>와이브로(Wibro) IC, 삼성 CMC730S
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_030.jpg | Lattice LC4064ZE [[CPLD]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]], 1.4x1.1mm
 +
<ol>
 +
<li>정식모델명 SFHG45MQ102, 2300~2390MHz Fc=2345MHz, 마킹 Fm(HG45MQ1) Q(2010년 2월 제조) 11(로트)
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_031.jpg | Tx용 및 Rx용으로 두 개를 사용함.
 +
image:sph_m8400_031_001.jpg | HG45MQ1-6 HKM(하경만), 위치별 1,2,3
 +
</gallery>
 +
<li>문제의 접지라인(매우 가늘고 긴 선으로 연결되므로... 접지 전극으로서 뚜렷한 효과가 없을 것이다.)
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_031_002.jpg | 위치1, 주기 1.70um 2345MHz이므로 3990m/sec
 +
image:sph_m8400_031_003.jpg | 위치2
 +
image:sph_m8400_031_004.jpg | 위치3
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2.3~2.4GHz WiBro/WiMAX용 [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_032.jpg | 와이팜(WiPAM) WIP4235B
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>셀룰라 RF 파트
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체 사진
 
<li>전체 사진
151번째 줄: 330번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>GPS LNA-Filter Receive Module
+
<li> [[GPS LNA+SAW 모듈]] = GPS LNA-Filter Receive Module, TQM640002
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>상단 좌측, 3.0x3.0mm, Triquint TQM640002
 
<li>상단 좌측, 3.0x3.0mm, Triquint TQM640002
157번째 줄: 336번째 줄:
 
image:sph_m8400_019_001.jpg | 40002 1008 R6343 마킹 (2010년 8주 생산, R=vendor코드, 6343로트번호)
 
image:sph_m8400_019_001.jpg | 40002 1008 R6343 마킹 (2010년 8주 생산, R=vendor코드, 6343로트번호)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>내부
+
<li>불에 빨갛게 태운 후 분해
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sph_m8400_029_000_001.jpg | 1.8x1.4mm dual SAW
+
image:sph_m8400_029_000_001.jpg | 1.8x1.4mm dual SAW, AuSn [[솔더]] 실링
 
image:sph_m8400_029_000_002.jpg
 
image:sph_m8400_029_000_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SAW 다이1
+
<li> [[SAW-GPS]] 다이1
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_029_001_001.jpg | 314408 in F1 D3 orig PLO A
 
image:sph_m8400_029_001_001.jpg | 314408 in F1 D3 orig PLO A
 
image:sph_m8400_029_001_002.jpg | 어느 IDT 주기 2.45um, 1575MHz라면 3860m/sec
 
image:sph_m8400_029_001_002.jpg | 어느 IDT 주기 2.45um, 1575MHz라면 3860m/sec
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SAW 다이2
+
<li> [[SAW-GPS]] 다이2
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_029_002_001.jpg | 314407 in P4 D3 filter1
 
image:sph_m8400_029_002_001.jpg | 314407 in P4 D3 filter1
 
image:sph_m8400_029_002_002.jpg | 어느 IDT 주기 2.44um
 
image:sph_m8400_029_002_002.jpg | 어느 IDT 주기 2.44um
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LNA
+
<li> [[LNA]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sph_m8400_029_003_001.jpg | 넓은 면적에 걸쳐 인덕터가 존재함
 
image:sph_m8400_029_003_001.jpg | 넓은 면적에 걸쳐 인덕터가 존재함
178번째 줄: 357번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>FEM, 4.5x3.2mm
+
<li> [[FEM]], 4.5x3.2mm
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>무라타, 레이저 [[천공]]된 [[LTCC 제품]](에폭시는 half cut [[다이싱]]), 마킹 SPM QL003
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sph_m8400_022.jpg
+
image:sph_m8400_022.jpg | 액체 수지 몰딩 후, 그라인더 휠로 표면을 갈아 냈다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>몰딩 수지를 제거한 후
 
<li>몰딩 수지를 제거한 후
188번째 줄: 367번째 줄:
 
image:sph_m8400_023.jpg | 1.4x1.11mm SAW 2개
 
image:sph_m8400_023.jpg | 1.4x1.11mm SAW 2개
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>1.4x1.1mm dual SAW filter
+
<li>1.5x1.1mm dual [[SAW-핸드폰RF]], 분석 실패
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>GSM 850+900
 
<li>GSM 850+900
−
<li>DCS 1800+1900
+
<li>DCS 1800+1900 (다이 1/3면적만 관찰함)
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>스위치 IC
+
<li> [[RF스위치IC]], SoS(실리콘 온 사파이어) 웨이퍼
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sph_m8400_023_001.jpg
+
image:sph_m8400_023_001.jpg | 우측 아래에 Peregrine 글자 및 마크가 뒤면으로 보인다.
−
image:sph_m8400_023_002.jpg
+
image:sph_m8400_023_002.jpg | C9869_2 B02
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>DPX, 2.5x2.0mm, 마킹 KN S22, US-PCS 1880/1960MHz로 추정
+
<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2.5x2.0mm, 마킹 KN S22, US-PCS 1880/1960MHz로 추정. TC-SAW로 추정
 
<li>외관 및 2칩 플립본딩
 
<li>외관 및 2칩 플립본딩
 
<gallery>
 
<gallery>
217번째 줄: 397번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>WCDMA용 Rx, Tx용 SAW 필터, 1.4x1.1mm
+
<li>WCDMA용 Rx, Tx용 [[SAW-핸드폰RF]], 1.4x1.1mm
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
 
<li>Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
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image:sph_m8400_025_002.jpg | lateral IDT에서 1/2웨이팅, ceter IDT에서 양쪽 1웨이팅, 주기 1.87um 2140MHz라면 4000m/sec
 
image:sph_m8400_025_002.jpg | lateral IDT에서 1/2웨이팅, ceter IDT에서 양쪽 1웨이팅, 주기 1.87um 2140MHz라면 4000m/sec
 
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<li>Fujitsu, Tx용 PAM 옆에 있다.
+
<li>Fujitsu(=Taiyo Yuden), 마킹 DG(FAR-F6KA-1G9500-D4DG), WCDMA Tx(1950MHz)용 PAM 옆에 있다.
 
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2023년 1월 25일 (수) 23:01 기준 최신판

삼성 SPH-M8400, 옴니아2 스마트폰

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰 - 이 페이지
  2. 정보
    1. KT전용으로 출시되는 옴니아2 모델이 SPH-M8400이다.
      1. SKT용은 SCH-M710
      2. LG U+용은 SPH-M7350
        1. 800MHz CDMA, K-PCS, JCDMA를 지원한다.
    2. 나무위키 옴니아 II https://namu.wiki/w/%EC%98%B4%EB%8B%88%EC%95%84%20II
      1. 글로벌 모델: GT-i8000
      2. 미국 버라이즌 와이어리스 모델 SCH-i920
    3. 사용자 설명서 - 228p
      1. 네트워크
        1. WCDMA (아래 주파수는 SKT,KT용이다.)
          1. Tx: 1942.8 ~ 1977.2MHz, 1950
          2. Rx: 2132.8 ~ 2167.2MHz, 2140
        2. GSM 900
          1. Tx: 880.2 ~ 914.8 MHz, 897.5
          2. Rx: 925.2 ~ 959.8 MHz, 942.5
        3. DCS 1800
          1. Tx: 1710.20 ~ 1784.80 MHz, 1747.5
          2. Rx: 1805.20 ~ 1879.80 MHz, 1842.5
        4. US PCS
          1. Tx: 1850.2 ~ 1909.8 MHz, 1880
          2. Rx: 1930.2 ~ 1989.8 MHz, 1960
      2. Wibro
        1. 2336~2354MHz, fc=2345MHz
        2. 200mW
      3. WiFi
        1. 2412~2472MHz(802.11b/g), 10mW
      4. BT 2.0 + EDR
        1. 모듈: SWB-M20
        2. 2402~2480MHz, 0.0318mW(최대 10m 이내)
      5. 카메라: 전면 30만화소, 후면 500만화소 AF, 듀얼 LED 플래시
      6. 윈도즈 모바일 6.1
      7. 감압식 터치 스크린
      8. 3.5mm 이어폰 단자와 DMB가 없다.
    4. 이력
      1. 2023/01/04 분해시작
  3. 외관
    • sph m8400 001.jpg

    • QOOK & SHOW, QOOK(KT의 유선통신 브랜드) SHOW(KT의 무선통신 브랜드) 이후 2001년부터 olleh로 통합. 2016년부터 그냥 KT

  4. 배터리 커버를 열면
  5. 셀룰라 안테나
    1. 전체

      • 화살표 3군데는 in-mold antenna(IMD)안테나, 그리고 스피커박스에 안테나 2개

    2. 아래 마이크로 스피커 박스에 있는, 레이저 직접 구조화로 만든 메인 및 (안테나 5개에서) 길이가 가장 짧은 안테나
      • sph m8400 007.jpg
      • sph m8400 007 001.jpg
      • sph m8400 007 002.jpg
    3. 뒷면 커버에 있는 3개의 안테나. 이렇게 만든 안테나를 삼성에서는 in-mold antenna(IMA)라고 부른다.

      • 접촉단자만 보인다.

      • 3군데에서, 수지를 녹이면 속에 철판 안테나가 보인다.

  6. SIM 카드 슬롯, 진동모터, LED 플래시 파트 제거
    1. 외관
      • sph m8400 008.jpg
    2. 수직형 LRA 진동모터
      1. 사진

        • 진동모터 높이가 비교적 높다.

      2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스 측정 엑셀 파일

        • 150~200Hz 주파수 범위에서 측정. 임피던스 차이는 25%보인다.

    3. 플래시LED
      1. 플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.
        • sph m8400 009.jpg
        • sph m8400 009 003 001.jpg
      2. 볼록렌즈
        • sph m8400 009 003 002.jpg
      3. 구조, 구리 전극은 도금이 되도록 4변에 타이바 형성

        • 형광체 필름을 붙이고(스프레이 코팅?) 투명 보호 수지

        • 제너다이오드는 솔더 플립칩 본딩

      4. (긁어보니) 알루미나 기판에 구리 비아 및 두꺼운 구리전극

        • 2.0x1.6mm

        • (왼쪽은 빨갛게 불에 태운 후) Au 스터드 플립본딩

  7. 메인 회로보드 분리
    1. 전체
      • sph m8400 010.jpg
    2. Samsung S3C6410 SoC
      1. 마킹: KBZ00900PM-A439 ARM 6410AM
      2. PoP
        1. 위쪽 패키지는 4개 다이가 stacking 되어 와이어본딩으로 연결되어 있다.
        2. 아래쪽 패키지가 S3C6410 이다.
    3. Sandisk 4GB
    4. Qualcomm MSM6290 Baseband 칩셋
      1. 패키지 분해하니, BGA 다이 위에 (2변만 와이어본딩된) 다이가 올라가 있다.
  8. WiFi 모듈(핸드폰)+BT 모듈, 삼성 SWB-M20

    • 38.4MHz와 26MHz Xtal세라믹 공진기 두 개를 사용한다.

    • Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이

  9. 핸드폰용 이미지센서
    1. 후면 메인 AF 카메라
      1. 구조

        • 메인 회로보드와 연결방법

        • NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)

        • sph m8400 014.jpg

        • 금속 두껑

      2. 센서
      3. IR 차단 필터

        • 화살표 두 지점 사이는 풀칠이 되어있지 않아 공기 배출구가 된다.

        • 유리는 Bevel cut 다이싱

      4. 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
        • sph m8400 015 001.jpg
        • sph m8400 015 002.jpg

        • 하양 볼 직경이 크다. 주황색 볼은 스페이서로 사용됨.

        • 코일 뒤에 철판이 있어, 영구자석을 끌어당기므로 렌즈바렐이 베어링을 밀어 유격을 없애고 레일쪽으로 달라붙는다.

    2. 전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
      • sph m8400 033.jpg

      • 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.

      • S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.

  10. 주변광 조도센서
    1. QOOK에서 Q글자 위에 있다.

      • 적외선을 사용하므로 투명하게 창을 만들 필요가 없다.

    2. 외관
    3. 패키징
    4. 모델명

      • ISL29018 INTERSIL

    5. 패키징된 상태에서
      • sph m8400 033 002 002.jpg
      • sph m8400 033 002 003.jpg
    6. 투명 패키징을 뜯어내면, 다이 표면에 발라놓은 유기물 컬러필터 코팅이 벗겨졌다. 사람눈과 비슷한 밝기 감도를 위해 유기물색소를 이용하여 필터링을 하는 듯.
  11. 핸드폰용 근접센서
    1. QOOK에서 Q글자 위에 있다.

      • 적외선을 사용하므로 투명하게 창을 만들 필요가 없다.

      • 주변광 조도센서와 같이 있다.

    2. 분해

      • 하양 PCB 기판

      • 센싱 및 신호처리용 다이

  12. Xtal세라믹 공진기 10개를 사용함.
    1. 빨강화살표 10개
      1. 사진
        • sph m8400 018.jpg
      2. 용도
        1. 1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
        2. 3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
        3. 5 PMIC에서 kHz
        4. 6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
        5. 7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
        6. 8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
    2. 어떤 교세라 TCXO 레이저 마킹 품질

      • 난반사 금속표면을 레이저로 녹여 거울면을 만들었다.

  13. 저항식 터치스크린

    • 왼쪽부터 LCD, 터치스크린, 보호시트

    • sph m8400 035.jpg

    • 4단자에서 2단자 앞면, 2단자는 뒤면

    • 위쪽 필름(누르면 살짝 들어간다.) 앞뒤면(ITO막이 있는듯하다.)을 이용한다. 아래쪽은 LCD면과 맞닿는 딱딱한 플라스틱 판

  14. MEMS마이크, 3.8x3.0mm, 내부 다이 마킹은 Knowles S4.10, N 590 E

    • 음성용 S179 마킹, 잡음제거용 S184 마킹

  15. 와이브로(Wibro) IC, 삼성 CMC730S
    1. 전체

      • Lattice LC4064ZE CPLD

    2. SAW-핸드폰RF, 1.4x1.1mm
      1. 정식모델명 SFHG45MQ102, 2300~2390MHz Fc=2345MHz, 마킹 Fm(HG45MQ1) Q(2010년 2월 제조) 11(로트)

        • Tx용 및 Rx용으로 두 개를 사용함.

        • HG45MQ1-6 HKM(하경만), 위치별 1,2,3

      2. 문제의 접지라인(매우 가늘고 긴 선으로 연결되므로... 접지 전극으로서 뚜렷한 효과가 없을 것이다.)

        • 위치1, 주기 1.70um 2345MHz이므로 3990m/sec

        • 위치2

        • 위치3

    3. 2.3~2.4GHz WiBro/WiMAX용 PAM

      • 와이팜(WiPAM) WIP4235B

  16. 셀룰라 RF 파트
    1. 전체 사진
      1. 사진
        • sph m8400 019.jpg
        • sph m8400 020.jpg
      2. 주요 IC
        1. Skyworks SKY77186, WCDMA/HSDPA Band1(1920~1980MHz)용 PAM, 3.0x3.0mm
        2. TriQuint 7M5012H, GSM 및 DCS/PCS용 PAM, 5.0x5.0mm
          1. 플립본딩 다이 3개(상하에 앰프 다이 두 개가 있고, 중간에 제어칩이 있는 듯)
        3. Qualcomm RTR6285, 트랜시버 IC
    2. GPS LNA+SAW 모듈 = GPS LNA-Filter Receive Module, TQM640002
      1. 상단 좌측, 3.0x3.0mm, Triquint TQM640002

        • 40002 1008 R6343 마킹 (2010년 8주 생산, R=vendor코드, 6343로트번호)

      2. 불에 빨갛게 태운 후 분해

        • 1.8x1.4mm dual SAW, AuSn 솔더 실링

        • sph m8400 029 000 002.jpg
      3. SAW-GPS 다이1

        • 314408 in F1 D3 orig PLO A

        • 어느 IDT 주기 2.45um, 1575MHz라면 3860m/sec

      4. SAW-GPS 다이2

        • 314407 in P4 D3 filter1

        • 어느 IDT 주기 2.44um

      5. LNA

        • 넓은 면적에 걸쳐 인덕터가 존재함

        • 1691A TQS 2008

    3. FEM, 4.5x3.2mm
      1. 무라타, 레이저 천공된 LTCC 제품(에폭시는 half cut 다이싱), 마킹 SPM QL003

        • 액체 수지 몰딩 후, 그라인더 휠로 표면을 갈아 냈다.

      2. 몰딩 수지를 제거한 후

        • 1.4x1.11mm SAW 2개

      3. 1.5x1.1mm dual SAW-핸드폰RF, 분석 실패
        1. GSM 850+900
        2. DCS 1800+1900 (다이 1/3면적만 관찰함)
      4. RF스위치IC, SoS(실리콘 온 사파이어) 웨이퍼

        • 우측 아래에 Peregrine 글자 및 마크가 뒤면으로 보인다.

        • C9869_2 B02

    4. SAW-핸드폰DPX
      1. 2.5x2.0mm, 마킹 KN S22, US-PCS 1880/1960MHz로 추정. TC-SAW로 추정
      2. 외관 및 2칩 플립본딩
        • sph m8400 027.jpg
        • sph m8400 028.jpg
      3. Rx 칩

        • N307-C1

        • 어느 IDT 주기 1.60um 1960MHz라면 3140m/sec

      4. Tx 칩

        • N301-C1

        • 어느 IDT 주기 1.92um 1880MHz라면 3610m/sec

    5. WCDMA용 Rx, Tx용 SAW-핸드폰RF, 1.4x1.1mm
      1. Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
        • sph m8400 024.jpg
        • sph m8400 025.jpg

        • P953-C2, lift-off를 위해 일정면적마다 더미 절연체를 형성, 어떤 본딩패드는 모두 뜯어짐

        • lateral IDT에서 1/2웨이팅, ceter IDT에서 양쪽 1웨이팅, 주기 1.87um 2140MHz라면 4000m/sec

      2. Fujitsu(=Taiyo Yuden), 마킹 DG(FAR-F6KA-1G9500-D4DG), WCDMA Tx(1950MHz)용 PAM 옆에 있다.
        • sph m8400 026.jpg

        • DMS 필터를 병렬로 연결(IDT ohmic 저항을 낮추기 위해)했는데, 두 DMS aperture가 서로 다르면 spurious level를 낮출 수 있다.

        • sph m8400 026 002.jpg

        • 주기 2.07um 1950MHz라면 4040m/sec

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