"플립본딩"의 두 판 사이의 차이
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+ | <li>anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다. | ||
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+ | image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | ||
+ | image:a710s01_062.jpg | 본딩 알갱이를 관찰할 수 있다. | ||
+ | image:a710s01_063.jpg | 흰선투명박스-유리, 노랑박스-DDI | ||
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+ | <li>Au stud, 초음파 플립본딩 | ||
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+ | <li> [[플래시LED]] | ||
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+ | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 | ||
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+ | <li>25개 Au Stud [[플립본딩]] 및 실리콘수지(?) 언더필 | ||
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<li>카메라모듈 | <li>카메라모듈 | ||
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+ | <li>후면 메인 카메라에서. Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]] | ||
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+ | image:iphone5s01_069.jpg | 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해 | ||
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+ | image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임. | ||
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image:w4700_024.jpg | [[LTCC 기판]]은 구리전극에 캐비티 형태 | image:w4700_024.jpg | [[LTCC 기판]]은 구리전극에 캐비티 형태 | ||
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+ | <li> [[SAW-GPS]] 무라타 1.1x0.9mm | ||
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+ | image:a710s01_077_005.jpg | 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때 | ||
+ | image:a710s01_012_003.jpg | 아래를 바라볼 때(패키지면) | ||
+ | image:a710s01_077_004.jpg | 위를 쳐다볼 때(다이면) | ||
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+ | <li> [[SAW-WiFi]], 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정 | ||
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+ | image:a710s01_012_002.jpg | stud bump에서 꼬리가 약간 길 때 발생되는 듯. | ||
+ | image:a710s01_012_003.jpg | 파인애플 | ||
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+ | <li>가운데 위 | ||
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+ | image:a710s01_012_006.jpg | 2595x2841 pixels, 가로 110um 세로 120um 타원형 크기 | ||
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+ | <li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰 | ||
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+ | <li>HG40BC3 MP2 RHO | ||
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+ | image:a710s01_078_006_003.jpg | [[플립본딩]] 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다. | ||
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+ | <li>1.5x1.1mm [[GPS LNA+SAW 모듈]] | ||
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+ | image:a710s01_010_019.jpg | SAW 출력이 LNA 입력이다. | ||
+ | image:a710s01_010_020.jpg | 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 [[LNA]] | ||
+ | image:a710s01_010_021.jpg | SAW | ||
+ | image:a710s01_010_022.jpg | SAW | ||
+ | image:a710s01_010_023.jpg | SAW | ||
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2022년 11월 24일 (목) 21:48 판
플립본딩
- 전자부품
- 기술자료
- 솔더 플립본딩은 특별히 이곳에 기록하지 않는다.
- SAW
- SAW-핸드폰RF
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
- 몰딩 수지를 벗기면
- 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
- 몰딩 수지를 벗기면
- SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
- SAW
- thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
- Au stud, 초음파 플립본딩
- LED
- 카메라모듈
- TCXO
- SAW
- LTCC 기판에서
- SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
- SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
- SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm
- SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
- 전체
- 왼쪽 아래
- 왼쪽 위
- 가운데 위
- 전체
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- HG40BC3 MP2 RHO
플립본딩 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
- 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈
웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
- HG40BC3 MP2 RHO
- LTCC 기판에서
- 자이로, 가속도 센서에서