75일, 12시간, 51분 - Togotech

"인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기"의 두 판 사이의 차이

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<li>안테나면, 디지털 파트
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<li>디지털 파트
 
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<li>ALTERA EPM240T100C5N, CPLD, 0.18um, 240 logic elements // STM32F103C8T6 ARM® 32-bit Cortex®-M3 CPU Core
+
<li>ALTERA EPM240T100C5N, [[CPLD]], 0.18um, 240 logic elements, [[ARM 계열 MCU]] Core STM32F103C8T6 Cortex-M3
 
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<li> [[패치 안테나]]
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<li>안테나
 
<li>안테나
 
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image:hipass_rf02_007.jpg | Patch Antenna with truncated corners
 
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<li> [[동박]]이 두꺼울 때 [[에칭]]단면
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<li>안테나 측정
 
<li>안테나 측정
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<li>음성 처리 부분
 
<li>음성 처리 부분
 
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image:hipass_rf02_015.jpg | ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis LSI // cFeon F80-100HCP 8 Mbit Serial Flash Memory
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image:hipass_rf02_015.jpg | ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis [[오디오 IC]], cFeon F80-100HCP 8-Mbit Serial [[Flash Memory]]
 
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<li>[[신용카드]] 접점
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<li> [[카드접점]]
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<li>IC와 접점
 
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image:hipass_rf02_018.jpg | [[신용카드]] 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)
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<li>[[신용카드]]를 꼽았는지를 감지하는 스위치(N.O)
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image:hipass_rf02_020.jpg | 매우 얇게, 띠 금 도금됨.
 
image:hipass_rf02_020.jpg | 매우 얇게, 띠 금 도금됨.
 
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<li>varistor, 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함
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<li> [[바리스터]], 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함
 
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image:hipass_rf02_021.jpg | varistor, 7x5mm
 
image:hipass_rf02_021.jpg | varistor, 7x5mm
 
image:hipass_rf02_022.jpg | 측정
 
image:hipass_rf02_022.jpg | 측정
 
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<li>필터
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<li> [[LC필터]] 네트워크
 
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image:hipass_rf02_023.jpg | RF모듈과 연결되는 플랫케이블에 사용되는 필터
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image:hipass_rf02_023.jpg | RF모듈과 연결되는 [[FFC]] flexible flat cable에 사용되는 필터
 
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image:hipass_rf02_024.jpg | RF 모듈 납땜으로 고정방법
 
image:hipass_rf02_024.jpg | RF 모듈 납땜으로 고정방법
 
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−
<li>깡통을 벗기면
+
<li>[[실드 깡통]]을 벗기면. RFM586-V39A V1.0
 
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image:hipass_rf02_025.jpg
 
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<li>RF IC
+
<li> [[트랜시버 IC]](?)
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<ol>
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<li>한국 에어포인트 AirPoint AP-DOR5800
 
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image:hipass_rf02_026.jpg | AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC
 
image:hipass_rf02_026.jpg | AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC
 
image:hipass_rf02_027.jpg | 패키징 방법 및 납땜 상태
 
image:hipass_rf02_027.jpg | 패키징 방법 및 납땜 상태
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image:hipass_rf02_028.jpg | 방열을 위한 납땜(부족)
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image:hipass_rf02_028.jpg | [[방열]]을 위한 납땜 부족인 [[납땜 불량]]
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image:hipass_rf02_029.jpg | PHYCHIPS PD5000, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection
+
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image:hipass_rf02_030.jpg | PHYCHIPS
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<li>다이 사진, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection용
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image:hipass_rf02_029.jpg | PHYCHIPS(좌하단) PD5000(좌상단) 마킹
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image:hipass_rf02_030.jpg | 대전 파이칩스 PHYCHIPS
 
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<li>RF 경로
 
<li>RF 경로
 
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image:hipass_rf02_041.jpg | 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)
 
image:hipass_rf02_041.jpg | 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)
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image:hipass_rf02_049.jpg | 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 PAM과 Switch 차이
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image:hipass_rf02_049.jpg | 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 [[RF앰프 모듈]]과 [[RF스위치IC]] 차이
 
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<li>TCXO - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
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<li> [[TCXO]] - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
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<ol>
 +
<li>2-패키지 적층형 TCXO
 
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image:hipass_rf02_033.jpg | 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
 
image:hipass_rf02_033.jpg | 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
−
image:hipass_rf02_034.jpg | 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해
+
image:hipass_rf02_034.jpg | 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해, 주변에 [[캡톤 접착테이프]] 부착
−
image:hipass_rf02_035.jpg
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−
image:hipass_rf02_036.jpg | 와이어 본딩
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<li>위쪽 [[Xtal공진기]]를 뜯어내면, 밑면에 TCXO용 IC가 패키징 되어 있다.
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image:hipass_rf02_035.jpg | 아래쪽 IC는 [[HTCC 캐비티]] 속에 포팅 [[봉지제]]로 패키징하였다.
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image:hipass_rf02_036.jpg | IC를 [[플립본딩]]이 아닌 [[와이어본딩]]으로 연결하였다.
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 +
<li>TCXO용 프로그래밍되는 IC 분석
 +
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image:hipass_rf02_037.jpg
 
image:hipass_rf02_038.jpg | AKM 2007
 
image:hipass_rf02_038.jpg | AKM 2007
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image:hipass_rf02_040.jpg
 
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<li>PAM
+
</ol>
 +
<li> [[RF앰프 모듈]]
 
<ol>
 
<ol>
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<li>인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면
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<li>인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면, 두 개 다이가 보인다.
 
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image:hipass_rf02_042.jpg
 
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<li>first stage amp.
 
<li>first stage amp.
 
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image:hipass_rf02_043.jpg | 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드
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image:hipass_rf02_043.jpg | [[트랜지스터]]. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 [[다이오드]]
 
image:hipass_rf02_044.jpg
 
image:hipass_rf02_044.jpg
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image:hipass_rf02_045.jpg | 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
+
image:hipass_rf02_045.jpg | [[다이싱]] 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
 
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<li>second stage amp.
 
<li>second stage amp.
 
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image:hipass_rf02_046.jpg | 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
 
image:hipass_rf02_046.jpg | 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
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image:hipass_rf02_047.jpg | 다이싱 때 1ch 컷
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image:hipass_rf02_047.jpg | [[다이싱]] 때 1ch 컷
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image:hipass_rf02_048.jpg | 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
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image:hipass_rf02_048.jpg | [[다이싱]] 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
 
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<li>SPDT 스위치
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<li> [[RF스위치IC]], Renesas uPG2163T5N, GaAs MMIC SPDT, 5.8GHz Tx/Rx용
 
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image:hipass_rf02_050.jpg
 
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image:hipass_rf02_051.jpg | 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.
 
image:hipass_rf02_051.jpg | 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.
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image:hipass_rf02_052.jpg | 레이저 다이싱
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image:hipass_rf02_052.jpg | [[레이저 다이싱]]
 
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<li>LNA
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<li> [[LNA]]
 
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image:hipass_rf02_053.jpg
 
image:hipass_rf02_053.jpg
 
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<li>밸룬 1.0x1.0mm
+
<li>구리도금 [[밸룬]] 1.0x1.0mm
 
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image:hipass_rf02_054.jpg | LNA + balun
 
image:hipass_rf02_054.jpg | LNA + balun

2025년 1월 25일 (토) 20:49 기준 최신판

인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기

  1. 전자부품
    1. 하이패스
      1. RF하이패스 단말기
        1. 인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기 - 이 페이지
  2. 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103, 45,000원@2012.06
    1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
    2. 외관

      • PASSWAY 상표. 붉은색 양면 테이프가 유리창에 붙는다. 즉, 이 방향으로 RF 안테나가 붙어 있다.

      • hipass rf02 002.jpg

      • 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103,

      • hipass rf02 004.jpg
    3. 내부 보드

      • 안테나면, 원형은 스피커 때문에

      • 뒷면

    4. 디지털 파트
      1. ALTERA EPM240T100C5N, CPLD, 0.18um, 240 logic elements, ARM 계열 MCU Core STM32F103C8T6 Cortex-M3
        • hipass rf02 006.jpg
    5. 패치 안테나
      1. 안테나

        • Patch Antenna with truncated corners

      2. 동박이 두꺼울 때 에칭단면
        • hipass rf02 008.jpg
        • hipass rf02 009.jpg
        • hipass rf02 010.jpg
        • hipass rf02 011.jpg
      3. 안테나 측정
        • hipass rf02 012.jpg
        • hipass rf02 013.png
    6. 전원, 오디오, 신용카드 접점 면
      1. DC-DC converter 부분
        • hipass rf02 016.jpg
      2. 음성 처리 부분
      3. 카드접점
        1. IC와 접점
          • hipass rf02 017.jpg
        2. 신용카드를 꼽았는지를 감지하는 스위치(N.O)
          • hipass rf02 018.jpg
          • hipass rf02 019.jpg

          • 매우 얇게, 띠 금 도금됨.

      4. 바리스터, 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함

        • varistor, 7x5mm

        • 측정

      5. LC필터 네트워크

        • RF모듈과 연결되는 FFC flexible flat cable에 사용되는 필터

    7. RF 모듈
      1. 전체
        • hipass rf02 014.jpg

        • RF 모듈 납땜으로 고정방법

      2. 실드 깡통을 벗기면. RFM586-V39A V1.0
        • hipass rf02 025.jpg
      3. 트랜시버 IC(?)
        1. 한국 에어포인트 AirPoint AP-DOR5800

          • AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC

          • 패키징 방법 및 납땜 상태

          • 방열을 위한 납땜 부족인 납땜 불량

        2. 다이 사진, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection용

          • PHYCHIPS(좌하단) PD5000(좌상단) 마킹

          • 대전 파이칩스 PHYCHIPS

          • hipass rf02 031.jpg
          • hipass rf02 032.jpg
      4. RF 경로

        • 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)

        • 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 RF앰프 모듈과 RF스위치IC 차이

      5. TCXO - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
        1. 2-패키지 적층형 TCXO

          • 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110

          • 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해, 주변에 캡톤 접착테이프 부착

        2. 위쪽 Xtal공진기를 뜯어내면, 밑면에 TCXO용 IC가 패키징 되어 있다.
        3. TCXO용 프로그래밍되는 IC 분석
          • hipass rf02 037.jpg

          • AKM 2007

          • hipass rf02 039.jpg
          • hipass rf02 040.jpg
      6. RF앰프 모듈
        1. 인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면, 두 개 다이가 보인다.
          • hipass rf02 042.jpg
        2. first stage amp.

          • 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드

          • hipass rf02 044.jpg

          • 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬

        3. second stage amp.

          • 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr

          • 다이싱 때 1ch 컷

          • 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷

      7. RF스위치IC, Renesas uPG2163T5N, GaAs MMIC SPDT, 5.8GHz Tx/Rx용
        • hipass rf02 050.jpg

        • 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.

      8. LNA
        • hipass rf02 053.jpg
      9. 구리도금 밸룬 1.0x1.0mm

        • LNA + balun

        • hipass rf02 055.jpg
        • hipass rf02 056.jpg
        • hipass rf02 057.jpg
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